【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體研磨，尤其涉及一種半導體研磨頭連接裝置。
技術介紹
1、
2、半導體研磨頭是半導體研磨設備中的一個關鍵組件，主要用于在cmp制程中將晶圓壓在研磨墊上并帶動晶圓旋轉，以實現對晶圓的微小研磨。在研磨過程中，研磨顆粒所構成的研漿會被置于晶圓與研磨墊之間，通過磨料磨擦、摩擦熱和化學反應等作用，使晶圓表面得到平整和光滑。而半導體研磨頭連接的旋轉接頭是一種專門設計的機構，用于在半導體研磨過程中將氣體(在壓力或真空下)從固定入口傳輸到旋轉出口。然而，常規的旋轉接頭無法確保研磨頭在高速旋轉時仍能保持穩定的氣體供應，來確保研磨過程的連續性和穩定性。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請提出了一種半導體研磨頭連接裝置，輔助研磨頭研磨半導體。
2、根據本申請的一方面，提供了一種半導體研磨頭連接裝置，包括：旋轉接頭殼體、轉動主軸和密封結構；
3、所述旋轉接頭殼體為中空的柱狀結構，長度方向的一端開設有安裝孔，側壁沿長度方向開設有多個連通的氣源接口；
4、所述密封結構設置在所述旋轉接頭殼體的內部，密封相鄰兩個所述氣源接口；
5、所述轉動主軸為桿狀結構，通過所述安裝孔依次穿過多個所述密封結構，且所述轉動主軸的底部與所述研磨頭連接，能夠相對所述旋轉接頭殼體轉動，所述轉動主軸側壁沿軸長方向依次設有多個氣源通孔，多個所述氣源通孔連通至所述轉動主軸的底部，多個所述氣源通孔與多個所述氣源接頭一一對應且連通。
6、在一種可能實現的方式中，
7、所述分層接頭殼體為中空的環狀結構，內部開設有氣體腔室，所述氣體腔室包括連通的第一氣體腔室和第二氣體腔室，且所述第一氣體腔室和所述第二氣體腔室為空腔結構，所述第一氣體腔室的截面直徑大于所述第二氣體腔室的截面直徑，所述第一氣體腔室與所述分層接頭殼體的端面位于同一平面上；
8、所述第一氣體腔室與所述第二氣體腔室臨近的位置設有第一定位銷，所述分層接頭殼體遠離所述第一氣體腔室的端面設有第二定位銷；
9、所述分層接頭殼體的兩個端面均開設有連接螺栓孔，任意兩個所述分層接頭殼體可拆卸連接；
10、所述頂蓋設置在多個可拆卸連接的所述分層接頭殼體頂部密封連接。
11、在一種可能實現的方式中，所述密封結構包括：第一止轉部、第二止轉部和轉動部；
12、所述第一止轉部為具有預設厚度的環狀結構，一端為密封端，另一端為轉動端，所述第一止轉部的轉動端端面涂設有石墨，所述第一止轉部密封端與所述第二氣體腔室匹配，嵌設在所述第二氣體腔體的內部，且所述第一止轉部的中部沿周向方向圍設有固定板，所述固定板抵接在所述第一氣體腔室的內部，且所述固定板的板面開設有定位銷孔，所述定位銷孔的開設位置與所述第一定位銷位置對應時，所述第一止轉部與所述分層接頭殼體同軸設置；
13、所述第二止轉部的結構與所述第一止轉部的結構相同，設置在所述第一氣體腔室的內部，且所述第二止轉部密封端開設的定位銷孔套設在所述第二定位銷上；
14、所述轉動部為具有厚度的環狀結構，設置在所述第一氣體腔室的內部，位于所述第一止轉部與所述第二止轉部之間，側壁開設有貫通的氣源連接孔和安裝孔，且所述轉動主軸通過所述安裝孔與所述轉動部螺栓連接時，所述氣源通孔與所述氣源連接孔對應，所述轉動部的兩端端面均涂設有碳化硅，分別與所述第一止轉部的轉動端和所述第二止轉部的轉動端轉動。
15、在一種可能實現的方式中，所述第一氣體腔室為柱狀的空腔結構；
16、所述第一氣體腔室的截面直徑大于所述轉動部的截面直徑。
17、在一種可能實現的方式中，多個所述氣源通孔連通至所述轉動主軸的底部有氣源出口，所述氣源通孔與所述氣源接頭一一對應且連通；
18、相鄰兩個所述氣源通孔沿所述轉動主軸的周向方向間隔有預設角度；
19、多個所述氣源出口在所述轉動主軸的底部呈圓環狀排布。
20、在一種可能實現的方式中，多個所述氣源通孔沿所述轉動主軸的軸長方向呈螺旋狀結構。
21、在一種可能實現的方式中，所述氣源通孔與所述氣源出口在所述轉軸主軸的內部連通有氣源管路，所述氣源管路沿所述轉動主軸的軸長方向上的斷截面呈“l”形結構。
22、在一種可能實現的方式中，還包括轉動軸承；
23、所述轉動軸承設置在多個可拆卸連接的所述分層接頭殼體底部，且多個可拆卸連接的所述分層接頭殼體底部與所述轉動軸承的外環連接，所述轉動主軸的側壁與所述轉動軸承的內環連接。
24、在一種可能實現的方式中，所述第一止轉部的密封端側壁開設有第一密封槽，所述第一密封槽的內部設有密封圈；
25、所述轉動部的兩個端面均開設有環形結構的第二密封槽；
26、所述轉動部的內部側壁沿周向方向開設有第三密封槽，且所述第三密封槽為兩個，分別位于所述氣源通孔的上方和下方。
27、在一種可能實現的方式中，所述第一止轉銷的內側截面直徑大于所述轉動主軸的截面直徑。
28、本申請實施例的半導體研磨頭連接裝置的有益效果：半導體研磨頭連接裝置的底部連接研磨頭，以研磨半導體，且連接裝置通過連接外部氣源，在保證研磨頭相對連接裝置處于旋轉的狀態下也能夠穩定輸出氣體輔助研磨。具體的，旋轉接頭殼體為中空結構且一端開口，側壁沿長度方向開設有多個連接外部氣源的氣源接口，柱狀結構的轉動主軸底部與研磨頭固定連接，且轉動主軸的側壁沿長度方向開設與氣源接口一一對應的氣源通孔，而氣源通孔連通至轉動主軸的底部有氣源出口，氣源出口與研磨頭的通孔連通進行氣體傳送。使用的過程中，轉動主軸的底部與研磨頭連接，使轉動主軸的底部與研磨頭的通孔對齊，再將旋轉接頭殼體使用支架進行固定，開啟研磨頭進行研磨，研磨頭會帶動轉動主軸相對旋轉接頭殼體在旋轉接頭殼體的內部轉動，且旋轉接頭殼體連接外部氣源，將氣體通過轉動主軸進行傳送，使連接裝置整體固定的情況下，使得研磨頭可以保持旋轉狀態下，也能夠通過連接裝置連通外部氣體而不影響研磨頭的正常旋轉研磨。不僅如此，連接裝置氣密性良好，可以避免氣體的外泄，使連接裝置能夠將外部氣源的氣體傳送至研磨頭，轉動主軸開設多個與旋轉接頭殼體連通的氣源通孔，可以保證氣體高效率的通過轉動主軸進行傳送。
29、根據下面參考附圖對示例性實施例的詳細說明，本申請的其它特征及方面將變得清楚。
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1.一種半導體研磨頭連接裝置，適用于連接研磨頭，其特征在于，包括：旋轉接頭殼體、轉動主軸和密封結構；
2.根據權利要求1所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，所述旋轉接頭殼體為分層結構，包括頂蓋和多個分層接頭殼體；
3.根據權利要求2所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，所述密封結構包括：第一止轉部、第二止轉部和轉動部；
4.根據權利要求1-3任意一項所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，所述第一氣體腔室為柱狀的空腔結構；
5.根據權利要求1-3任意一項所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，多個所述氣源通孔連通至所述轉動主軸的底部有氣源出口，所述氣源通孔與所述氣源接頭一一對應且連通；
6.根據權利要求5所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，多個所述氣源通孔沿所述轉動主軸的軸長方向呈螺旋狀結構。
7.根據權利要求6所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，所述氣源通孔與所述氣源出口在所述轉軸主軸的內部連通有氣源管路，所述氣源管路沿所述轉動主軸的軸長方向上的斷截面呈“L”形結構。
8.根據權利
9.根據權利要求1-3任意一項所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，所述第一止轉部的密封端側壁開設有第一密封槽，所述第一密封槽的內部設有密封圈；
10.根據權利要求1-3任意一項所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，所述第一止轉銷的內側截面直徑大于所述轉動主軸的截面直徑。
...【技術特征摘要】
1.一種半導體研磨頭連接裝置，適用于連接研磨頭，其特征在于，包括：旋轉接頭殼體、轉動主軸和密封結構；
2.根據權利要求1所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，所述旋轉接頭殼體為分層結構，包括頂蓋和多個分層接頭殼體；
3.根據權利要求2所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，所述密封結構包括：第一止轉部、第二止轉部和轉動部；
4.根據權利要求1-3任意一項所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，所述第一氣體腔室為柱狀的空腔結構；
5.根據權利要求1-3任意一項所述的半導體研磨頭連接裝置，其特征在于，多個所述氣源通孔連通至所述轉動主軸的底部有氣源出口，所述氣源通孔與所述氣源接頭一一對應且連通；
6.根據權利要求5所述的半...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王政，
申請(專利權)人：北京瑞迅創達精密技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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