【技術實現步驟摘要】
本申請涉及電子設備，尤其涉及一種連接結構及電子設備。
技術介紹
1、在一些電子設備中，如手表、手環和耳機等電子設備中，由于其具有輕便的要求，因此電子設備的尺寸往往也較小。隨著電子設備功能的增加，電子設備上設置了各種器件以實現相應功能。例如，為了實現心率、血壓、血氧和睡眠等健康檢測功能，電子設備內部設置了各種體征傳感器。
2、一方面，電子設備具有輕便的要求，要求電子設備的尺寸盡量較小，另一方面，為了實現電子設備的各種功能，要求在電子設備上設置各種器件并實現各種器件的有效連接。因此，需要充分利用電子設備的內部空間。
3、相關技術中，為了更加充分利用電子設備的內部空間，減小電子設備其自身長度和寬度方向上的尺寸，將電路板一分為二并在電子設備的厚度方向堆疊在一起，不同的器件分別設置在兩個電路板上。由于電池的底部一般還設置有底板，底板安裝有無線充電線圈和體征傳感器等，因此在安裝電子設備時需要先將底板與靠近底板的電路板相連接，再設置額外的連接件將兩個電路板電性導通，這就導致相關的連接結構需要占據電子設備的較大一部分內部空間，從而影響在電子設備的內部空間布置器件或影響進一步地縮小電子設備的尺寸。
技術實現思路
1、本申請實施例提供一種連接結構及電子設備，能夠改善相關技術中連接結構需要占據電子設備的較大一部分內部空間，從而影響在電子設備的內部空間布置器件或影響進一步地縮小電子設備的尺寸的問題。
2、為實現上述目的，本申請實施例采用如下技術方案：
3、第
4、殼體組件，殼體組件設置有容置腔；
5、柔性電路板，設于所述容置腔內，所述柔性電路板包括相連接的第一連接部和第二連接部，所述第二連接部遠離所述第一連接部的一端往第一方向彎折延伸；
6、兩個連接單元，沿所述第一方向依次設置，所述連接單元包括至少兩個器件，其中一個所述連接單元和所述第一連接部相連接，另外一個所述連接單元與第二連接部相連接，所述器件與所述柔性電路板電性導通；
7、電池，所述電池與所述柔性電路板電性連接，所述第一連接部與所述電池在所述第一方向上依次設置，且所述連接單元在垂直于所述第一方向的基準平面上的正投影與所述電池在所述基準平面上的正投影不完全重合。
8、本申請實施例提供的連接結構，至少具有如下技術效果：由于柔性電路板包括相連接的第一連接部和第二連接部，第二連接部遠離第一連接部的一端往第一方向彎折延伸，且兩個連接單元沿第一方向依次設置，連接單元包括至少兩個器件，所以相較于相關技術中需要額外設置連接件將兩個連接單元上的器件電性導通，本申請實施例提供的連接結構能夠通過柔性電路板的第一部和第二部直接將兩個連接單元上的器件電性導通，無需再額外設置的連接件，從而能夠減小集成芯片的連接單元與柔性電路板的連接部位所占用的空間，也降低了生產成本。本申請實施例提供的連接結構，便于在容置腔內布置器件或進一步地縮小電子設備的尺寸。
9、在其中一些實施例中，兩個所述連接單元中的至少一者設為集成芯片。
10、通過采用上述方案，可以將設為集成芯片的連接單元中的多個器件的電信號統一由柔性電路板連接到另一個連接單元中，從而節省了連接單元和柔性電路板連接部位占用的布局面積，便于在容置腔內布置器件或進一步地縮小電子設備的尺寸，且組裝工藝簡化，連接可靠性增強。
11、在其中一些實施例中，其中一個所述連接單元設置為集成芯片，另外一個所述連接單元包括主板，所述器件與所述主板相連接且電性導通，所述第二連接部與所述主板相連接且電性導通。
12、通過采用上述方案，能夠將其中一個連接單元的多個器件的電信號統一由柔性電路板連接到主板中，從而節省了連接單元和柔性電路板連接部位占用的布局面積，便于在容置腔內布置器件或進一步地縮小電子設備的尺寸，電連接關系簡化，組裝簡單。
13、在其中一些實施例中，所述第二連接部與所述主板的連接部位位于所述主板靠近所述集成芯片的一側。
14、通過采用上述方案，能夠更加地充分利用主板與集成芯片之間的空間，從而避免第二連接部與主板的連接部位在第一方向上突出主板，導致第二連接部與主板的連接部位占用額外空間。
15、在其中一些實施例中，至少部分所述器件設于所述主板靠近所述集成芯片的一側。
16、通過采用上述方案，能夠更加地充分利用主板與集成芯片之間的空間，從而避免部分器件占用額外空間。
17、在其中一些實施例中，設于所述主板靠近所述集成芯片的一側的所述器件在所述基準平面上的正投影與所述第二連接部在垂直于所述第一方向的平面上的正投影不重合。
18、通過采用上述方案，能夠使得設于主板靠近集成芯片的一側的器件與第二連接部在第一方向上有部分重合空間，從而能夠使得設于主板靠近集成芯片的一側的器件與第二連接部在第一方向上的整體厚度小于設于主板靠近集成芯片的一側的器件在第一方向上的厚度與電池在第一方向上的厚度之和。
19、在其中一些實施例中，部分所述器件設于所述主板靠近所述集成芯片的一側，其余所述器件設于所述主板遠離所述集成芯片的一側。
20、通過采用上述方案，能夠避免與主板相連的器件在垂直于第一方向的方向上占據較大空間，進而導致連接結構在垂直于第一方向的方向上尺寸較大。
21、在其中一些實施例中，所述集成芯片為sip集成芯片。
22、如此設置，能夠使得集成芯片的尺寸較小，并且sip集成芯片sputter(濺鍍)自屏蔽，可替代相關技術中的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，節約布局面積，同時可以對電子設備進行減重。
23、在其中一些實施例中，所述柔性電路板設置有連接焊盤，所述集成芯片焊接于所述連接焊盤。
24、通過采用上述方案，方便將集成芯片與連接焊盤相連接且電性導通。
25、在其中一些實施例中，所述連接結構包括設于所述容置腔內的充電組件，所述充電組件與所述第一連接部依次設置，所述充電組件與所述第一連接部相連接且電性導通。
26、通過采用上述方案，能夠方便將充電組件通過柔性電路板與連接單元和電池電性連接在一起。
27、在其中一些實施例中，靠近所述充電組件的所述連接單元設置為集成芯片，所述集成芯片中的所述器件包括充電電路。
28、通過采用上述方案，能夠使得充電組件和充電組件的連接路徑較短，且無需如相關技術中那樣設置第一彈片和第二彈片，從而使得充電組件和電池之間具有較佳的阻抗特性。
29、在其中一些實施例中，所述連接結構包括連接件，所述連接件與所述殼體組件相連接，所述連接件用于固定所述連接單元在所述容置腔內的位置。
30、通過采用上述方案，能夠固定連接單元在容置腔內的位置，避免連接單元在容置腔內發生隨意移動。
31、在其中一些實施例中，所述第二連接部在所述基準平面上的正投影與所述電池在所述基準平本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種連接結構，其特征在于，所述連接結構包括：
2.根據權利要求1所述的連接結構，其特征在于，兩個所述連接單元中的至少一者設為集成芯片。
3.根據權利要求2所述的連接結構，其特征在于，其中一個所述連接單元設置為集成芯片，另外一個所述連接單元包括主板，所述器件與所述主板相連接且電性導通，所述第二連接部與所述主板相連接且電性導通。
4.根據權利要求3所述的連接結構，其特征在于，所述第二連接部與所述主板的連接部位位于所述主板靠近所述集成芯片的一側。
5.根據權利要求4所述的連接結構，其特征在于，至少部分所述器件設于所述主板靠近所述集成芯片的一側。
6.根據權利要求5所述的連接結構，其特征在于，設于所述主板靠近所述集成芯片的一側的所述器件在所述基準平面上的正投影與所述第二連接部在垂直于所述第一方向的平面上的正投影不重合。
7.根據權利要求5所述的連接結構，其特征在于，部分所述器件設于所述主板靠近所述集成芯片的一側，其余所述器件設于所述主板遠離所述集成芯片的一側。
8.根據權利要求2所述的連接結構，其特征
9.根據權利要求2所述的連接結構，其特征在于，所述柔性電路板設置有連接焊盤，所述集成芯片焊接于所述連接焊盤。
10.根據權利要求2所述的連接結構，其特征在于，所述連接結構包括設于所述容置腔內的充電組件，所述充電組件與所述第一連接部依次設置，所述充電組件與所述第一連接部相連接且電性導通。
11.根據權利要求10所述的連接結構，其特征在于，靠近所述充電組件的所述連接單元設置為集成芯片，所述集成芯片中的所述器件包括充電電路。
12.根據權利要求1所述的連接結構，其特征在于，所述連接結構包括連接件，所述連接件與所述殼體組件相連接，所述連接件用于固定所述連接單元在所述容置腔內的位置。
13.根據權利要求1所述的連接結構，其特征在于，所述第二連接部在所述基準平面上的正投影與所述電池在所述基準平面上的正投影不完全重合。
14.根據權利要求13所述的連接結構，其特征在于，所述連接單元在垂直于所述第一方向的平面上的正投影與所述電池在垂直于所述第一方向的平面上的正投影不重合，所述第二連接部在垂直于所述第一方向的平面上的正投影與所述電池在垂直于所述第一方向的平面上的正投影不重合。
15.根據權利要求1所述的連接結構，其特征在于，所述電池包括沿第二方向依次設置且相連接的第一儲能部和第二儲能部，所述第二方向垂直于所述第一方向，在所述第一方向上，所述第二儲能部位于兩個所述連接單元之間。
16.根據權利要求15所述的連接結構，其特征在于，所述第二儲能部在所述基準平面上的正投影與所述連接單元在所述基準平面上的正投影不完全重合。
17.根據權利要求16所述的連接結構，其特征在于，所述第二儲能部在所述基準平面上的正投影與所述第二連接部在所述基準平面上的正投影不完全重合。
18.根據權利要求1所述的連接結構，其特征在于，所述容置腔內設置有功能元件，在所述第一方向上，至少部分所述功能元件位于兩個所述連接單元之間。
19.根據權利要求18所述的連接結構，其特征在于，所述功能元件在所述基準平面上的正投影與所述第二連接部在所述基準平面上的正投影不重合。
20.根據權利要求1至19中任意一項所述的連接結構，其特征在于，所述器件包括EMMC存儲芯片、無線充電RX、ECG測量電路模塊、AFE電路模塊、LDO、BTB連接器、RFIC、AP、Modem、GPS模塊、BT模塊、RFFE、PA、MCU子系統或NFC模塊。
21.根據權利要求1至19中任意一項所述的連接結構，其特征在于，所述殼體組件包括顯示屏、第一殼體和第二殼體，所述第一殼體設有通孔，所述顯示屏和所述第二殼體分別蓋設于所述通孔兩端的孔口處，以與所述第一殼體合圍成所述容置腔。
22.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求1至21中任意一項所述的連接結構。
...【技術特征摘要】
1.一種連接結構，其特征在于，所述連接結構包括：
2.根據權利要求1所述的連接結構，其特征在于，兩個所述連接單元中的至少一者設為集成芯片。
3.根據權利要求2所述的連接結構，其特征在于，其中一個所述連接單元設置為集成芯片，另外一個所述連接單元包括主板，所述器件與所述主板相連接且電性導通，所述第二連接部與所述主板相連接且電性導通。
4.根據權利要求3所述的連接結構，其特征在于，所述第二連接部與所述主板的連接部位位于所述主板靠近所述集成芯片的一側。
5.根據權利要求4所述的連接結構，其特征在于，至少部分所述器件設于所述主板靠近所述集成芯片的一側。
6.根據權利要求5所述的連接結構，其特征在于，設于所述主板靠近所述集成芯片的一側的所述器件在所述基準平面上的正投影與所述第二連接部在垂直于所述第一方向的平面上的正投影不重合。
7.根據權利要求5所述的連接結構，其特征在于，部分所述器件設于所述主板靠近所述集成芯片的一側，其余所述器件設于所述主板遠離所述集成芯片的一側。
8.根據權利要求2所述的連接結構，其特征在于，所述集成芯片為sip集成芯片。
9.根據權利要求2所述的連接結構，其特征在于，所述柔性電路板設置有連接焊盤，所述集成芯片焊接于所述連接焊盤。
10.根據權利要求2所述的連接結構，其特征在于，所述連接結構包括設于所述容置腔內的充電組件，所述充電組件與所述第一連接部依次設置，所述充電組件與所述第一連接部相連接且電性導通。
11.根據權利要求10所述的連接結構，其特征在于，靠近所述充電組件的所述連接單元設置為集成芯片，所述集成芯片中的所述器件包括充電電路。
12.根據權利要求1所述的連接結構，其特征在于，所述連接結構包括連接件，所述連接件與所述殼體組件相連接，所述連接件用于固定所述連接單元在所述容置腔內的位置。
13.根據權利要求1所述的連接結構，其特征在于，所述第二連接部在所述基準平面上的正...
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