【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及將收納在托盤中的工件拾取而檢查的工件檢查技術。
技術介紹
1、半導體的封裝或者從晶片分割為多個之后的芯片等的檢查，大體分為下面兩種。第一種為，保持在收納作為被檢查物的工件的托盤中收納了工件的狀態而進行檢查的托盤內方式(例如，專利文獻1)。第二種為，從托盤將工件搬出并載放到檢查臺上進行檢查、在檢查結束后再次向托盤搬入的拾取與放置方式(例如，專利文獻2)。
2、現有技術文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1：日本特開2009-295814號公報
5、專利文獻2：日本特開2003-114251號公報
技術實現思路
1、專利技術解決的課題
2、然而，如果檢查工具較小型、輕量而能夠被載放在xy載臺上移動，則托盤內方式沒有問題。但是，在如檢查凸起的光學式三維計測器那樣光學系統較大型的情況下，難以將檢查工具載放在xy載臺上移動，因此難以實現托盤內方式。另外，在檢查時需要對工件進行吸附或者按壓的情況下，托盤內方式也不適合。
3、另一方面，在拾取與放置方式中，雖然能夠克服上述托盤內方式的缺點，但需要進行將檢查對象的工件相對于托盤搬出搬入的更換作業。因此，該更換作業占用較多時間，存在生產率降低的課題。
4、本專利技術是考慮這種情況而進行的，目的在于提供即使在應用大型的檢查工具的情況下也不使生產率降低的工件檢查技術。
5、用于解決課題的手段
6、本專利技術的工件檢查裝置具備：第一載臺，將
7、專利技術效果
8、根據本專利技術，提供即使在應用大型檢查工具的情況下也不會使生產率降低的工件檢查技術。
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1.一種工件檢查裝置，具備：
2.如權利要求1所述的工件檢查裝置，其中，
3.如權利要求2所述的工件檢查裝置，其中，
4.如權利要求2或3所述的工件檢查裝置，其中，
5.如權利要求4所述的工件檢查裝置，其中，
6.如權利要求2或3所述的工件檢查裝置，其中，
7.如權利要求2或3所述的工件檢查裝置，其中，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種工件檢查裝置，具備：
2.如權利要求1所述的工件檢查裝置，其中，
3.如權利要求2所述的工件檢查裝置，其中，
4.如權利要求2或3所述的工件檢查...
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