【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電腦顯卡領域，尤其涉及一種顯卡的smd電感安裝結構。
技術介紹
1、目前市場中的顯卡一般由顯卡散熱器、顯卡pcb和顯卡背板組成。顯卡pcb上的各個功能模塊使顯卡所有的功能得以實現，顯卡散熱器的主要功能是讓顯卡處在一個能穩定的工作的溫度下，而顯卡背板通常用來加固顯卡pcb的強度同時輔助散熱。顯卡電源模塊使用的電感因為其獨特的內部繞圈結構，其高度對比其他元器件來說相對較高，顯卡中常用物料的高度在1.1mm-6mm不等。目前在顯卡中，電感的選型有smd電感和插件電感兩種，其常規的安裝方式為通過焊盤直接焊接到pcb的表層。更進一步的方法有，通過嵌入部分高度的方式把電感嵌入到pcb中。
2、因smd電感的高度較高加上pcb的厚度有限，通過直接焊接到pcb的表面和嵌入部分的高度到pcb中這兩種方式，都無法達到理想的效果，smd電感的高度仍然會占據較多的空間。因此導致散熱器設計時增加了更多的難度，也使得散熱器的散熱效果降低。同時smd電感器件較高還會導致器件更容易因碰撞導致脫落和損壞，也更容易受到電磁干擾。
技術實現思路
1、本技術提供一種顯卡的smd電感安裝結構，旨在解決現有的顯卡中smd電感的安裝結構導致整體結構散熱差的問題。
2、本技術提供一種顯卡的smd電感安裝結構，包括顯卡散熱器、顯卡pcb板、若干個smd電感及顯卡背板，所述顯卡散熱器連接在所述顯卡pcb板的頂部，所述顯卡背板連接在所述顯卡pcb板的底部，所述顯卡pcb板上設有第一安裝孔，所述顯卡背板
3、作為本技術的進一步改進，所述smd電感的面積小于所述第一安裝孔的面積。
4、作為本技術的進一步改進，所述smd電感的高度大于所述顯卡pcb板的厚度。
5、作為本技術的進一步改進，所述smd電感的一側設有第一引腳，所述smd電感的另一側設有第二引腳，所述第一引腳連接在所述第一安裝孔的一側，所述第二引腳連接在所述第一安裝孔的另一側。
6、作為本技術的進一步改進，所述第一安裝孔的一側設有第一焊盤，所述第一引腳連接在所述第一焊盤上，所述第一安裝孔的另一側設有第二焊盤，所述第二引腳連接在所述第二焊盤上。
7、作為本技術的進一步改進，所述第一焊盤的面積大于所述第一引腳的面積，所述第二焊盤的面積大于所述第二引腳的面積。
8、作為本技術的進一步改進，所述第一安裝孔與所述第二安裝孔的面積一致。
9、本技術的有益效果是：smd電感完全嵌入安裝在顯卡pcb中，降低了smd電感的安裝高度，為顯卡散熱器提供了更多空間進行風道設計，從而使顯卡散熱器的整體散熱效果得到提升，進一步的，?smd電感下方的顯卡背板也進行了挖空處理，?smd電感在工作時產生的熱量不僅可以從上方散出，還能從下方的顯卡背板的鏤空處散出，顯卡電源模塊的性能的到了更好的保障。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種顯卡的SMD電感安裝結構，其特征在于，包括顯卡散熱器、顯卡PCB板、若干個SMD電感及顯卡背板，所述顯卡散熱器連接在所述顯卡PCB板的頂部，所述顯卡背板連接在所述顯卡PCB板的底部，所述顯卡PCB板上設有第一安裝孔，所述顯卡背板上設有第二安裝孔，所述第二安裝孔位于所述第一安裝孔的下方，所述SMD電感放置在所述第一安裝孔，所述SMD電感的兩側連接在所述第一安裝孔的兩側，所述SMD電感的底部位于所述第二安裝孔中且未穿過所述第二安裝孔。
2.根據權利要求1所述的顯卡的SMD電感安裝結構，其特征在于，所述SMD電感的面積小于所述第一安裝孔的面積。
3.根據權利要求1所述的顯卡的SMD電感安裝結構，其特征在于，所述SMD電感的高度大于所述顯卡PCB板的厚度。
4.根據權利要求1所述的顯卡的SMD電感安裝結構，其特征在于，所述SMD電感的一側設有第一引腳，所述SMD電感的另一側設有第二引腳，所述第一引腳連接在所述第一安裝孔的一側，所述第二引腳連接在所述第一安裝孔的另一側。
5.根據權利要求4所述的顯卡的SMD電感安裝結構，其特征在于，所
6.根據權利要求5所述的顯卡的SMD電感安裝結構，其特征在于，所述第一焊盤的面積大于所述第一引腳的面積，所述第二焊盤的面積大于所述第二引腳的面積。
7.根據權利要求1所述的顯卡的SMD電感安裝結構，其特征在于，所述第一安裝孔與所述第二安裝孔的面積一致。
...【技術特征摘要】
1.一種顯卡的smd電感安裝結構，其特征在于，包括顯卡散熱器、顯卡pcb板、若干個smd電感及顯卡背板，所述顯卡散熱器連接在所述顯卡pcb板的頂部，所述顯卡背板連接在所述顯卡pcb板的底部，所述顯卡pcb板上設有第一安裝孔，所述顯卡背板上設有第二安裝孔，所述第二安裝孔位于所述第一安裝孔的下方，所述smd電感放置在所述第一安裝孔，所述smd電感的兩側連接在所述第一安裝孔的兩側，所述smd電感的底部位于所述第二安裝孔中且未穿過所述第二安裝孔。
2.根據權利要求1所述的顯卡的smd電感安裝結構，其特征在于，所述smd電感的面積小于所述第一安裝孔的面積。
3.根據權利要求1所述的顯卡的smd電感安裝結構，其特征在于，所述smd電感的高度大于所述顯卡pcb板的厚度。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：張峰達，胡思堯，余俊才，王遠東，
申請(專利權)人：深圳市七彩虹禹貢科技發展有限公司，
類型：新型
國別省市：
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