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    一種用于MOSFET晶體管的整形裝置制造方法及圖紙

    技術編號:41843813 閱讀:25 留言:0更新日期:2024-06-27 18:23
    本技術公開了一種用于MOSFET晶體管的整形裝置,包括底座,所述底座的上側壁固定連接有下模平臺,所述下模平臺的上側壁固定連接有下模,所述下模的后側壁對稱固定連接有晶體管校驗槽,所述底座的上側壁轉動連接有立柱,所述立柱的外壁滑動套設有套板,所述套板的上側壁固定插設有連接桿,所述連接桿的頂端固定連接有上模限位塊,所述套板的上側壁固定連接有L型桿,所述L型桿和上模限位塊之間固定連接有彈簧,所述連接桿的下端設置有上模,所述上模和連接桿之間通過上模固定螺絲連接。本技術通過本裝置的使用,可以高效高精度的進行晶體管的塑形,有效解決了手工塑形差導致晶體管無法與散熱墊貼合的技術難題。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及晶體管,尤其涉及一種用于mosfet晶體管的整形裝置。


    技術介紹

    1、晶體管是一種固體半導體器件(包括二極管、三極管、場效應管、晶閘管等,有時特指雙極型器件),具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關,能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機械開關(如relay、switch)不同,晶體管利用電信號來控制自身的開合,所以開關速度可以非常快,實驗室中的切換速度可達100ghz以上。

    2、mosfet晶體管是金屬-氧化物半導體場效應晶體管,簡稱金氧半場效晶體管是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管。?mosfet依照其"通道"的極性不同,可分為"n型"與"p型"?的兩種類型,通常又稱為nmosfet與pmosfet,其他簡稱上包括nmos、pmos等,現有mos管直立焊接時無法與散熱片可靠貼合的難題。


    技術實現思路

    1、本技術的目的是為了解決
    技術介紹
    中的問題,而提出的一種用于mosfet晶體管的整形裝置。

    2、為了實現上述目的,本技術采用了如下技術方案:

    3、一種用于mosfet晶體管的整形裝置,包括底座,所述底座的上側壁固定連接有下模平臺,所述下模平臺的上側壁固定連接有下模,所述下模的后側壁對稱固定連接有晶體管校驗槽,所述底座的上側壁轉動連接有立柱,所述立柱的外壁滑動套設有套板,所述套板的上側壁固定插設有連接桿,所述連接桿的頂端固定連接有上模限位塊,所述套板的上側壁固定連接有l型桿,所述l型桿和上模限位塊之間固定連接有彈簧,所述連接桿的下端設置有上模,所述上模和連接桿之間通過上模固定螺絲連接,所述套板的右側壁固定連接有手柄。

    4、優選地,所述上模的上側壁對稱設置有上模調節螺絲。

    5、優選地,所述上模和下模材料選擇使用15mmfr4環氧板。

    6、優選地,上模和下模咬合整形前通過c字型開放式卡口將壓板與下模固定在一起。

    7、優選地,述手柄外壁設置有防護套。

    8、與現有的技術相比,本一種用于mosfet晶體管的整形裝置的優點在于:

    9、設置、下模平臺、上模、晶體管校驗槽、手柄和上模限位塊,通過按壓手柄,可以實現上模和下模進行咬合,將平鋪于卡槽中的晶體管管腳進行80°和90°的2次折彎,完成對晶體管及其管腳的z字整型,在卡槽中洗出個槽位,可實現單次6個晶體管的整形,上模采用頂絲結構,可以用于調整上下模之間的高度,從而調整z字型的角度,也可用于模具磨損后的偏差調整,上模限位塊的使用,可以限定最大下壓深度,防止損壞下模,通過本裝置的使用,可以高效高精度的進行晶體管的塑形,有效解決了手工塑形差導致晶體管無法與散熱墊貼合的技術難題;

    10、綜上所述,本技術通過本裝置的使用,可以高效高精度的進行晶體管的塑形,有效解決了手工塑形差導致晶體管無法與散熱墊貼合的技術難題。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種用于MOSFET晶體管的整形裝置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上側壁固定連接有下模平臺(2),所述下模平臺(2)的上側壁固定連接有下模(3),所述下模(3)的后側壁對稱固定連接有晶體管校驗槽(7),所述底座(1)的上側壁轉動連接有立柱(8),所述立柱(8)的外壁滑動套設有套板(9),所述套板(9)的上側壁固定插設有連接桿(12),所述連接桿(12)的頂端固定連接有上模限位塊(13),所述套板(9)的上側壁固定連接有L型桿(14),所述L型桿(14)和上模限位塊(13)之間固定連接有彈簧(10),所述連接桿(12)的下端設置有上模(4),所述上模(4)和連接桿(12)之間通過上模固定螺絲(15)連接,所述套板(9)的右側壁固定連接有手柄(11)。

    2.根據權利要求1所述的一種用于MOSFET晶體管的整形裝置,其特征在于,所述上模(4)的上側壁對稱設置有上模調節螺絲(5)。

    3.根據權利要求1所述的一種用于MOSFET晶體管的整形裝置,其特征在于,所述上模(4)和下模(3)材料選擇使用15mmFR4環氧板。

    4.根據權利要求1所述的一種用于MOSFET晶體管的整形裝置,其特征在于,上模(4)和下模(3)咬合整形前通過C字型開放式卡口將壓板與下模(3)固定在一起。

    5.根據權利要求1所述的一種用于MOSFET晶體管的整形裝置,其特征在于,述手柄(11)外壁設置有防護套。

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    【技術特征摘要】

    1.一種用于mosfet晶體管的整形裝置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上側壁固定連接有下模平臺(2),所述下模平臺(2)的上側壁固定連接有下模(3),所述下模(3)的后側壁對稱固定連接有晶體管校驗槽(7),所述底座(1)的上側壁轉動連接有立柱(8),所述立柱(8)的外壁滑動套設有套板(9),所述套板(9)的上側壁固定插設有連接桿(12),所述連接桿(12)的頂端固定連接有上模限位塊(13),所述套板(9)的上側壁固定連接有l型桿(14),所述l型桿(14)和上模限位塊(13)之間固定連接有彈簧(10),所述連接桿(12)的下端設置有上模(4),所述上模(4)和連接桿(12)之間通過上模固定螺絲(15)連接...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:張文濤孫謙陳黎
    申請(專利權)人:上海英曼尼安全裝備有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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