【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及組裝，具體地涉及一種芯片安裝裝置。
技術介紹
1、傳感器等電子器件通過搭載在其中的芯片實現(xiàn)傳感檢測等不同功能，傳感器生產(chǎn)加工時即需要將上述芯片組裝入傳感器中，通常傳感器上可以設置芯片安裝槽，將芯片卡入芯片安裝槽進行固定安裝。
2、現(xiàn)有技術中，上述芯片裝入傳感器等電子器件的動作，通常需要作業(yè)人員手動完成，但是作業(yè)人員操作時每次操作的動作和力度難免有所差異，使得生產(chǎn)加工作業(yè)的精度和良品率較低，難以實現(xiàn)標準化效率化的加工作業(yè)。
技術實現(xiàn)思路
1、針對以上問題，本技術提供了一種芯片安裝裝置，能夠輔助芯片安裝作業(yè)，提高芯片安裝的良品率。
2、本技術的技術方案中，提供了一種芯片安裝裝置，用于將芯片安裝至芯片座中，包括裝置基座、芯片安裝平臺、芯片壓入裝置、接近傳感器和距離傳感器。裝置基座包括底板和垂直于底板的壓入裝置安裝部；芯片安裝平臺安裝于底板，芯片座設置于芯片安裝平臺；芯片壓入裝置沿垂直于底板的方向安裝于壓入裝置安裝部上，芯片壓入裝置可沿垂直于底板的方向移動，將芯片壓入芯片座中；接近傳感器設置于壓入裝置安裝部表面，接近傳感器與芯片壓入裝置間隔設置，檢測芯片壓入裝置的移動距離；距離傳感器與芯片安裝平臺相對設置，檢測芯片到距離傳感器的距離。
3、根據(jù)本技術的技術方案，通過上述芯片安裝裝置將芯片安裝至芯片座中時，首先將芯片座設置到底板上的芯片安裝平臺中，再操作芯片壓入裝置將芯片壓入到芯片座中。上述壓入動作進行時，芯片壓入裝置沿垂直于底板的方向靠近芯片安
4、優(yōu)選地，本技術的技術方案中，裝置基座還包括傳感器安裝部和平臺導軌，傳感器安裝部形成于底板上與壓入裝置安裝部相對的另一端，距離傳感器設置于傳感器安裝部遠離底板的一端；平臺導軌設置于底板上，兩端分別延伸至與壓入裝置安裝部和傳感器安裝部對應的位置，芯片安裝平臺可沿平臺導軌移動。
5、根據(jù)本技術的技術方案，芯片安裝平臺沿平臺導軌移動至壓入裝置安裝部對應的位置時，可以通過芯片壓入裝置進行壓入；芯片安裝平臺沿平臺導軌移動至傳感器安裝部對應的位置時，距離傳感器檢測芯片到距離傳感器的距離來判斷芯片是否已被壓入至規(guī)定位置。
6、進一步地，本技術的技術方案中，芯片安裝裝置還包括靜電傳感器，設置于傳感器安裝部遠離底板的一端。
7、根據(jù)本技術的技術方案，靜電傳感器通過檢測電位變化，來檢測生產(chǎn)加工環(huán)境中靜電是否超規(guī)格，并在發(fā)生靜電超規(guī)格情況時報警，以避免產(chǎn)品加工時被電荷擊穿。
8、本技術的技術方案中，芯片壓入裝置包括傳動主體、把手、壓入平臺和壓入部；傳動主體沿垂直于底板的方向安裝于壓入裝置安裝部；把手與傳動主體的頂端連接，帶動傳動主體沿垂直于底板的方向移動；壓入平臺形成于傳動主體的一側(cè)，與芯片安裝平臺相對設置；壓入部形成于壓入平臺的底面，隨著傳動主體沿垂直于底板的方向移動，將芯片壓入芯片座中。
9、根據(jù)本技術的技術方案，作業(yè)人員進行壓入操作時，將把手下壓，傳動主體帶動壓入平臺沿垂直于底板的方向移動，使壓入部逐漸靠近芯片安裝平臺，與芯片抵接，在芯片上施加沿垂直于底板的方向的力，將芯片壓入芯片座中。
10、本技術的技術方案中，芯片壓入裝置還包括延伸部，固定于傳動主體的一側(cè)，隨著傳動主體沿垂直于底板的方向移動；接近傳感器與延伸部間隔設置，檢測延伸部的移動距離。
11、根據(jù)本技術的技術方案，延伸部隨著傳動主體沿垂直于底板的方向移動，接近傳感器通過檢測延伸部的移動距離得到芯片壓入裝置的移動距離，進而判斷芯片壓入裝置對芯片的壓入動作是否到位。
12、優(yōu)選地，本技術的技術方案中，芯片壓入裝置還包括定位柱，連接于壓入平臺的底面，向靠近芯片安裝平臺的方向延伸；芯片安裝平臺還包括定位孔，與定位柱位置對應。
13、根據(jù)本技術的技術方案，芯片壓入裝置對設置于芯片安裝平臺上的芯片和芯片座進行壓入組裝時，定位柱可以抵入定位孔中幫助芯片壓入裝置定位，使得壓入部能夠精準地與芯片抵接，將芯片壓入芯片座中。
14、本技術的技術方案中，芯片安裝平臺表面形成有安裝槽，芯片座設置于安裝槽中，以便對芯片座進行限位固定。
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1.一種芯片安裝裝置，用于將芯片安裝至芯片座中，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述裝置基座還包括
3.如權利要求2所述的芯片安裝裝置，其特征在于，還包括靜電傳感器，設置于所述傳感器安裝部遠離所述底板的一端。
4.如權利要求3所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述芯片壓入裝置包括
5.如權利要求4所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述芯片壓入裝置還包括延伸部，固定于所述傳動主體的一側(cè)，隨著所述傳動主體沿垂直于底板的方向移動；
6.如權利要求5所述的芯片安裝裝置，其特征在于，
7.如權利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述芯片安裝平臺表面形成有安裝槽，所述芯片座設置于所述安裝槽中。
【技術特征摘要】
1.一種芯片安裝裝置，用于將芯片安裝至芯片座中，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述裝置基座還包括
3.如權利要求2所述的芯片安裝裝置，其特征在于，還包括靜電傳感器，設置于所述傳感器安裝部遠離所述底板的一端。
4.如權利要求3所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述芯片壓入裝置包...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：宋志崗，
申請(專利權)人：松下神視電子蘇州有限公司，
類型：新型
國別省市：
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