【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及自動檢測，特別是涉及一種pcb板印刷質量檢測方法。
技術介紹
1、近年來，隨著通信、計算機和電子等多個產業的蓬勃發展，印刷電路板（printedcircuitboards，簡稱pcb）行業也呈現出迅猛的增長態勢。pcb的品質高低，關鍵在于其上面每一根線條、每一個孔洞的制造精度。一塊板上數以千計的細節，只要其中一個出現諸如過細、過粗、殘缺、針孔、粘連、斷開、錯位等質量問題，都可能對最終產品造成不良影響，甚至導致廢品產生。特別是當pcb的層數增加時，這些問題會變得更加顯著，廢品率也會隨之攀升。
2、因此，pcb生產廠家在生產過程中，如何提高產品的中間品質，降低廢品率，提升pcb的整體質量，一直是他們努力追求的目標。由于pcb生產過程中受到眾多不確定因素的影響，制造缺陷難以完全避免。常見的故障主要包括短路、開路、毛刺、缺口、針孔、殘銅等。如果不能及時檢測并修復這些質量問題，將會給pcb板的調試和使用埋下隱患，甚至帶來更大的經濟損失。因此，實施嚴格的中間檢驗至關重要。
3、過去，pcb板的檢測主要依賴人工肉眼進行，但這種方法的檢測精度和效率在很大程度上受到檢測人員工作經驗的影響，而且隨著檢測時間的延長，精度也會逐漸下降。整體來看，這種檢測方式存在較高的不穩定性。鑒于人工檢測的局限性，目前，pcb板的在線自動檢測已經成為生產廠家和企業的共同選擇。其中，自動光學檢測(automaticopticalinspection，aoi)技術廣泛地應用于pcb表面缺陷檢測。
4、一般的，在pcb內層線
5、公開于本專利技術
技術介紹
部分的信息僅僅旨在加深對本專利技術的一般
技術介紹
的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。
技術實現思路
1、基于此，有必要針對目前的pcb表面質量缺陷檢測所存在的檢測精度低的問題，提供一種pcb板印刷質量檢測方法。
2、上述目的通過下述技術方案實現：
3、一種pcb板印刷質量檢測方法，被測pcb板包括基層和覆蓋層，被測pcb板上設置有至少一個校正區域，所述校正區域內的基層上設置有預設厚度的覆蓋層，并包括：
4、確定被測區域，獲取被測區域內覆蓋層參數；
5、以第一預設角度向校正區域發出第一檢測光束，獲取第一檢測光束照射至校正區域后反射的反射光束的光強；
6、以第二預設角度向被測區域照射第二檢測光束，獲取第二檢測光束照射至被測區域后反射的反射光束的光強；
7、根據第一預設角度、第二預設角度、校正區域覆蓋層參數、被測區域覆蓋層參數、第一檢測光束的反射光束的光強、第二檢測光束的反射光束的光強，確定被測區域的標準檢測光強；
8、根據標準檢測光強，以第三預設角度向被測區域照射第三檢測光束；
9、獲取基于第三檢測光束下的被測區域的圖像信息，并根據圖像信息進行缺陷檢測。
10、在其中一個實施例中，所述覆蓋層至少包括厚度不同的第一厚度區域和第二厚度區域；
11、所述以第一預設角度向校正區域發出第一檢測光束，獲取第一檢測光束照射至校正區域后反射的反射光束的光強，還包括：
12、根據被測區域的覆蓋層參數，確定第一檢測光束照射至第一厚度區域或第二厚度區域。
13、在其中一個實施例中，所述覆蓋層至少包括材質不同的第一材質區域和第二材質區域；
14、所述以第一預設角度向校正區域發出第一檢測光束，獲取第一檢測光束照射至校正區域后反射的反射光束的光強，還包括：
15、根據被測區域的覆蓋層參數，確定第一檢測光束照射至第一材質區域或第二材質區域。
16、在其中一個實施例中，由第一光照模塊發射第一檢測光束；
17、由第二光照模塊發射第二檢測光束；
18、由第三光照模塊發射第三檢測光束；
19、第一光照模塊、第二光照模塊和第三光照模塊為不同模塊。
20、在其中一個實施例中，由第一光照模塊發射第一檢測光束；
21、由第二光照模塊發射第二檢測光束；
22、由第三光照模塊發射第三檢測光束；
23、第一光照模塊、第二光照模塊和第三光照模塊為同一模塊；
24、或，第一光照模塊和第二光照模塊和第三光照模塊中的任意兩者為同一模塊。
25、在其中一個實施例中，所述第一預設角度、所述第二預設角度和所述第三預設角度均相同。
26、在其中一個實施例中，所述第一預設角度、所述第二預設角度和所述第三預設角度均90°。
27、在其中一個實施例中，確定被測區域，獲取被測區域內覆蓋層參數前，還包括：
28、測量并獲取所述校正區域內的覆蓋層厚度參數。
29、在其中一個實施例中，所述覆蓋層材質為聚酰亞胺、環氧樹脂、lpsm、dfsm中的任意一種或多種。
30、在其中一個實施例中，所述校正區域位于pcb整板板邊mark點處。
31、本專利技術的有益效果是：
32、本專利技術實施例提供的pcb板印刷質量檢測方法，以第一預設角度向校正區域發出第一檢測光束，獲取第一檢測光束照射至校正區域后反射的反射光束的光強；以第二預設角度向被測區域照射第二檢測光束，獲取第二檢測光束照射至被測區域后反射的反射光束的光強；根據第一檢測光束的反射光束的光強、第二檢測光束的反射光束的光強等參數，確定被測區域的標準檢測光強；基于標準檢測光強調節調解第三檢測光束的光照強度，使得不同透射性能的覆蓋層得到的檢測圖像的光照強度是相對一致的，由此使得pcb板上不同透射性能處的覆蓋層得到的檢測結果是相對一致的。
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1.一種PCB板印刷質量檢測方法，其特征在于，被測PCB板包括基層和覆蓋層，被測PCB板上設置有至少一個校正區域，所述校正區域內的基層上設置有預設厚度的覆蓋層，并包括：
2.根據權利要求1所述的PCB板印刷質量檢測方法，其特征在于，所述覆蓋層至少包括厚度不同的第一厚度區域和第二厚度區域；
3.根據權利要求1所述的PCB板印刷質量檢測方法，其特征在于，所述覆蓋層至少包括材質不同的第一材質區域和第二材質區域；
4.根據權利要求1所述的PCB板印刷質量檢測方法，其特征在于：
5.根據權利要求1所述的PCB板印刷質量檢測方法，其特征在于：
6.根據權利要求1所述的PCB板印刷質量檢測方法，其特征在于，所述第一預設角度、所述第二預設角度和所述第三預設角度均相同。
7.根據權利要求6所述的PCB板印刷質量檢測方法，其特征在于，所述第一預設角度、所述第二預設角度和所述第三預設角度均90°。
8.根據權利要求1所述的PCB板印刷質量檢測方法，其特征在于，確定被測區域，獲取被測區域內覆蓋層參數前，還包括：
<...【技術特征摘要】
1.一種pcb板印刷質量檢測方法，其特征在于，被測pcb板包括基層和覆蓋層，被測pcb板上設置有至少一個校正區域，所述校正區域內的基層上設置有預設厚度的覆蓋層，并包括：
2.根據權利要求1所述的pcb板印刷質量檢測方法，其特征在于，所述覆蓋層至少包括厚度不同的第一厚度區域和第二厚度區域；
3.根據權利要求1所述的pcb板印刷質量檢測方法，其特征在于，所述覆蓋層至少包括材質不同的第一材質區域和第二材質區域；
4.根據權利要求1所述的pcb板印刷質量檢測方法，其特征在于：
5.根據權利要求1所述的pcb板印刷質量檢測方法，其特征在于：
6.根據權利要求1所述的pcb...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳小容，周克彬，顏大亮，
申請(專利權)人：深圳市聯合多層線路板有限公司，
類型：發明
國別省市：
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