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    一種用于測試毫米波導引頭的裝置制造方法及圖紙

    技術編號:41646696 閱讀:27 留言:0更新日期:2024-06-13 02:38
    本公開實施例是關于一種用于測試毫米波導引頭的裝置。該裝置包括:殼體、串口切換板、單片機、供電機構和若干個串口;供電機構包括開關電源、直流電源和電源切換板;供電機構和串口在殼體上,串口切換板和單片機在殼體內;串口與串口切換板連接,串口切換板與單片機連接,開關電源分別與串口切換板、單片機和電源切換板連接,電源切換板與直流電源連接,電源切換板與待測導引頭的電源端連接。本公開的裝置體積小、可靠性高、可擴展性強,方便以后接入更多導引頭,滿足后續導引頭大批量生產。再測試期間,無需人為操作更換復雜的線纜連接,降低了人為更換電纜帶來不可控故障因素,將全面減少人力成本,大幅度提出生產過程中的應力篩選測試效率。

    【技術實現步驟摘要】

    本公開實施例涉及波導引頭測試,尤其涉及一種用于測試毫米波導引頭的裝置


    技術介紹

    1、目前,某毫米波導引頭批量轉產后,穩步生產的模式逐漸被打破,交付周期短、任務量大已成為現階段該型產品生產的顯著特點。

    2、現有毫米波導引頭測試過程繁瑣,測試項目眾多,測試指標精度高。從加電-應力篩選-整機測試-整機交驗整個環節,每套導引頭不同階段需要多次加電測試,中間需要調試人員多次重復操作,消耗大量有效時間。

    3、另外,因環境試驗箱的容積額定,每次可供少量導引頭同時展開實驗。且現有的測試手段是每一路單獨接線,共用1路供電電源加電,需要測試任意一路時,來回拆卸更換測試電纜,人工記錄各項測試數據完成各項實驗,整個測試過程接線錯綜復雜,嚴重制約測試進度,浪費人力。


    技術實現思路

    1、為了避免現有技術的不足之處,本技術提供一種用于測試毫米波導引頭的裝置,用以解決現有技術中存在毫米波導引頭測試需要調試人員多次重復操作,消耗大量有效時間的問題。

    2、根據本公開實施例,提供一種用于測試毫米波導引頭的裝置,該裝置包括:

    3、殼體、串口切換板、單片機、供電機構和若干個串口;

    4、所述供電機構和所述串口設置在所述殼體的側壁上,所述串口切換板和所述單片機設置在所述殼體內;

    5、其中,所述串口與所述串口切換板連接,所述串口用于連接待測試的待測導引頭,所述串口切換板用于對所述待測導引頭進行測試,所述串口切換板與所述單片機連接,所述單片機用于向所述串口切換板進行收發控制和通道選擇,所述供電機構包括開關電源、直流電源和電源切換板,所述開關電源分別與所述串口切換板、所述單片機和所述電源切換板連接,所述開關電源用于給所述串口切換板、所述單片機和所述電源切換板供電,所述電源切換板與所述直流電源連接,且所述電源切換板與所述待測導引頭的電源端連接。

    6、該裝置還包括:

    7、控制計算機;

    8、所述控制計算機分別與所述串口切換板、所述單片機、所述直流電源和所述電源切換板連接。

    9、所述開關電源對外提供+5v電源輸出端和+12v電源輸出端。

    10、所述串口切換板上設有第一芯片、第二芯片、第三芯片若干個第四芯片和若干個第五芯片;其中,所述第四芯片的數量與所述第五芯片的數量相等且一一對應。

    11、所述第一芯片分別與所述控制計算機、所述第二芯片和所述第三芯片連接,所述第二芯片分別與所述第三芯片和所述第四芯片連接,所述第三芯片與所述第五芯片連接。

    12、所述第一芯片為max3460esd芯片;其中,

    13、所述第一芯片的第2引腳與所述第三芯片連接,所述第一芯片的第3引腳與t/r?r1連接,所述第一芯片的第4引腳與t/r?t1連接,所述第一芯片的第5引腳與所述第二芯片連接,所述第一芯片的第7引腳分別與接地和電容c5的一端連接,所述第一芯片的第9引腳與t+-rs422連接,所述第一芯片的第10引腳與t--rs422連接,所述第一芯片的第11引腳分別與r--rs422和電阻r19的一端連接,所述第一芯片的第12引腳分別與r+-rs422和所述電阻r19的另一端連接,所述第一芯片的第14引腳分別與所述+5v電源輸出端和所述電容c5的另一端連接。

    14、所述第二芯片為adj1606芯片;其中,

    15、所述第二芯片的第1引腳分別與所述+12v電源輸出端和電容c6的一端連接;所述第二芯片的第4引腳至第11引腳,以及所述第二芯片的第19引腳至第26引腳分別與多個所述第四芯片連接,所述第二芯片的第14引腳至第17引腳分別與所述第三芯片連接,所述第二芯片的第18引腳與所述+5v電源輸出端連接,所述第二芯片的第28引腳與所述第一芯片的第5引腳連接,所述電容c6的另一端接地。

    16、所述第三芯片為adj1606芯片;其中,

    17、所述第三芯片的第1引腳分別與所述+12v電源輸出端和電容c7的一端連接,所述第三芯片的第4引腳至第11引腳,以及所述第三芯片的第19引腳至第26引腳分別與多個所述第五芯片連接,所述第三芯片的第14引腳與所述第二芯片的第14引腳連接,所述第三芯片的第15引腳與所述第二芯片的第15引腳連接,所述第三芯片的第16引腳與所述第二芯片的第16引腳連接,所述第三芯片的第17引腳與所述第二芯片的第17引腳連接,所述第三芯片的第18引腳與所述+5v電源輸出端連接,所述第三芯片的第28引腳與所述第一芯片的第2引腳連接,所述電容c7的另一端接地。

    18、所述第四芯片為max3095ese芯片;其中,

    19、所述第四芯片的第1引腳、第2引腳、第6引腳、第7引腳、第9引腳、第10引腳、第14引腳和第15引腳分別與排針接口電路連接,所述第四芯片的第3引腳、第5引腳、第11引腳和第13引腳分別與所述第二芯片連接,所述第四芯片的第4引腳與t/r-switch-en連接,所述

    20、第四芯片的第12引腳與t/r-switch-連接。

    21、所述第五芯片為max3045bese芯片;其中,

    22、所述第五芯片的第2引腳、第3引腳、第5引腳、第6引腳、第10引腳、第11引腳、第13引腳和第14引腳分別與所述排針接口電路連接;所述第五芯片的第1引腳、第7引腳、第9引腳和第15引腳分別與所述第三芯片連接,所述第五芯片的第4引腳與t/r-switch-en連接,所述

    23、第五芯片的第12引腳與t/r-switch-連接。

    24、本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:

    25、本公開的實施例中,通過上述用于測試毫米波導引頭的裝置,一方面,該裝置體積小、可靠性高、可擴展性強,方便以后接入更多導引頭,滿足后續導引頭大批量生產。另一方面,再測試期間,無需人為操作更換復雜的線纜連接,降低了人為更換電纜帶來不可控故障因素,將全面減少人力成本,大幅度提出生產過程中的應力篩選測試效率。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,該裝置包括:

    2.根據權利要求1所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,該裝置還包括:

    3.根據權利要求2所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述開關電源對外提供+5V電源輸出端和+12V電源輸出端。

    4.根據權利要求3所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述串口切換板上設有第一芯片、第二芯片、第三芯片若干個第四芯片和若干個第五芯片;其中,所述第四芯片的數量與所述第五芯片的數量相等且一一對應。

    5.根據權利要求4所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述第一芯片分別與所述控制計算機、所述第二芯片和所述第三芯片連接,所述第二芯片分別與所述第三芯片和所述第四芯片連接,所述第三芯片與所述第五芯片連接。

    6.根據權利要求5所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述第一芯片為MAX3460ESD芯片;其中,

    7.根據權利要求6所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述第二芯片為ADJ1606芯片;其中,

    8.根據權利要求7所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述第三芯片為ADJ1606芯片;其中,

    9.根據權利要求8所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述第四芯片為MAX3095ESE芯片;其中,

    10.根據權利要求9所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述第五芯片為MAX3045BSE芯片;其中,

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,該裝置包括:

    2.根據權利要求1所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,該裝置還包括:

    3.根據權利要求2所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述開關電源對外提供+5v電源輸出端和+12v電源輸出端。

    4.根據權利要求3所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述串口切換板上設有第一芯片、第二芯片、第三芯片若干個第四芯片和若干個第五芯片;其中,所述第四芯片的數量與所述第五芯片的數量相等且一一對應。

    5.根據權利要求4所述用于測試毫米波導引頭的裝置,其特征在于,所述第一芯片分別與所述控制計算機、所述第二芯片和所述第三芯片連接,所述第二芯片分別與所...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:許保衛馬征張旋賈磊向東馮強康亞玲李磊李文學王磊馮雄輝景素芳曹屹峰
    申請(專利權)人:西安電子工程研究所
    類型:新型
    國別省市:

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