【技術實現步驟摘要】
本申請涉及電路板印刷，具體為一種錫膏灌裝設備。
技術介紹
1、焊接是電子產品裝配中的主要工藝過程，電子產品的小型化、高密度組裝越來越普及，表面貼裝更能夠適應精密自動化生產工藝，表面貼裝用焊錫膏也在電子產品制造中應用得越來越廣泛。
2、專利公告號為cn218810295u公開了一種錫膏灌裝裝置，該錫膏灌裝裝置通過采用氣壓的方式擠壓錫膏進行灌裝，減少設備與錫膏接觸，降低錫膏損耗，采用加熱板提高錫膏溫度，并且采用攪拌組件對于錫膏攪拌，可以提高錫膏的流動性，防止錫膏結塊，能夠保證錫膏受熱均勻，提高灌裝質量。但是該裝置只是對錫膏底部進行加熱，而且攪拌組件為橫向運轉，并不能將底部加熱的錫膏帶到上層充分混合，并且料筒并不具備保溫的功能，通過攪拌使錫膏受熱均勻需要不少的時間，加熱速度過慢，加熱所耗費的能量過多。
技術實現思路
1、(一)解決的技術問題
2、針對現有技術的不足，本申請提供了一種錫膏灌裝設備，解決了上述
技術介紹
中所提到的問題。
3、(二)技術方案
4、為實現以上目的，本申請通過以下技術方案予以實現：一種錫膏灌裝設備，包括固定架和封閉機構，所述封閉機構底部滑動連接有用于將錫膏均勻加熱并使其保持最佳溫度的桶裝機構，所述桶裝機構包括保溫層和加熱層，所述保溫層頂部與封閉機構底部滑動連接，所述加熱層與保溫層內壁固定連接，所述封閉機構頂部與固定架頂部固定連接。
5、通過采用上述技術方案，可以利用加熱層對錫膏進行全方位的加熱，提高加熱速度，
6、優選的，所述桶裝機構還包括進料口和灌裝口，所述進料口開設在保溫層頂部，所述灌裝口開設在保溫層底部。
7、通過采用上述技術方案，可以利用進料口將錫膏倒入加熱層內，利用灌裝口將流動狀態最佳的錫膏灌裝進容器內。
8、優選的，所述桶裝機構還包括固定桿和底塞，所述固定桿與保溫層表面固定連接，所述固定桿一端與固定架一側固定連接，所述底塞表面與灌裝口卡接。
9、通過采用上述技術方案，可以利用底塞在對錫膏進行加熱和攪拌時使桶裝機構內部形成密閉空間，利用固定桿將桶裝機構與固定架牢牢固定連接。
10、優選的，所述灌裝口正下方放置有用于容納錫膏的容器。
11、通過采用上述技術方案，可以利用容器容納受熱后的錫膏。
12、優選的，所述封閉機構，所述封閉機構包括電動伸縮桿和封閉蓋，所述電動伸縮桿頂部與固定架頂部固定連接，所述封閉蓋頂部與電動伸縮桿底部固定連接，所述封閉蓋底部開設有封閉槽，所述封閉槽與保溫層頂部滑動連接。
13、通過采用上述技術方案，可以利用電動伸縮桿帶動底部開設有封閉槽的封閉蓋上下移動，提高灌裝設備的自動化水平。
14、優選的，所述封閉機構還包括橡膠圈，所述橡膠圈頂部與封閉槽頂部固定連接。
15、通過采用上述技術方案，可以利用橡膠圈與保溫層頂部貼合，防止外部灰塵等進入桶裝機構內，并且防止熱量逸散。
16、優選的，所述封閉蓋頂部固定連接有用于將加熱后的錫膏攪拌均勻并防止其與桶裝機構粘連的攪拌機構，所述攪拌機構包括電機和攪拌軸，所述電機與封閉蓋頂部固定連接，所述攪拌軸頂部與電機輸出軸固定連接，所述攪拌軸表面固定連接有攪拌桿。
17、通過采用上述技術方案，可以利用電機輸出軸轉動帶動攪拌軸表面的攪拌桿轉動對錫膏進行攪拌混合，加快錫膏均勻受熱。
18、優選的，所述攪拌機構還包括刮板，所述刮板一側與攪拌桿一端固定連接，所述刮板另一側貼合加熱層內壁。
19、通過采用上述技術方案，可以利用刮板與加熱層貼合，使刮板在轉動的攪拌桿的帶動下貼合加熱層轉動，防止錫膏粘連在加熱層表面，影響加熱效果。
20、(三)有益效果
21、本申請提供了一種錫膏灌裝設備。具備有益效果如下：
22、1.該錫膏灌裝設備，通過設置桶裝機構，將錫膏通過進料口倒入，加熱層對錫膏進行加熱，表面與固定桿固定連接的保溫層防止熱量逸散，錫膏受熱均勻后，將灌裝口內的底塞移出，讓受熱均勻的錫膏流出進行灌裝，加熱后流動性好的錫膏在灌裝時可以避免錫膏與容器之間出現空隙，提高灌裝錫膏重量的統一性，提升錫膏灌裝的合格率，減少錫膏受熱均勻所需的時間，提高加熱速度，減少加熱所耗費的能量。
23、2.該錫膏灌裝設備，通過設置攪拌機構，電機輸出軸轉動帶動攪拌軸轉動，攪拌軸轉動帶動攪拌桿轉動對錫膏進行攪拌加快錫膏均勻受熱提升流動性，攪拌桿轉動帶動刮板貼合加熱層轉動，防止錫膏在加熱層表面粘連凝固影響加熱效果，減少錫膏浪費。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種錫膏灌裝設備，包括固定架(1)和封閉機構(3)，其特征在于：所述封閉機構(3)底部滑動連接有用于將錫膏均勻加熱并使其保持最佳溫度的桶裝機構(2)，所述桶裝機構(2)包括保溫層(201)和加熱層(202)，所述保溫層(201)頂部與封閉機構(3)底部滑動連接，所述加熱層(202)與保溫層(201)內壁固定連接，所述封閉機構(3)頂部與固定架(1)頂部固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述桶裝機構(2)還包括進料口(203)和灌裝口(204)，所述進料口(203)開設在保溫層(201)頂部，所述灌裝口(204)開設在保溫層(201)底部。
3.根據權利要求2所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述桶裝機構(2)還包括固定桿(205)和底塞(206)，所述固定桿(205)與保溫層(201)表面固定連接，所述固定桿(205)一端與固定架(1)一側固定連接，所述底塞(206)表面與灌裝口(204)卡接。
4.根據權利要求3所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述灌裝口(204)正下方放置有用于容納錫膏的容器(5)。
5.根據權利要求1所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述封閉機構(3)，所述封閉機構(3)包括電動伸縮桿(301)和封閉蓋(302)，所述電動伸縮桿(301)頂部與固定架(1)頂部固定連接，所述封閉蓋(302)頂部與電動伸縮桿(301)底部固定連接，所述封閉蓋(302)底部開設有封閉槽(303)，所述封閉槽(303)與保溫層(201)頂部滑動連接。
6.根據權利要求5所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述封閉機構(3)還包括橡膠圈(304)，所述橡膠圈(304)頂部與封閉槽(303)頂部固定連接。
7.根據權利要求5所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述封閉蓋(302)頂部固定連接有用于將加熱后的錫膏攪拌均勻并防止其與桶裝機構(2)粘連的攪拌機構(4)，所述攪拌機構(4)包括電機(401)和攪拌軸(402)，所述電機(401)與封閉蓋(302)頂部固定連接，所述攪拌軸(402)頂部與電機(401)輸出軸固定連接，所述攪拌軸(402)表面固定連接有攪拌桿(403)。
8.根據權利要求7所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述攪拌機構(4)還包括刮板(404)，所述刮板(404)一側與攪拌桿(403)一端固定連接，所述刮板(404)另一側貼合加熱層(202)內壁。
...【技術特征摘要】
1.一種錫膏灌裝設備，包括固定架(1)和封閉機構(3)，其特征在于：所述封閉機構(3)底部滑動連接有用于將錫膏均勻加熱并使其保持最佳溫度的桶裝機構(2)，所述桶裝機構(2)包括保溫層(201)和加熱層(202)，所述保溫層(201)頂部與封閉機構(3)底部滑動連接，所述加熱層(202)與保溫層(201)內壁固定連接，所述封閉機構(3)頂部與固定架(1)頂部固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述桶裝機構(2)還包括進料口(203)和灌裝口(204)，所述進料口(203)開設在保溫層(201)頂部，所述灌裝口(204)開設在保溫層(201)底部。
3.根據權利要求2所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述桶裝機構(2)還包括固定桿(205)和底塞(206)，所述固定桿(205)與保溫層(201)表面固定連接，所述固定桿(205)一端與固定架(1)一側固定連接，所述底塞(206)表面與灌裝口(204)卡接。
4.根據權利要求3所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所述灌裝口(204)正下方放置有用于容納錫膏的容器(5)。
5.根據權利要求1所述的一種錫膏灌裝設備，其特征在于：所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：袁圓，袁全元，華玥，許勇君，許晨淳，
申請(專利權)人：無錫南大電子焊料有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。