一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路制造技術(shù)

本技術(shù)公開了一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，包括通訊模塊、第一光耦模塊和第二光耦模塊，所述第一光耦模塊與和所述第二光耦模塊分別與所述通訊模塊電性連接，所述通訊模塊包括通訊芯片U5，所述第一光耦模塊包括光耦E5，所述第二光耦模塊包括光耦E6，所述通訊芯片U5的1管腳通過電阻RX2與三極管Q1的基極電性連接并且所述三極管Q1的發(fā)射極和基極之間連接有電阻RX1，所述三極管Q1的發(fā)射極與所述光耦E5的3管腳電性連接。本技術(shù)公開的一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，其通過用2個高速光耦隔離TTL信號，實現(xiàn)高速通訊；并且體積占用小，適用于小體積的電表，信號波形穩(wěn)定，丟幀率低。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于電表通訊，具體涉及一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路。

技術(shù)介紹

1、在智能電表rs485通訊電路中，用于rs485芯片和mcu隔離的有兩光耦方案和三光耦方案。三光耦多使用2顆817加1顆816或者三顆816光耦，受制于光耦速度，rs485通訊波特率上限在19200bps,再高的波特率通訊波形就變得不穩(wěn)定，丟幀次數(shù)增多。

2、大多數(shù)兩光耦的通訊電路，電路簡單，雖然可以實現(xiàn)通訊，波特率一般都限值在9600bps以下，但是信號波形不夠穩(wěn)定，遠距離通訊容易受干擾，不能滿足1km通訊線長的遠距離通訊。

3、光耦內(nèi)部的npn晶體管隨著波特率升高，進入飽和區(qū)的時間縮短，導(dǎo)致信號波形失真，然后通訊中斷。另外高溫也會影響npn晶體管，高溫環(huán)境中從集電極到發(fā)射極的電流相比常溫時減小，信號達不到應(yīng)有的電平，導(dǎo)致通訊中斷。

4、因此，針對上述問題，予以進一步改進。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的主要目的在于提供一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，其通過用2個高速光耦隔離ttl信號，實現(xiàn)高速通訊；并且體積占用小，適用于小體積的電表，信號波形穩(wěn)定，丟幀率低。

2、為達到以上目的，本技術(shù)提供一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，包括通訊模塊、第一光耦模塊和第二光耦模塊，所述第一光耦模塊與和所述第二光耦模塊分別與所述通訊模塊電性連接，其中：

3、所述通訊模塊包括通訊芯片u5，所述第一光耦模塊包括光耦e5，所述第二光耦模塊包括光耦e6，其中：

4、所述通訊芯片u5的1管腳通過電阻rx2與三極管q1的基極電性連接并且所述三極管q1的發(fā)射極和基極之間連接有電阻rx1，所述三極管q1的發(fā)射極與所述光耦e5的3管腳電性連接，所述光耦e5的6管腳連接第一電源端(3.3v)并且所述光耦e5的6管腳和4管腳之間連接有電容cu5，所述電容cu5的兩端并接有串聯(lián)的電阻ru6和電容cu6，所述光耦e5的5管腳與所述電阻ru6和所述電容cu6的共接端連接并且還與連接端rxd連接；

5、所述通訊芯片u5的2管腳和3管腳均與三極管q2的集電極電性連接并且所述三極管q2的基極與所述光耦e6的5管腳電性連接，所述通訊芯片u5的4管腳與三極管q4的集電極電性連接并且所述三極管q4的基極與發(fā)射極之間連接有電阻rs10，所述三極管q4的基極通過電阻rs8與所述光耦e6的4管腳電性連接，所述光耦e6的1管腳通過電阻ru7連接第一電源端并且所述光耦e6的3管腳與三極管q3的發(fā)射極電性連接，所述三極管q3的基極和發(fā)射極之間連接有電阻rx4并且所述三極管q3的基極通過電阻rx3與連接端txd連接。

6、作為上述技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述通訊芯片u5的6管腳和7管腳之間連接有二極管t4，所述二極管t4的第一端通過二極管t5接地并且所述二極管t4的第二端通過二極管t6接地，所述二極管t4的第一端與共模電感t3的3管腳電性連接并且所述二極管t4的第二端與共模電感t3的2管腳電性連接。

7、作為上述技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述通訊芯片u5的6管腳和8管腳連接有電阻rsa并且所述通訊芯片u5的7管腳和5管腳之間連接有電阻rsb。

8、作為上述技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述光耦e5的1管腳通過電阻ru5連接第二電源端(t+5)并且所述光耦e6的6管腳連接第二電源端(t+5)。

9、作為上述技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述三極管q2的集電極通過電阻r112接地。

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【技術(shù)保護點】

1.一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，其特征在于，包括通訊模塊、第一光耦模塊和第二光耦模塊，所述第一光耦模塊與和所述第二光耦模塊分別與所述通訊模塊電性連接，其中：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，其特征在于，所述通訊芯片U5的6管腳和7管腳之間連接有二極管T4，所述二極管T4的第一端通過二極管T5接地并且所述二極管T4的第二端通過二極管T6接地，所述二極管T4的第一端與共模電感T3的3管腳電性連接并且所述二極管T4的第二端與共模電感T3的2管腳電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，其特征在于，所述通訊芯片U5的6管腳和8管腳連接有電阻RSA并且所述通訊芯片U5的7管腳和5管腳之間連接有電阻RSB。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，其特征在于，所述光耦E5的1管腳通過電阻RU5連接第二電源端并且所述光耦E6的6管腳連接第二電源端。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，其特征在于，所述三極管Q2的集電極通過電阻R112接地。

【技術(shù)特征摘要】

1.一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，其特征在于，包括通訊模塊、第一光耦模塊和第二光耦模塊，所述第一光耦模塊與和所述第二光耦模塊分別與所述通訊模塊電性連接，其中：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兩光耦實現(xiàn)高速通訊的電路，其特征在于，所述通訊芯片u5的6管腳和7管腳之間連接有二極管t4，所述二極管t4的第一端通過二極管t5接地并且所述二極管t4的第二端通過二極管t6接地，所述二極管t4的第一端與共模電感t3的3管腳電性連接并且所述二極管t4的第二端與共模電感t3的2管腳電性連...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：胡新強，張君杰，
申請(專利權(quán))人：浙江東鴻電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：