電子卷標的封裝方法、封裝結(jié)構(gòu)及無塵室人員的管控方法技術

本發(fā)明專利技術提供一種電子卷標的封裝方法、封裝結(jié)構(gòu)及無塵室人員的管控方法，該封裝方法包含下列步驟：提供一基材；于該基材上形成一第一高分子樹脂層；于該第一高分子樹脂層上形成一電子卷標結(jié)構(gòu)；于該電子卷標結(jié)構(gòu)及該第一高分子樹脂層上形成一第二高分子樹脂層；以及以一纖維材質(zhì)含浸于該第二高分子樹脂層中。以本發(fā)明專利技術封裝方法完成封裝的電子卷標具有耐彎折及耐水洗的功效，且可縫入無塵衣中，進行無塵室人員的管控。

Control method of packaging method and packaging structure of electronic volume label and clean room personnel

The invention provides a packaging method and a packaging structure of electronic volume label and clean room personnel management control method, the encapsulation method comprises the following steps: providing a substrate; forming a first polymer layer on the substrate; forming an electronic label structure on the first polymer resin layer; on the structure and the electronic label the formation of a second polymer resin layer of a first polymer resin layer; and a fiber material impregnated with the second polymer resin layer. The electronic volume label packaged by the packaging method has bending resistance and water resistance effect, and can be sewed in clean cloth, clean room for personnel management.

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及一種電子巻標的封裝方法、封裝結(jié)構(gòu)及無塵室人員的管控方法，尤指一種適用于RFID電子巻標的封裝方法、封裝結(jié)構(gòu)及無塵室人員的管控方法。
技術介紹
無線射頻辨識技術(Radio Frequency Identification,以下簡稱RFID)的 電子巻標(Tag)是指芯片(IC)和天線所構(gòu)成的組件的通稱，其使用超高 頻(UHF)頻帶(約860 960MHz)的無線信號，且搭配專用的讀取器 (reader/writer)就可以從外部讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)。由于RFID能夠通過無線電 信號識別特定目標并讀取或?qū)懭胂嚓P數(shù)據(jù)，而無須建立識別系統(tǒng)與特定目標 之間的機械或光學接觸，因此可讓使用者能正確掌握物品的動向，以實現(xiàn)物 流的效率化，因此RFID有逐漸取代傳統(tǒng)的商品條形碼及磁卡的趨勢。雖然RFID已被大量應用在物料倉儲管理系統(tǒng)上，具有價格便宜及方便 管理的優(yōu)點，然而其局限于以標簽貼紙的方式來進行，容易因外力造成標簽 破損及失效，且無法應用于其它較為嚴苛的環(huán)境下，如在高濕度的環(huán)境或水 中容易脫落或氧化而失效。而在門禁及人員進出管制的應用上，將RFID巻 標封裝于卡片中，然而使用人員仍須主動持卡感應，當有危急狀況發(fā)生時， 反而造成不便而無法確切掌握人員進出的數(shù)量。有鑒于此，本專利技術人進一步思考如何改善RFID電子巻標的封裝方法及 封裝結(jié)構(gòu)，以擴大RFID的應用范圍并提升可靠度。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的主要目的在于提供一種RFID電子巻標的封裝方法及封裝結(jié) 構(gòu)，使RFID電子巻標可應用于高濕度環(huán)境，具有耐彎折及耐水洗的功效。 本專利技術的另一目的在于提供一種RFID電子巻標的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，以擴大RFID電子巻標的應用范圍，如無塵室人員管控、皮包防偽及鞋本專利技術的又一目的在于提供一種無塵室人員的管控方法，可將本專利技術的 電子巻標的封裝結(jié)構(gòu)縫入無塵衣中，并利用電子巻標技術達到無塵室人員的管控。為達上述目的，本專利技術的一較廣義實施形式為提供一種電子巻標的封裝 方法，其包含下列步驟提供一基材；于該基材上形成一第一高分子樹脂層; 于該第一高分子樹脂層上形成一電子巻標結(jié)構(gòu)；于該電子巻標結(jié)構(gòu)及該第一 高分子樹脂層上形成一第二高分子樹脂層；以及以一纖維材質(zhì)含浸于該第二 高分子樹脂層中。根據(jù)本專利技術上述的構(gòu)想，該電子巻標為一RFID電子巻標。根據(jù)本專利技術上述的構(gòu)想，該基材為紙制材質(zhì)或塑料類材質(zhì)。根據(jù)本專利技術上述的構(gòu)想，該形成第一高分子樹脂層于該基材上的步驟為 以印刷工藝方式將該第一高分子樹脂層涂布于該基材上。根據(jù)本專利技術上述的構(gòu)想，該形成電子巻標結(jié)構(gòu)的步驟還包含一天線形成 步驟及一覆晶步驟，其中該天線形成步驟為以印刷工藝方式將一導電油墨涂 布于該第一高分子樹脂層上，而該覆晶歩驟為先以印刷工藝或以針孔噴嘴將 一異方性導電膠或一非導電膠涂布于該天線的輸入端點，再將一芯片附著于 該異方性導電膠或該非導電膠上。根據(jù)本專利技術上述的構(gòu)想，該第一高分子樹脂層及該第二高分子樹脂層分 別為環(huán)氧樹脂、橡膠、硅膠或壓克力膠。優(yōu)選地，該第一高分子樹脂層及該 第二高分子樹脂層皆為環(huán)氧樹脂層。根據(jù)本專利技術上述的構(gòu)想，該纖維材質(zhì)為無紡布、防靜電布、尼龍或樹脂 纖維。本專利技術的另一較廣義實施形式為提供一種電子巻標的封裝結(jié)構(gòu)，其包 含 一基材； 一第一高分子樹脂層，形成于該基材上； 一電子巻標結(jié)構(gòu)，形 成于該第一高分子樹脂層上；以及一第二高分子樹脂層，形成于該電子巻標 結(jié)構(gòu)及該第一高分子樹脂層上，其中該第二高分子樹脂層具有含浸于其中的 纖維材質(zhì)，使該電子巻標的封裝結(jié)構(gòu)具有耐水洗及耐彎折的功效。本專利技術的又一較廣義實施形式為提供一種無塵室人員的管控方法，其為將上述的電子巻標的封裝結(jié)構(gòu)縫入無塵衣中，并利用電子巻標技術達到無塵 室人員的管控。本專利技術的有益技術效果在于，本專利技術可使RFID電子巻標具有耐彎折及 耐水洗的功效，且可進一步擴大RFID電子巻標的應用范圍，如無塵室人員 管控、皮包防偽及鞋子防偽等。附圖說明圖1A-圖1F:為本專利技術優(yōu)選實施例的電子巻標的封裝方法示意圖。圖2:所示為未經(jīng)封裝的RFID標簽及以本專利技術封裝方法完成封裝的 RFID標簽的清洗結(jié)果。其中，附圖標記說明如下11:基材12:第一高分子樹脂層13:導電油墨、天線14:膠體15:心片16:第二高分子樹脂層17:纖維材質(zhì)21:未經(jīng)封裝的RFID標22:以本專利技術封裝方法完成封裝的RFID標簽具體實施例方式體現(xiàn)本專利技術特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。 應理解的是本專利技術能夠在不同的形式上具有各種的變化，其皆不脫離本專利技術 的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上當作說明之用，而并非用以限制本發(fā) 明。請參閱圖1A-圖1F，其為本專利技術優(yōu)選實施例的電子巻標的封裝方法示意 圖，其中，該電子巻標為一無線射頻識別技術的電子巻標。如圖1A所示， 本專利技術的電子巻標的封裝方法為首先提供一基材11，該基材可為紙制材質(zhì)或 塑料類材質(zhì)，例如聚對苯二甲酸乙烯酯(Polyethylene terephthalate， PET)， 并于該基材11上形成一第一高分子樹脂層12，該第一高分子樹脂層12優(yōu)選 為環(huán)氧樹脂(epoxy)層，但不以此為限，亦可為其它例如橡膠、硅膠及壓 克力膠等高分子樹脂層。該第一高分子樹脂層12可通過印刷工藝方式涂布 于該基材11上，當然亦可以其它方式形成于該基材U上。6圖1B-圖ID則說明RFID電子巻標結(jié)構(gòu)形成于該第一高分子樹脂層12 上的步驟。RFID電子巻標主要包含天線及芯片結(jié)構(gòu)，因此RFID電子巻標結(jié) 構(gòu)的形成方法包含天線形成步驟及覆晶歩驟，該天線形成步驟為以印刷工藝 方式將一導電油墨13涂布于該第一高分子樹脂層12上(如圖IB所示)， 以作為RFID的天線結(jié)構(gòu)，而該覆晶步驟則先以印刷工藝或以針孔噴嘴方式 將一膠體14，例如一異方性導電膠或一非導電膠，涂布于該天線的輸入端點 (如圖1C所示)，再將一芯片15附著于該異方性導電膠或該非導電膠上(如 圖1D所示)，以完成該覆晶步驟。當然，由于RFID技術的快速發(fā)展，RFID 電子巻標結(jié)構(gòu)的形成方法亦有各種不同的實施形式，而本專利技術的主要構(gòu)想在 于RPID電子巻標的封裝方法，因此RFID電子巻標結(jié)構(gòu)的形成方法并不受 限于上述實施例，只要能形成天線及完成覆晶的方法皆不脫離本專利技術的保護 范圍。于上述RFID電子巻標結(jié)構(gòu)形成后， 一第二高分子樹脂層16接著形成于 該RFID電子巻標結(jié)構(gòu)的芯片15、天線13及該第一高分子樹脂層12上，如 圖1E所示。該第二高分子樹脂層16優(yōu)選為環(huán)氧樹脂層，但不以此為限，亦 可為其它例如橡膠、硅膠及壓克力膠等高分子樹脂層。該第二高分子樹脂層 16可通過例如印刷工藝的方式涂布覆蓋于該RFID電子巻標結(jié)構(gòu)的芯片15、 天線13及該第一高分子樹脂層12上，但不以該印刷工藝為限。最后，以一纖維材質(zhì)17含浸于該第二高分子樹脂層16中，在含浸過程 中，第二高分子樹脂16會滲透入纖維材質(zhì)17中，再施以壓力處理后，所形 成的結(jié)構(gòu)如圖1F所示。在一些實施例中，該纖維材質(zhì)可為無紡布、防靜電 布、尼龍或樹脂纖維等，但不以此為限。本專利技術的RFID電子巻標的封裝方法可使得纖維材質(zhì)、第二高分子樹脂 層、第一高分子樹脂層及基材等緊密結(jié)合，進而保護其中的天線及芯片等 RFID電本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種電子卷標的封裝方法，其包含下列步驟：　提供一基材；　于該基材上形成一第一高分子樹脂層；　于該第一高分子樹脂層上形成一電子卷標結(jié)構(gòu)；　于該電子卷標結(jié)構(gòu)及該第一高分子樹脂層上形成一第二高分子樹脂層；以及　以一纖 維材質(zhì)含浸于該第二高分子樹脂層中。

【技術特征摘要】
1.一種電子卷標的封裝方法，其包含下列步驟提供一基材；于該基材上形成一第一高分子樹脂層；于該第一高分子樹脂層上形成一電子卷標結(jié)構(gòu)；于該電子卷標結(jié)構(gòu)及該第一高分子樹脂層上形成一第二高分子樹脂層；以及以一纖維材質(zhì)含浸于該第二高分子樹脂層中。2. 如權利要求1所述的電子巻標的封裝方法，其中該電子巻標為一無線 射頻識別技術的電子巻標，而該基材為紙制材質(zhì)或塑料類材質(zhì)。3. 如權利要求1所述的電子巻標的封裝方法，其中該于該基材上形成一 第一高分子樹脂層的步驟為以印刷工藝方式將該第一高分子樹脂層涂布于 該基材上。4. 如權利要求1所述的電子巻標的封裝方法，其中該形成一電子巻標結(jié) 構(gòu)的步驟還包含一天線形成步驟及一覆晶步驟，該天線形成步驟為以印刷工 藝方式將-一導電油墨涂布于該第一高分子樹脂層上，而該覆晶步驟為先以印 刷工藝或以針孔噴嘴將一異方性導電膠或一非導電膠涂布于該天線的輸入 端點，再將一芯片附著于該異方性導電膠或該非導電膠上。5. 如權利要求1所述的電子巻標的封裝方法，其中該第一高分子樹脂層 及該第二高...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：洪庭欽，江學明，蔡沛珊，符一如，羅永志，
申請(專利權)人：資茂科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：71[中國|臺灣]