【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電子產品，尤其涉及一種電路板組件與電子設備。
技術介紹
1、隨著微電子技術、通信技術等相關科技的快速發展，電子產品日益成為人們生活中不可或缺的設備，而具有無線通信功能的電子產品占據了非常重要的地位。具有無線通信功能的電子產品通常會設有用于無線信號傳輸的天線，而電子設備中的其他電子器件如中央處理器、閃存、功率放大器等在工作時會產生輻射干擾，影響天線的靈敏度。例如，存儲器讀寫時產生的電磁干擾信號會對電子產品中的衛星定位天線產生干擾，影響定位精度。而在如今用戶對電子產品的小型化的要求越來越高的背景下，電子產品的內部空間有限，很難通過增大天線與其他會產生電磁干擾的電子器件之間的距離的方式實現抗干擾的效果，因此，如何在電子產品有限的空間內實現良好的電磁屏蔽效果，成為了亟待解決的問題。
技術實現思路
1、有鑒于此，本技術的目的在于提供一種電路板組件與電子設備，有利于在有限的空間內實現較好的電磁屏蔽效果。
2、第一方面，本技術實施例提供一種電路板組件，電路板組件包括電路基板、卡座和屏蔽罩；電路基板有沿所述電路基板的厚度方向相背設置的頂表面和底表面，所述頂表面具有卡座安裝區；卡座設置在所述卡座安裝區并與所述電路基板電性連接，所述卡座具有插入口；屏蔽罩設置在所述頂表面并至少部分遮蓋所述卡座，所述屏蔽罩包括頂壁和側壁，所述頂壁與所述卡座安裝區間隔相對設置，所述側壁從所述頂壁的邊緣向所述頂表面延伸，所述屏蔽罩在與所述插入口對應的位置設有開口。
3、在一些實施例中，所述頂
4、在一些實施例中，所述第一覆銅層延伸至所述頂表面與所述插入口相對應的一側邊緣。
5、在一些實施例中，所述底表面具有第二覆銅層，所述第二覆銅層沿所述電路基板的厚度方向在所述頂表面上的投影與所述卡座安裝區至少部分重疊。
6、在一些實施例中，所述插入口的法線平行于所述頂表面，所述電路基板具有連接所述頂表面和所述底表面的側表面，所述電路基板具有兩個開槽，兩個所述開槽分別設置在所述屏蔽罩的兩側，所述開槽沿平行于所述插入口的法線的方向延伸至所述側表面，并且所述開槽貫通所述頂表面和所述底表面，所述開槽與所述卡座安裝區間隔設置，所述第一覆銅層和所述第二覆銅層分別延伸至所述開槽。
7、在一些實施例中，所述底表面具有第二覆銅層，所述第二覆銅層沿所述電路基板的厚度方向在所述頂表面上的投影與所述卡座安裝區至少部分重疊。
8、在一些實施例中，所述電路板組件還包括天線，與所述電路基板電性連接并設置在所述屏蔽罩外，所述天線設置的位置背離所述開口。
9、第二方面，本技術實施例提供一種電子設備，包括外殼和電路板組件；所述外殼具有卡插孔；電路板組件設置在所述外殼內，所述電路板組件包括電路基板、卡座和屏蔽罩；電路基板具有沿所述電路基板的厚度方向相背設置的頂表面和底表面，所述頂表面具有卡座安裝區；卡座設置在所述卡座安裝區并與所述電路基板電性連接，所述卡座具有插入口；屏蔽罩設置在所述頂表面并至少部分遮蓋所述卡座，所述屏蔽罩包括頂壁和側壁，所述頂壁與所述卡座安裝區間隔相對設置，所述側壁從所述頂壁的邊緣向所述頂表面延伸，所述屏蔽罩在與所述插入口對應的位置設有開口；其中，所述插入口和所述開口與所述卡插孔對準。
10、在一些實施例中，所述頂表面具有第一覆銅層，所述第一覆銅層設置在所述卡座安裝區的外側，所述側壁與所述第一覆銅層電性連接。
11、在一些實施例中，所述第一覆銅層延伸至所述頂表面與所述卡插孔相對的一側邊緣。
12、在一些實施例中，所述底表面具有第二覆銅層，所述第二覆銅層沿所述電路基板的厚度方向在所述頂表面上的投影與所述卡座安裝區至少部分重疊。
13、在一些實施例中，所述電子設備還包括端蓋，端蓋與所述電路板組件可拆卸地連接，所述端蓋具有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有端壁以及間隔相對設置的第一壁和第二壁，所述第一壁和所述第二壁從所述端壁沿不平行于所述端壁的方向延伸，所述屏蔽槽至少在所述第一壁和所述第二壁設置屏蔽結構；其中，所述端蓋與所述電路板組件連接時，所述屏蔽罩至少部分容置于所述屏蔽槽，所述開口和所述插入口與所述端壁相對，所述第一壁設置在所述頂壁遠離所述卡座的一側并與所述頂壁至少部分相重疊，所述第二壁與所述第二覆銅層至少部分相重疊。
14、在一些實施例中，所述端蓋還具有第三壁和第四壁，所述第三壁和所述第四壁間隔相對設置并分別與端壁連接；所述第三壁的一端連接至所述第一壁，另一端向靠近所述第二壁的方向延伸；所述第四壁的一端連接至所述第一壁，另一端向靠近所述第二壁的方向延伸；所述端蓋與所述電路板組件連接時，所述第三壁和所述第四壁與所述側壁相對設置。
15、在一些實施例中，所述插入口的法線平行于所述頂表面，所述電路基板具有連接所述頂表面和所述底表面的側表面，所述電路基板具有兩個開槽，兩個所述開槽分別設置在所述屏蔽罩的兩側，所述開槽沿平行于所述插入口的法線的方向延伸至所述側表面，并且所述開槽貫通所述頂表面和所述底表面，所述開槽與所述卡座安裝區間隔設置，所述第一覆銅層和所述第二覆銅層分別延伸至所述開槽；所述第三壁和所述第四壁之間的距離與兩個所述開槽之間的距離相等，所述第三壁和所述第四壁分別可拆卸地插入對應的所述開槽中。
16、在一些實施例中，所述第三壁和所述第四壁分別具有缺口，所述第三壁的缺口與所述第四壁的缺口相對設置；在垂直于所述端壁的方向上，所述第三壁在所述缺口處的長度以及所述第四壁在所述缺口處的長度小于所述第一壁的長度和所述第二壁的長度；所述端蓋與所述電路板組件連接時，所述電路基板插設于所述第三壁的缺口和所述第四壁的缺口中，所述第一覆銅層與所述第三壁和所述第四壁相接觸。
17、在一些實施例中，所述電子設備還包括端蓋，端蓋與所述電路板組件可拆卸地連接，所述端蓋具有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有端壁以及間隔相對設置的第一壁和第二壁，所述第一壁和所述第二壁從所述端壁沿不平行于所述端壁的方向延伸，所述屏蔽槽至少在所述第一壁和所述第二壁設置屏蔽結構；所述底表面具有第二覆銅層，所述第二覆銅層沿所述電路基板的厚度方向在所述頂表面上的投影與所述卡座安裝區至少部分相重疊；其中，所述端蓋與所述電路板組件連接時，所述屏蔽罩至少部分容置于所述屏蔽槽，所述開口和所述插入口與所述端壁相對，所述第一壁設置在所述頂壁遠離所述卡座的一側并與所述頂壁至少部分相重疊，所述第二壁與所述第二覆銅層至少部分相重疊。
18、在一些實施例中，所述電路板組件還包括天線，與所述電路基板電性連接并設置在所述屏蔽罩外，所述天線設置的位置背離所述開口。
19、在一些實施例中，所述電子設備為行車記錄儀，所述天線包括衛星定位天線，所述卡座為存儲卡座。
20、本技術實施例提供了一種電路板組件和電子設備，通過在電路板組件上的用于安裝可拆卸的存儲卡或本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種電路板組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述頂表面具有第一覆銅層，所述第一覆銅層設置在所述卡座安裝區的外側，所述側壁與所述第一覆銅層電性連接。
3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述第一覆銅層延伸至所述頂表面與所述插入口相對應的一側邊緣。
4.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述底表面具有第二覆銅層，所述第二覆銅層沿所述電路基板的厚度方向在所述頂表面上的投影與所述卡座安裝區至少部分重疊。
5.根據權利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述插入口的法線平行于所述頂表面，所述電路基板具有連接所述頂表面和所述底表面的側表面，所述電路基板具有兩個開槽，兩個所述開槽分別設置在所述屏蔽罩的兩側，所述開槽沿平行于所述插入口的法線的方向延伸至所述側表面，并且所述開槽貫通所述頂表面和所述底表面，所述開槽與所述卡座安裝區間隔設置，所述第一覆銅層和所述第二覆銅層分別延伸至所述開槽。
6.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述底表面具有第二覆銅層，所述第二覆銅
7.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括：
8.一種電子設備，其特征在于，包括：
9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述頂表面具有第一覆銅層，所述第一覆銅層設置在所述卡座安裝區的外側，所述側壁與所述第一覆銅層電性連接。
10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述第一覆銅層延伸至所述頂表面與所述卡插孔相對的一側邊緣。
11.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述底表面具有第二覆銅層，所述第二覆銅層沿所述電路基板的厚度方向在所述頂表面上的投影與所述卡座安裝區至少部分重疊。
12.根據權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括：
13.根據權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述端蓋還具有第三壁和第四壁，所述第三壁和所述第四壁間隔相對設置并分別與端壁連接；
14.根據權利要求13所述的電子設備，其特征在于，所述插入口的法線平行于所述頂表面，所述電路基板具有連接所述頂表面和所述底表面的側表面，所述電路基板具有兩個開槽，兩個所述開槽分別設置在所述屏蔽罩的兩側，所述開槽沿平行于所述插入口的法線的方向延伸至所述側表面，并且所述開槽貫通所述頂表面和所述底表面，所述開槽與所述卡座安裝區間隔設置，所述第一覆銅層和所述第二覆銅層分別延伸至所述開槽；
15.根據權利要求13所述的電子設備，其特征在于，所述第三壁和所述第四壁分別具有缺口，所述第三壁的缺口與所述第四壁的缺口相對設置；
16.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括：
17.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述電路板組件還包括：
18.根據權利要求17所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備為行車記錄儀，所述天線包括衛星定位天線，所述卡座為存儲卡座。
...【技術特征摘要】
1.一種電路板組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述頂表面具有第一覆銅層，所述第一覆銅層設置在所述卡座安裝區的外側，所述側壁與所述第一覆銅層電性連接。
3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述第一覆銅層延伸至所述頂表面與所述插入口相對應的一側邊緣。
4.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述底表面具有第二覆銅層，所述第二覆銅層沿所述電路基板的厚度方向在所述頂表面上的投影與所述卡座安裝區至少部分重疊。
5.根據權利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述插入口的法線平行于所述頂表面，所述電路基板具有連接所述頂表面和所述底表面的側表面，所述電路基板具有兩個開槽，兩個所述開槽分別設置在所述屏蔽罩的兩側，所述開槽沿平行于所述插入口的法線的方向延伸至所述側表面，并且所述開槽貫通所述頂表面和所述底表面，所述開槽與所述卡座安裝區間隔設置，所述第一覆銅層和所述第二覆銅層分別延伸至所述開槽。
6.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述底表面具有第二覆銅層，所述第二覆銅層沿所述電路基板的厚度方向在所述頂表面上的投影與所述卡座安裝區至少部分重疊。
7.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括：
8.一種電子設備，其特征在于，包括：
9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述頂表面具有第一覆銅層，所述第一覆銅層設置在所述卡座安裝區的外側，所述側壁與所述第一覆銅層電性連接。<...
【專利技術屬性】
技術研發人員：譚云龍，田曉明，
申請(專利權)人：北京嘀嘀無限科技發展有限公司，
類型：新型
國別省市：
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