【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體芯片加工，具體是一種芯片框架料盒轉運用升降裝置。
技術介紹
1、芯片的生產包括多道工藝，在芯片制造的前道工序中，首先從原材料晶圓上切割出單顆的晶粒，并將晶圓固定在引線框架內，再把引線框架順序置入用于儲存和轉移芯片的料盒當中。
2、在裝片機內，芯片框架裝載好芯片后，需要在裝片機的出口處設置升降裝置，升降裝置上裝載好空的料盒，用于承接從裝片機出口處傳送出來的芯片框架。目前，升降裝置承接好料盒后進行豎直方向轉運的過程中，料盒經常出現晃動發生位置上的偏移，嚴重時從升降裝置上掉落。
3、針對上述現有技術，期望提供一種芯片框架料盒轉運用升降裝置。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，適配不同大小的料盒，對其進行有效的固定，保證在豎直方向轉運時，料盒的平穩性。
2、一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，包括底板、支架和托料件；
3、所述支架固定在所述底板上；
4、所述支架上轉動設有絲杠，所述絲杠豎直設置；
5、所述支架上還設有伺服電機，用于驅動絲杠轉動；
6、所述托料件包括支撐橫板、固定托料條、第一氣缸、移動塊、移動托料條；
7、所述支撐橫板的背面固定有螺母，所述螺母與所述絲杠相適配，所述支撐橫板通過所述螺母螺紋套接在所述絲杠上，且保持水平；
8、伺服電機驅動絲杠轉動，實現支撐橫板在豎直方向上升降；
9、固定托料條的端部固定在所述支撐
10、所述支撐橫板上遠離固定托料條的一端向外延伸設有兩條導向桿，兩條所述導向桿與所述支撐橫板相平行；
11、所述移動塊滑動套接在兩條所述導向桿上；
12、所述第一氣缸設置在所述支撐橫板的背面，所述第一氣缸的活塞桿與所述移動塊的背面相連接；
13、所述移動托料條固定在所述移動塊的正面，且與固定托料條相平行；
14、所述固定托料條的內側端部和移動托料條的內側端部均設有直角定位塊。
15、優選地，所述支架的正面上部設有第二氣缸，所述第二氣缸的活塞桿水平向外設置，且與固定托料條相平行；
16、所述第二氣缸的活塞桿的端部固定有壓料支撐板，所述壓料支撐板水平設置；
17、所述壓料支撐板上位于第二氣缸的活塞桿的兩側設有壓料豎板。
18、進一步地，所述壓料支撐板上位于第二氣缸的活塞桿的兩側均水平設有腰形通孔，兩個壓料豎板上均固定有螺柱，所述螺柱穿過所對應的腰形通孔，所述螺柱上套接有螺母。
19、優選地，所述支架上位于絲杠的兩側均豎直設有第一滑槽，所述支撐橫板滑動設置在兩條所述第一滑槽上。
20、優選地，所述底板上豎直設有限位條，所述限位條位于固定托料條的外側，所述限位條上面對所述固定托料條的側面上豎直設有第二滑槽，所述固定托料條滑動設置在所述第二滑槽上。
21、本技術的一種半導體芯片裝片機用傳送裝置跟現有技術相比具有以下優點：
22、(1)通過在支撐橫板的一端上滑動設置連接塊，并通過第一氣缸驅動連接塊滑動，在通過固定托料條和移動托料條上的直角定位塊定位固定住料盒，保證其在豎直方向轉運時的平穩性；
23、(2)結構簡單，使用方便。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，其特征在于，包括底板、支架和托料件；
2.如權利要求1所述的一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，其特征在于，所述支架的正面上部設有第二氣缸，所述第二氣缸的活塞桿水平向外設置，且與固定托料條相平行；
3.如權利要求2所述的一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，其特征在于，所述壓料支撐板上位于第二氣缸的活塞桿的兩側均水平設有腰形通孔，兩個壓料豎板上均固定有螺柱，所述螺柱穿過所對應的腰形通孔，所述螺柱上套接有螺母。
4.如權利要求1～3任一項所述的一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，其特征在于，所述支架上位于絲杠的兩側均豎直設有第一滑槽，所述支撐橫板滑動設置在兩條所述第一滑槽上。
5.如權利要求1～3任一項所述的一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，其特征在于，所述底板上豎直設有限位條，所述限位條位于固定托料條的外側，所述限位條上面對所述固定托料條的側面上豎直設有第二滑槽，所述固定托料條滑動設置在所述第二滑槽上。
【技術特征摘要】
1.一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，其特征在于，包括底板、支架和托料件；
2.如權利要求1所述的一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，其特征在于，所述支架的正面上部設有第二氣缸，所述第二氣缸的活塞桿水平向外設置，且與固定托料條相平行；
3.如權利要求2所述的一種芯片框架料盒轉運用升降裝置，其特征在于，所述壓料支撐板上位于第二氣缸的活塞桿的兩側均水平設有腰形通孔，兩個壓料豎板上均固定有螺柱，所述螺柱穿過所對應的腰形通孔，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王勇，徐磊，李開封，
申請(專利權)人：江陰市州禾電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。