【技術實現步驟摘要】
本專利技術公開了一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，涉及鍵合機。
技術介紹
1、引線鍵合機是一種用于自動化引線鍵合技術的專用設備，用于將細小的引線精確地連接到芯片和電路板的引腳上，引線鍵合機的工作方式主要是通過其上的劈刀對引線進行熱壓，將引線熔化并沾附在芯片和電路板的引腳上，從而實現芯片與電路板的連接。
2、引線鍵合機在對芯片和電路板進行引線鍵合的過程中，由于引線較為細小，在劈刀壓斷引線時，引線與電路板之間的連接面積較小，引線與電路板之間的連接存在連接隱患，即引線與電路板之間的連接可能不牢固，導致引線與電路板斷開連接，造成芯片與電路板無法正常使用，從而影響半導體芯片加工的質量和進度。
技術實現思路
1、本專利技術提供了一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，目的是為了克服引線與電路板連接不牢固，導致引線與電路板斷開連接的缺點。
2、技術方案是：一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，包括有支撐座，所述支撐座固接有工作臺，所述支撐座安裝有驅動設備，所述驅動設備靠近所述工作臺的一側固接有安裝殼，所述安裝殼固接有第一電動滑軌，所述第一電動滑軌滑動連接有滑動塊，所述滑動塊遠離所述第一電動滑軌的一側固接有電動推桿，所述電動推桿的伸縮端固接有第二電動滑軌，所述第二電動滑軌滑動連接有電動滑塊，所述第二電動滑軌的電動滑塊固接有第一微型電機，所述第一微型電機的輸出軸固接有轉片，所述轉片固接有對稱布置的撥桿，所述安裝殼轉動連接有劈刀，所述劈刀的內部安裝有加熱絲，所述安裝殼的內部設
3、進一步的優選方案為，所述第一微型電機的輸出軸的軸線與相鄰所述撥桿的軸線共線，對稱布置的所述撥桿的軸線均不與所述劈刀的軸線相交，用于使對稱布置的所述撥桿對所述引線進行彎折。
4、進一步的優選方案為，所述轉動組件包括有第二微型電機，所述第二微型電機固接于所述安裝殼，所述第二微型電機的輸出軸固接有摩擦輪，所述劈刀靠近所述安裝殼的一側固接有與所述摩擦輪配合的摩擦件。
5、進一步的優選方案為，所述吸氣組件包括有對稱布置的集氣瓶，對稱布置的所述集氣瓶均固接于安裝殼，所述集氣瓶靠近所述劈刀的一側連通有導流管，所述導流管的內部設置有單向閥，所述導流管貫穿所述安裝殼，所述劈刀的內部轉動連接有與對稱布置的所述導流管連通的吸氣管，所述吸氣管設置有均勻排布的吸氣孔，所述吸氣管與對稱布置的所述導流管遠離所述集氣瓶的一端均固接，所述集氣瓶的內部滑動連接有活塞板，所述活塞板與相鄰的所述集氣瓶之間固接有拉簧，所述集氣瓶的內部設置有用于使所述活塞板移動的牽引組件。
6、進一步的優選方案為，所述吸氣管為圓環形，所述引線穿過所述吸氣管，用于使所述吸氣管對廢氣進行全面吸收。
7、進一步的優選方案為，所述集氣瓶靠近所述劈刀的一側連通有連通管，連通管的內部設置有單向閥，所述連通管固接有凈化瓶，所述連通管與相鄰的所述凈化瓶連通，所述凈化瓶遠離相鄰所述連通管的一側連通有吹氣管，所述吹氣管的內部設置有活性炭，所述吹氣管遠離相鄰所述凈化瓶的一端固接有吹風件，所述吹風件設置有均勻排布的吹風孔。
8、進一步的優選方案為，所述吹風件上均勻排布的吹風孔朝不同方向傾斜，用于增大所述吹風件的吹風面積。
9、進一步的優選方案為，所述牽引組件包括有鐵塊，所述鐵塊固接于相鄰的所述集氣瓶遠離所述劈刀的一側，所述鐵塊繞設有于其配合的導線，所述導線的兩端分別與所述驅動設備和所述加熱絲電連接，所述鐵塊與相鄰的所述活塞板配合。
10、進一步的優選方案為，還包括有用于對所述引線進行按壓的所述按壓組件，所述按壓組件設置于所述劈刀，所述按壓組件包括有固定架，所述固定架固接于對稱布置的所述吹氣管之間，所述固定架與所述劈刀滑動連接，所述固定架滑動連接有對稱布置的導向桿，所述導向桿與所述固定架之間固接有彈簧，所述導向桿遠離所述安裝殼的一端固接有連接板，對稱布置的所述連接板之間固接有按壓環，所述按壓環與所述引線配合。
11、進一步的優選方案為，所述按壓環靠近所述固定架的一側設置有周向排列的凸起，所述劈刀固接有周向排列的頂桿，所述按壓環的凸起與相鄰的所述頂桿配合。
12、有益效果為：1、本專利技術通過第一微型電機的輸出軸帶動轉片轉動，使轉片帶動對稱布置的撥桿轉動，對稱布置的撥桿對引線進行彎折，增大劈刀對引線的擠壓量，擴大引線被劈刀擠壓后在電路板上的延伸范圍，從而提高引線與電路板之間的固定效果；
13、2、通過摩擦輪帶動摩擦件轉動，摩擦件帶動劈刀轉動，使得在劈刀下端的部分位置損壞時，轉動的劈刀能夠將引線切斷，從而保證引線與芯片和電路板正常連接，確保芯片的鍵合質量和鍵合效果；
14、3、通過導線通電，使導線與相鄰的鐵塊形成電磁鐵并吸引相鄰的活塞板，集氣瓶將引線熔化產生的廢氣進行儲存，隨后利用吹風件吹出凈化完畢的氣體，使被凈化的氣體對引線進行降溫，加快引線凝固的速度，提高引線的穩定性。
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1.一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，包括有支撐座（101），所述支撐座（101）固接有工作臺（102），所述支撐座（101）安裝有驅動設備（103），所述驅動設備（103）靠近所述工作臺（102）的一側固接有安裝殼（104），所述安裝殼（104）固接有第一電動滑軌（105），所述第一電動滑軌（105）滑動連接有滑動塊（106），所述滑動塊（106）遠離所述第一電動滑軌（105）的一側固接有電動推桿（107），所述電動推桿（107）的伸縮端固接有第二電動滑軌（108），所述第二電動滑軌（108）滑動連接有電動滑塊，所述第二電動滑軌（108）的電動滑塊固接有第一微型電機（109），所述第一微型電機（109）的輸出軸固接有轉片（110），所述轉片（110）固接有對稱布置的撥桿（111），所述安裝殼（104）轉動連接有劈刀（112），所述劈刀（112）的內部安裝有加熱絲（113），所述安裝殼（104）的內部設置有對稱布置的電動夾（114），所述驅動設備（103）設置有引線（115），所述劈刀（112）和對稱布置的所述電動夾（114）均與所述引線（115）配合，所述驅動設備
2.按照權利要求1所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述第一微型電機（109）的輸出軸的軸線與相鄰所述撥桿（111）的軸線共線，對稱布置的所述撥桿（111）的軸線均不與所述劈刀（112）的軸線相交，用于使對稱布置的所述撥桿（111）對所述引線（115）進行彎折。
3.按照權利要求1所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述轉動組件包括有第二微型電機（201），所述第二微型電機（201）固接于所述安裝殼（104），所述第二微型電機（201）的輸出軸固接有摩擦輪（202），所述劈刀（112）靠近所述安裝殼（104）的一側固接有與所述摩擦輪（202）配合的摩擦件（203）。
4.按照權利要求3所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述吸氣組件包括有對稱布置的集氣瓶（301），對稱布置的所述集氣瓶（301）均固接于安裝殼（104），所述集氣瓶（301）靠近所述劈刀（112）的一側連通有導流管（302），所述導流管（302）的內部設置有單向閥，所述導流管（302）貫穿所述安裝殼（104），所述劈刀（112）的內部轉動連接有與對稱布置的所述導流管（302）連通的吸氣管（303），所述吸氣管（303）設置有均勻排布的吸氣孔，所述吸氣管（303）與對稱布置的所述導流管（302）遠離所述集氣瓶（301）的一端均固接，所述集氣瓶（301）的內部滑動連接有活塞板（304），所述活塞板（304）與相鄰的所述集氣瓶（301）之間固接有拉簧，所述集氣瓶（301）的內部設置有用于使所述活塞板（304）移動的牽引組件。
5.按照權利要求4所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述吸氣管（303）為圓環形，所述引線（115）穿過所述吸氣管（303），用于使所述吸氣管（303）對廢氣進行全面吸收。
6.按照權利要求4所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述集氣瓶（301）靠近所述劈刀（112）的一側連通有連通管（305），連通管（305）的內部設置有單向閥，所述連通管（305）固接有凈化瓶（306），所述連通管（305）與相鄰的所述凈化瓶（306）連通，所述凈化瓶（306）遠離相鄰所述連通管（305）的一側連通有吹氣管（307），所述吹氣管（307）的內部設置有活性炭，所述吹氣管（307）遠離相鄰所述凈化瓶（306）的一端固接有吹風件（308），所述吹風件（308）設置有均勻排布的吹風孔。
7.按照權利要求6所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述吹風件（308）上均勻排布的吹風孔朝不同方向傾斜，用于增大所述吹風件（308）的吹風面積。
8.按照權利要求6所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述牽引組件包括有鐵塊（401），所述鐵塊（401）固接于相鄰的所述集氣瓶（301）遠離所述劈刀（112）的一側，所述鐵塊（401）繞設有于其配合的導線（402），所述導線（402）的兩端分別與所述驅動設備（103）和所述加熱絲（113）電連接，所述鐵塊（401）與相鄰的所述活塞板（304）配合。
9.按照權利要求6所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，還包括有用于對所述引線（115）進行按壓的所述按壓組件，所述按壓組件設置于所述劈刀（1...
【技術特征摘要】
1.一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，包括有支撐座（101），所述支撐座（101）固接有工作臺（102），所述支撐座（101）安裝有驅動設備（103），所述驅動設備（103）靠近所述工作臺（102）的一側固接有安裝殼（104），所述安裝殼（104）固接有第一電動滑軌（105），所述第一電動滑軌（105）滑動連接有滑動塊（106），所述滑動塊（106）遠離所述第一電動滑軌（105）的一側固接有電動推桿（107），所述電動推桿（107）的伸縮端固接有第二電動滑軌（108），所述第二電動滑軌（108）滑動連接有電動滑塊，所述第二電動滑軌（108）的電動滑塊固接有第一微型電機（109），所述第一微型電機（109）的輸出軸固接有轉片（110），所述轉片（110）固接有對稱布置的撥桿（111），所述安裝殼（104）轉動連接有劈刀（112），所述劈刀（112）的內部安裝有加熱絲（113），所述安裝殼（104）的內部設置有對稱布置的電動夾（114），所述驅動設備（103）設置有引線（115），所述劈刀（112）和對稱布置的所述電動夾（114）均與所述引線（115）配合，所述驅動設備（103）設置有用于定位的激光發射器，所述安裝殼（104）設置有用于使所述劈刀（112）轉動的轉動組件和用于吸收廢氣的吸氣組件。
2.按照權利要求1所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述第一微型電機（109）的輸出軸的軸線與相鄰所述撥桿（111）的軸線共線，對稱布置的所述撥桿（111）的軸線均不與所述劈刀（112）的軸線相交，用于使對稱布置的所述撥桿（111）對所述引線（115）進行彎折。
3.按照權利要求1所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述轉動組件包括有第二微型電機（201），所述第二微型電機（201）固接于所述安裝殼（104），所述第二微型電機（201）的輸出軸固接有摩擦輪（202），所述劈刀（112）靠近所述安裝殼（104）的一側固接有與所述摩擦輪（202）配合的摩擦件（203）。
4.按照權利要求3所述的一種半導體加工用具有定位功能的鍵合機，其特征是，所述吸氣組件包括有對稱布置的集氣瓶（301），對稱布置的所述集氣瓶（301）均固接于安裝殼（104），所述集氣瓶（301）靠近所述劈刀（112）的一側連通有導流管（302），所述導流管（302）的內部設置有單向閥，所述導流管（302）貫穿所述安裝殼（104），所述劈刀（112）的內部轉動連接有與對稱布置的所述導流管（302）連通的吸氣管（303），所述吸氣管（303）設置有均勻排布的吸氣孔，所述吸氣管（303）與對稱布置的所述導流管（302）遠離所述集氣瓶（301）的一端均固接，所述集氣瓶（301）的內部滑...
【專利技術屬性】
技術研發人員：華文強，
申請(專利權)人：容泰半導體江蘇有限公司，
類型：發明
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