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【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于電容式儲能焊機,具體涉及一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路及控制方法。
技術介紹
1、儲能焊機又稱電容式儲能焊機,主要是利用電容儲存能量,之后將電容上的電壓瞬時放電使得焊接工件焊接在一起,儲能焊機的焊接時間一般為3-50ms,且電容式儲能焊機的焊接時間是不能調節,在現有技術中儲能焊機中用于控制電容充放電的控制電路主要有如下缺陷:一是充放電路中是采用單個的充電可控硅對電容進行充電的,充電可控硅雖然能夠基本滿足充電需求,但充電效率偏慢而且不易精準控制充電電壓;二是現有方案中還未有出現用可控硅整流方案的多次充放電技術,且原有方案中充電電流不易控制。
2、針對上述缺陷,我們需要提出一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路及控制方法來解決上述存在的問題,使其能夠連續快速充電放電且能夠精準的控制電壓,設備更加的省電節能,能源的運用效率更好。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路及控制方法,使其能夠連續快速充電放電,設備更加的省電節能,能源的運用效率更好,以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現上述目的,本專利技術采用了如下技術方案:
3、一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,包括用于對電能穩定整流且帶充電的單相整流單元、用于儲存電能且為電容式的儲能單元、用于控制電容電壓的泄放電壓單元、用于防止電路中產生反向電壓擊穿儲能單元中電容的保護單元以及用于焊接熔接放電的焊接單元,所述單相整流單元外接220v-800v的
4、優選的,所述單相整流單元包括呈串聯形式的可控硅src1和可控硅src3以及呈串聯設置的可控硅src2和可控硅src4,且所述可控硅src1與可控硅src2連接,可控硅src3與可控硅src4連接,所述可控硅src1與可控硅src3之間以及可控硅src2與可控硅src4之間均設置有用于有效接入單相交流電壓的輸入引腳,所述可控硅src1、可控硅src3、可控硅src2與可控硅src4采用兩個可控硅模塊相互以整流橋的方式連接。
5、優選的,所述單相整流單元還包括用于檢測觸發信號的同步信號檢測單元,所述同步信號檢測單元連接有用于輸出觸發信號的mcu或fpga,所述mcu或fpga與單相整流單元的同步信號引腳連接。
6、優選的,當輸入為單相電正半波時,通過同步信號單元檢測mcu或fpga,mcu或fpga輸出同步觸發信號,觸發可控硅src1和可控硅src4正半波導通,當輸入為單相電負半波時,通過同步信號單元檢測mcu或fpga,mcu或fpga輸出同步觸發信號,觸發可控硅src2和可控硅src3負半波導通,單相可控硅整流橋整流與儲能單元后的半波整理后使儲能單元就擁有一個平穩的電壓。
7、優選的,所述同步信號檢測單元包括用于過零信號檢測及同步信號檢測的放大器芯片。
8、優選的,所述儲能單元由若干個并聯的第一電容組成,所述第一電容的兩端分別與可控硅src2的k極和可控硅src4的a極連接。
9、優選的,所述泄放電壓單元包括絕緣柵雙極晶體管igbt1和電阻r1組成,所述絕緣柵雙極晶體管igbt1的一端連接在靠近單相整流單元的第一電容與可控硅src2的連接端上,所述絕緣柵雙極晶體管igbt1的另一端與電阻r1的一端連接,所述電阻r1的另一端連接在靠近保護單元的第一電容與保護單元的連接端上。
10、優選的,所述保護單元由電阻r2和反向續流二極管d1相互串聯組成,所述電阻r2的非連接端與反向續流二極管d1的非連接端分別與第一電容的兩端連接。
11、優選的,所述焊接單元包括焊接變壓器t1、可控硅src5和可控硅src7,所述變壓器t1的一端與可控硅src5的a極和可控硅src7的k極相連接,所述變壓器t1的另一端并聯有可控硅src6和可控硅src8,且所述可控硅src5的k極分別與可控硅src6的k極以及反向續流二極管d1的非連接端連接,可控硅src7的a極分別與可控硅src8的a極以及電阻r2的非連接端連接。
12、基于以上敘述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,本專利技術還提供一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路的控制方法,包括如下步驟:
13、s1、通過單相整流單元檢測輸入的交流電壓的相位,使可控硅的觸發與輸入交流電壓的相位同步,并通過改變交流正弦波的正半波和負半波的導通來控制輸出電壓的大小;
14、s2、通過儲能單元用于儲存單相整流單元在整流過程中的電能,通過泄放電壓單元控制儲能單元的電容電壓;
15、s3、當焊接單元被激活時,焊接單元從儲能單元中提取所需的電能進行焊接操作;
16、s4、通過保護單元當焊接單元完成時,電路中產生的反向電壓和反向電流會對電路產生損害,通過保護電路來保護反向電壓和反向電流對電路產生損害。
17、本專利技術提出的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路及控制方法,與現有技術相比,具有以下優點:
18、1、本專利技術通過單相整流單元、儲能單元、泄放電壓單元、保護單元與焊接單元的配合,具有效率高、節能能耗小、環保、安全等特點,且單相整流單元與儲能單元之間沒有限流電阻的存在,取消了傳統電路中的限流電阻以及單相可控硅整流橋電路,其能解決了現有儲能機只能夠單次充放電的問題,使其能夠連續快速充電放電,設備更加的省電節能,能源的運用效率更好。
19、2、本專利技術通過保護單元與焊接單元的配合,在有反向電流通過時,通過保護單元給儲能單元進行保護,防止反向電壓損壞儲能單元里的電容,提高儲能單元的使用壽命。
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1.一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:包括用于對電能穩定整流且帶充電的單相整流單元、用于儲存電能且為電容式的儲能單元、用于控制電容電壓的泄放電壓單元、用于防止電路中產生反向電壓擊穿儲能單元中電容的保護單元以及用于焊接熔接放電的焊接單元,所述單相整流單元外接220V-800V的單相交流電壓,所述單相整流單元接收到單相交流電壓后與儲能單元形成回路,所述儲能單元、泄放電壓單元和保護單元依次并聯共同構成閉環系統,且所述儲能單元與焊接單元并聯連接。
2.根據權利要求1所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:所述單相整流單元包括呈串聯形式的可控硅SRC1和可控硅SRC3以及呈串聯形式的可控硅SRC2和可控硅SRC4,且所述可控硅SRC1與可控硅SRC2連接,可控硅SRC3與可控硅SRC4連接,所述可控硅SRC1與可控硅SRC3之間以及可控硅SRC2與可控硅SRC4之間均設置有用于有效接入單相交流電壓的輸入引腳,所述可控硅SRC1、可控硅SRC3、可控硅SRC2與可控硅SRC4采用兩個可控硅模塊相互以整流橋的方式連接。
3.根據權利要求2所述
4.根據權利要求3所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:當輸入為單相電正半波時,通過同步信號單元檢測MCU或FPGA,MCU或FPGA輸出同步觸發信號,觸發可控硅SRC1和可控硅SRC4正半波導通,當輸入為單相電負半波時,通過同步信號單元檢測MCU或FPGA,MCU或FPGA輸出同步觸發信號,觸發可控硅SRC2和可控硅SRC3負半波導通,單相可控硅整流橋整流與儲能單元后的半波整理后使儲能單元就擁有一個平穩的電壓。
5.根據權利要求4所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:所述同步信號檢測單元包括用于過零信號檢測及同步信號檢測的放大器芯片。
6.根據權利要求5所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:所述儲能單元由若干個并聯的第一電容組成,所述第一電容的兩端分別與可控硅SRC2的K極和可控硅SRC4的A極連接。
7.根據權利要求6所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:所述泄放電壓單元包括絕緣柵雙極晶體管IGBT1和電阻R1組成,所述絕緣柵雙極晶體管IGBT1的C極連接在靠近單相整流單元的第一電容與可控硅SRC2的連接端上,所述絕緣柵雙極晶體管IGBT1的E極與電阻R1的一端連接,所述電阻R1的另一端連接在靠近保護單元的第一電容與保護單元的連接端上。
8.根據權利要求7所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:所述保護單元由電阻R2和反向續流二極管D1相互串聯組成,所述電阻R2的非連接端與反向續流二極管D1的非連接端分別與第一電容的兩端連接。
9.根據權利要求8所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:所述焊接單元包括焊接變壓器T1、可控硅SRC5和可控硅SRC7,所述變壓器T1的一端與可控硅SRC5的A極和可控硅SRC7的K極相連接,所述變壓器T1的另一端并聯有可控硅SRC6和可控硅SRC8,且所述可控硅SRC5的K極分別與可控硅SRC6的K極以及反向續流二極管D1的非連接端連接,可控硅SRC7的A極分別與可控硅SRC8的A極以及電阻R2的非連接端連接。
10.一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路的控制方法,基于權利要求1-9任意一項所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:包括如下步驟:
...【技術特征摘要】
1.一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:包括用于對電能穩定整流且帶充電的單相整流單元、用于儲存電能且為電容式的儲能單元、用于控制電容電壓的泄放電壓單元、用于防止電路中產生反向電壓擊穿儲能單元中電容的保護單元以及用于焊接熔接放電的焊接單元,所述單相整流單元外接220v-800v的單相交流電壓,所述單相整流單元接收到單相交流電壓后與儲能單元形成回路,所述儲能單元、泄放電壓單元和保護單元依次并聯共同構成閉環系統,且所述儲能單元與焊接單元并聯連接。
2.根據權利要求1所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:所述單相整流單元包括呈串聯形式的可控硅src1和可控硅src3以及呈串聯形式的可控硅src2和可控硅src4,且所述可控硅src1與可控硅src2連接,可控硅src3與可控硅src4連接,所述可控硅src1與可控硅src3之間以及可控硅src2與可控硅src4之間均設置有用于有效接入單相交流電壓的輸入引腳,所述可控硅src1、可控硅src3、可控硅src2與可控硅src4采用兩個可控硅模塊相互以整流橋的方式連接。
3.根據權利要求2所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:所述單相整流單元還包括用于檢測觸發信號的同步信號檢測單元,所述同步信號檢測單元連接有用于輸出觸發信號的mcu或fpga,所述mcu或fpga與單相整流單元的同步信號引腳連接。
4.根據權利要求3所述的一種智能式多脈沖電容式儲能焊機電路,其特征在于:當輸入為單相電正半波時,通過同步信號單元檢測mcu或fpga,mcu或fpga輸出同步觸發信號,觸發可控硅src1和可控硅src4正半波導通,當輸入為單相電負半波時,通過同步信號單元檢測mcu或fpga,mcu或fpga輸出同步觸發信號,觸發可控硅src2和可控硅src3負半波導通,單相可控硅整流橋整流...
【專利技術屬性】
技術研發人員:車志強,
申請(專利權)人:深圳市科邁焊接設備制造有限公司,
類型:發明
國別省市:
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