【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板加工設備，尤其涉及一種用于電路板的電鍍方法及電鍍設備。
技術介紹
1、在電路板的電鍍加工過程中，構成電鍍層的物質從陽極板上溶解到電鍍液中，并重新附著在連接陰極的電路板上形成電鍍層。
2、在電鍍加工過程中，電流密度的高低直接影響到電鍍層的生產質量和效率，當電流密度較低時，電鍍層的結晶較為細膩、柔軟，但是沉積速度慢，生產效率低；當電流密度較高時，電鍍層的結晶特點是粗大、硬度高，同時沉積速度快，生產效率高，但當電流密度過高時則會導致材料出現燒焦、呈粉末狀等不良現象，而現有的電鍍加工通常采用固定的電流密度值對電路板進行電鍍加工，無法兼顧電鍍層的生產質量和生產效率。
3、因此，在電鍍加工過程中同時保證生產效率和電鍍質量是目前業界亟待解決的重要課題。
技術實現思路
1、本專利技術提供一種用于電路板的電鍍方法及電鍍設備，用于解決現有電鍍加工過程中，電鍍層的生產質量和生產效率無法兼顧的問題。
2、本專利技術提出一種用于電路板的電鍍方法，包括如下步驟：
3、提供電鍍裝置和電路板，所述電路板沿所述電鍍裝置輸送；
4、第一電鍍工序，對所述電路板進行第一次電鍍噴流，且所述第一次電鍍噴流的電流密度為x1；
5、第二電鍍工序，對所述電路板進行第二次電鍍噴流，且所述第二次電鍍噴流的電流密度為x2；其中，x1<x2，且所述電鍍裝置驅使所述電路板依次經過所述第一電鍍工序和所述第二電鍍工序。
6、根據本專利技
7、沿所述電路板的輸送路徑，在所述第二電鍍工序中至少包括兩個相接的電鍍工位，多個所述電鍍工位中的電流密度相等，或或者，沿所述輸送路徑，多個所述電鍍工位的電流密度依次增加；
8、在所述第二電鍍工序中對所述電路板進行電鍍噴流。
9、根據本專利技術的一個實施例，所述電鍍裝置包括整流機，所述電鍍裝置通過整流機用于控制所述電路板的電鍍噴流加工中的電流密度。
10、根據本專利技術的一個實施例，所述第二電鍍工序之后還包括：
11、第三電鍍工序，對所述電路板進行第三次電鍍噴流，且所述第三次電鍍噴流的電流密度為x3，且x3<x2。
12、根據本專利技術的一個實施例，在所述提供電鍍裝置和電路板，所述電路板沿所述電鍍裝置輸送的步驟之后，還包括如下步驟：
13、獲取所述電路板的板面溫度信號，當所述板面溫度達到閾值之后，調整所述電鍍裝置輸出的電流密度至預設值。
14、本專利技術還提供了一種電鍍設備，用于實現上述任意一項所述的用于電路板的電鍍方法，所述電鍍設備包括多組電鍍裝置，多組所述電鍍裝置相連以形成用于輸送電路板的輸送通道，所述電鍍裝置用于對所述輸送通道內的所述電路板進行噴流電鍍加工，沿所述電路板的輸送路徑，其中至少兩組所述電鍍裝置的電流密度是不相同的。
15、根據本專利技術的一個實施例，所述電鍍裝置包括陽極板、噴淋組件和整流機，所述陽極板設于所述輸送通道的一側，且所述陽極板和所述電路板分別電性連接于所述整流機，所述噴淋組件用于朝向所述電路板噴射電鍍物料。
16、根據本專利技術的一個實施例，所述陽極板的數量至少為兩個，且其中兩個所述陽極板分別設于所述輸送通道的相對兩側。
17、根據本專利技術的一個實施例，沿所述電路板的輸送路徑，位于最后一組的所述電鍍裝置的電流密度不高于其他所述電鍍裝置的電流密度。
18、根據本專利技術的一個實施例，所述電鍍裝置還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器用于獲取所述電路板的板面溫度。
19、實施本專利技術實施例，具有如下有益效果：
20、采用本實施例的電鍍方法時，通過沿電路板的輸送路徑設置具有不同電流密度的兩道電鍍工序，當電路板初始進入電鍍裝置中時，由于電路板的板面溫度和噴流覆蓋范圍較低，所以在第一電鍍工序中采用電流密度較低的電鍍噴流加工操作，由此保證電路板的電鍍加工質量，隨著電路板的輸送，當電路板的板面溫度達到預設值時，電鍍條件接近或達到最佳狀態的爆發期，此時采用電流密度高于第一電鍍工序中的電流密度的電鍍噴流加工對電路板進行電鍍加工，可以有效提高電路板的電鍍效率。
21、在本實施例的電鍍方法中，通過在電鍍過程中采用不同電流密度的電鍍工序對電路板進行電鍍加工，相較于傳統采用固定電流密度加工方式，在保證電鍍加工質量的前提同時可以有效保證電鍍加工的加工效率，使用效果好。
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1.一種用于電路板的電鍍方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的用于電路板的電鍍方法，其特征在于，所述第二電鍍工序包括如下步驟：
3.根據權利要求1所述的用于電路板的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍裝置包括整流機，整流機用于控制所述電路板的電鍍噴流加工中的電流密度。
4.根據權利要求1所述的用于電路板的電鍍方法，其特征在于，所述第二電鍍工序之后還包括：
5.根據權利要求1-4任意一項所述的用于電路板的電鍍方法，其特征在于，在所述提供電鍍裝置和電路板，所述電路板沿所述電鍍裝置輸送的步驟之后，還包括如下步驟：
6.一種電鍍設備，其特征在于，用于實現權利要求1-5任意一項所述的用于電路板的電鍍方法，所述電鍍設備包括多組電鍍裝置，多組所述電鍍裝置相連以形成用于輸送電路板的輸送通道，所述電鍍裝置用于對所述輸送通道內的所述電路板進行噴流電鍍加工，沿所述電路板的輸送路徑，其中至少兩組所述電鍍裝置的電流密度是不相同的。
7.根據權利要求6所述的電鍍設備，其特征在于，所述電鍍裝置包括陽極板、噴淋組件和整流機，所
8.根據權利要求7所述的電鍍設備，其特征在于，所述陽極板的數量至少為兩個，且其中兩個所述陽極板分別設于所述輸送通道的相對兩側。
9.根據權利要求6所述的電鍍設備，其特征在于，沿所述電路板的輸送路徑，位于最后一組的所述電鍍裝置的電流密度不高于其他所述電鍍裝置的電流密度。
10.根據權利要求6所述的電鍍設備，其特征在于，所述電鍍裝置還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器用于獲取所述電路板的板面溫度。
...【技術特征摘要】
1.一種用于電路板的電鍍方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的用于電路板的電鍍方法，其特征在于，所述第二電鍍工序包括如下步驟：
3.根據權利要求1所述的用于電路板的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍裝置包括整流機，整流機用于控制所述電路板的電鍍噴流加工中的電流密度。
4.根據權利要求1所述的用于電路板的電鍍方法，其特征在于，所述第二電鍍工序之后還包括：
5.根據權利要求1-4任意一項所述的用于電路板的電鍍方法，其特征在于，在所述提供電鍍裝置和電路板，所述電路板沿所述電鍍裝置輸送的步驟之后，還包括如下步驟：
6.一種電鍍設備，其特征在于，用于實現權利要求1-5任意一項所述的用于電路板的電鍍方法，所述電鍍設備包括多組電鍍裝置，多組所述電鍍裝置相連以形成用于輸送電路板的輸送通道，所述電鍍裝置用于對...
【專利技術屬性】
技術研發人員：曾凡武，楊朝輝，
申請(專利權)人：深圳市大族數控科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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