【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及成像領域，尤其涉及一種可拆卸地安裝在成像設備中的成像材料盒以及安裝在成像材料盒的芯片組件。
技術介紹
1、現(xiàn)有的成像設備包括激光打印機、復印機、噴墨打印機等，在這些成像設備中均安裝有容納成像材料的盒，根據(jù)成像設備的類型不同，成像材料也不同，例如，當成像設備是激光打印機時，成像材料為碳粉，當成像設備是噴墨打印機時，成像材料為墨水。
2、通常，為使得盒與成像設備之間建立通信連接，芯片組件被安裝在盒上，當盒被安裝至成像設備的預定位置時，芯片組件的接觸部與成像設備的觸針接觸；現(xiàn)有芯片的多個接觸部被設置在同一塊基板的同一側(cè)，這些緊密排布接觸部容易被泄漏的成像材料污染，也容易發(fā)生短路。
技術實現(xiàn)思路
1、本技術提供一種芯片組件和成像材料盒，以解決或優(yōu)化上述技術問題至少之一，具體方案如下：
2、芯片組件，用于隨著成像材料盒可拆卸地安裝至設置有多個觸針的成像設備，成像材料盒具有與重力方向平行的z方向，與z方向相交的x方向和y方向，其中，y方向為成像材料盒的寬度方向；芯片組件包括基板以及設置在基板上的多個接觸部，基板上設置接觸部的表面沿y方向和d方向延伸，所述d方向與y方向垂直；沿與d方向平行的方向并經(jīng)過基板最外側(cè)的兩個直線限定一個區(qū)域，位于y方向最外側(cè)的兩個接觸部與對應觸針的接觸點c在包括y方向和d方向的表面的投影點在與y方向平行的直線d的投影點分別為n1和n2，線段n1n2的中心線為l2；沿y方向，所述區(qū)域被中心線l2分隔為相鄰的第一區(qū)域q1和第二區(qū)域q2，第一
3、所述中心線l2還可以被定位為，位于y方向最外側(cè)的兩個觸針在包括y方向和d方向的表面的投影點在與y方向平行的直線d的投影點分別為n1和n2，線段n1n2的中心線，該芯片組件中的接觸部通過連通件與觸針接觸，只有當連通件通過活動件向外暴露時，連通件才與觸針接觸，該結構可有效防止緊密排布的接觸部被泄漏的成像材料污染，并有效防止接觸部之間發(fā)生短路。
4、具體的，適配器具有與芯片組件的接觸部接觸的第一端，以及與觸針接觸的第二端，所述第一端和第二端均設置多個適配器接觸部；沿y方向，所述第一端的適配器接觸部和第二端的適配器接觸部至少之一被設置成不對稱。
5、在一些實施方式中，連通件與觸針接觸形成的接觸點為c1，沿y方向，所述接觸點c對稱設置，接觸點c1不對稱設置。
6、在一些實施方式中，連通件與觸針接觸形成的接觸點為c1，沿y方向，所述接觸點c不對稱設置，接觸點c1對稱設置。
7、在一些實施方式中，芯片組件還包括迫推件，所述迫推件用于將適配器向著觸針的方向迫推。
8、本技術還提供一種具有上述芯片組件的成像材料盒，其中，適配器具有與芯片組件的接觸部接觸的第一端，以及與觸針接觸的第二端，所述第一端和第二端均設置多個適配器接觸部；沿y方向，所述第一端的適配器接觸部和第二端的適配器接觸部至少之一被設置成不對稱。
9、在一些實施方式中，沿y方向，位于多個接觸部中的最外側(cè)兩個接觸部的接觸點c在經(jīng)過所述表面的投影點在直線d的投影點的連線中心線為l8，經(jīng)過成像材料排出部的中心線為l5，l5與l8不重合。
10、在一些實施方式中，連通件與觸針接觸形成的接觸點為c1，沿y方向，位于最外側(cè)的兩個接觸點c1在經(jīng)過所述表面的投影點在直線d的投影點的連線中心線為l4，經(jīng)過成像材料排出部的中心線為l5，l4與l5不重合。
11、在一些實施方式中，適配器的至少一部分被設置為可活動。
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1.芯片組件，用于隨著成像材料盒可拆卸地安裝至設置有多個觸針的成像設備，成像材料盒具有與重力方向平行的z方向，與z方向相交的x方向和y方向，其中，y方向為成像材料盒的寬度方向；
2.芯片組件，用于隨著成像材料盒可拆卸地安裝至設置有多個觸針的成像設備，成像材料盒具有與重力方向平行的z方向，與z方向相交的x方向和y方向，其中，y方向為成像材料盒的寬度方向；
3.芯片組件，用于隨著成像材料盒可拆卸地安裝至設置有多個觸針的成像設備，成像材料盒具有與重力方向平行的z方向，與z方向相交的x方向和y方向，其中，y方向為成像材料盒的寬度方向；
4.根據(jù)權利要求1-3中任意一項權利要求所述的芯片組件，其特征在于，適配器具有與芯片組件的接觸部接觸的第一端，以及與觸針接觸的第二端，所述第一端和第二端均設置多個適配器接觸部；
5.根據(jù)權利要求4所述的芯片組件，其特征在于，連通件與觸針接觸形成的接觸點為C1，沿y方向，所述接觸點C對稱設置，接觸點C1不對稱設置。
6.根據(jù)權利要求4所述的芯片組件，其特征在于，連通件與觸針接觸形成的接觸點為C1，沿
7.根據(jù)權利要求1-3中任意一項權利要求所述的芯片組件，其特征在于，芯片組件還包括迫推件，所述迫推件用于將適配器向著觸針的方向迫推。
8.成像材料盒，可拆卸地安裝至設置有觸針的成像設備，成像材料盒包括容納成像材料的殼體、設置在殼體上的成像材料排出部和芯片組件，成像材料排出部用于將成像材料從殼體排出；
9.成像材料盒，可拆卸地安裝至設置有多個觸針的成像設備，成像材料盒包括容納成像材料的殼體、設置在殼體上的成像材料排出部和芯片組件，成像材料排出部用于將成像材料從殼體排出；
10.成像材料盒，可拆卸地安裝至設置有多個觸針的成像設備，成像材料盒包括容納成像材料的殼體、設置在殼體上的成像材料排出部和芯片組件，成像材料排出部用于將成像材料從殼體排出；
11.根據(jù)權利要求8-10中任意一項權利要求所述的成像材料盒，其特征在于，適配器具有與芯片組件的接觸部接觸的第一端，以及與觸針接觸的第二端，所述第一端和第二端均設置多個適配器接觸部；
12.根據(jù)權利要求8-10中任意一項權利要求所述的成像材料盒，其特征在于，沿y方向，位于多個接觸部中的最外側(cè)兩個接觸部的接觸點C在經(jīng)過所述表面的投影點在直線D的投影點的連線中心線為L8，經(jīng)過成像材料排出部的中心線為L5，L5與L8不重合。
13.根據(jù)權利要求12所述的成像材料盒，其特征在于，連通件與觸針接觸形成的接觸點為C1，沿y方向，位于最外側(cè)的兩個接觸點C1在經(jīng)過所述表面的投影點在直線D的投影點的連線中心線為L4，經(jīng)過成像材料排出部的中心線為L5，L4與L5不重合。
14.根據(jù)權利要求8-10中任意一項權利要求所述的成像材料盒，其特征在于，適配器的至少一部分被設置為可活動。
...【技術特征摘要】
1.芯片組件，用于隨著成像材料盒可拆卸地安裝至設置有多個觸針的成像設備，成像材料盒具有與重力方向平行的z方向，與z方向相交的x方向和y方向，其中，y方向為成像材料盒的寬度方向；
2.芯片組件，用于隨著成像材料盒可拆卸地安裝至設置有多個觸針的成像設備，成像材料盒具有與重力方向平行的z方向，與z方向相交的x方向和y方向，其中，y方向為成像材料盒的寬度方向；
3.芯片組件，用于隨著成像材料盒可拆卸地安裝至設置有多個觸針的成像設備，成像材料盒具有與重力方向平行的z方向，與z方向相交的x方向和y方向，其中，y方向為成像材料盒的寬度方向；
4.根據(jù)權利要求1-3中任意一項權利要求所述的芯片組件，其特征在于，適配器具有與芯片組件的接觸部接觸的第一端，以及與觸針接觸的第二端，所述第一端和第二端均設置多個適配器接觸部；
5.根據(jù)權利要求4所述的芯片組件，其特征在于，連通件與觸針接觸形成的接觸點為c1，沿y方向，所述接觸點c對稱設置，接觸點c1不對稱設置。
6.根據(jù)權利要求4所述的芯片組件，其特征在于，連通件與觸針接觸形成的接觸點為c1，沿y方向，所述接觸點c不對稱設置，接觸點c1對稱設置。
7.根據(jù)權利要求1-3中任意一項權利要求所述的芯片組件，其特征在于，芯片組件還包括迫推件，所述迫推件用于將適配器向著觸針的方向迫推。
8.成像材料盒，可拆卸地安裝至設置有觸針的成像設備，成像材料盒包括容納成像...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：范文燚，林東明，
申請(專利權)人：珠海益之印科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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