【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及溫度控制領(lǐng)域，尤其涉及一種超溫保護(hù)電路及測(cè)試設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、隨著生物技術(shù)的快速發(fā)展，pcr(polymerase?chain?reaction，聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng))模塊及poct(point-of-care?testing，即時(shí)檢驗(yàn))設(shè)備等生物學(xué)的測(cè)試設(shè)備也不斷進(jìn)行改進(jìn)。pcr模塊及poct設(shè)備等測(cè)試設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，需要通過(guò)測(cè)試設(shè)備中加熱裝置將溫度調(diào)節(jié)至所需的溫度，以得到所需的生物數(shù)據(jù)。為了避免加熱裝置的溫度過(guò)高而損壞測(cè)試設(shè)備的器件，通常測(cè)試設(shè)備中設(shè)有控制器件。控制器件能夠根據(jù)接收到的信號(hào)切斷加熱裝置與電源連接狀態(tài)，進(jìn)而控制加熱裝置的溫度。
2、然而，為了提高測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，pcr模塊及poct設(shè)備等測(cè)試設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜。當(dāng)測(cè)試設(shè)備的mcu(micro?control?unit，微控制單元)、溫度傳感器、可控開(kāi)關(guān)中的一個(gè)或多個(gè)器件出現(xiàn)故障時(shí)，容易發(fā)生電源使能失效、輸出至控制器件的信號(hào)錯(cuò)誤等異常情況，導(dǎo)致控制器件無(wú)法及時(shí)切斷加熱裝置與電源連接狀態(tài)，進(jìn)而導(dǎo)致加熱裝置持續(xù)加熱。當(dāng)加熱裝置的溫度過(guò)高，將導(dǎo)致測(cè)試設(shè)備中器件因高溫而發(fā)生損壞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本專(zhuān)利技術(shù)的目的是為了解決上述問(wèn)題中的至少一種，提供一種超溫保護(hù)電路及測(cè)試設(shè)備，以解決測(cè)試設(shè)備中器件因加熱裝置的溫度過(guò)高而發(fā)生損壞的問(wèn)題。
2、有鑒于此，本專(zhuān)利技術(shù)的目的是為了解決上述問(wèn)題中的至少一種，提供一種超溫保護(hù)電路及測(cè)試設(shè)備，以解決測(cè)試設(shè)備中器件因加熱裝置的溫度過(guò)高而
3、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N超溫保護(hù)電路，應(yīng)用于控制所連接的加熱模塊的運(yùn)行狀態(tài)，包括溫度檢測(cè)模塊、比較模塊、控制模塊，以及串聯(lián)的第一保護(hù)開(kāi)關(guān)和第二保護(hù)開(kāi)關(guān)；
4、所述溫度檢測(cè)模塊設(shè)置于所述加熱模塊，用于將獲取到的所述加熱模塊的溫度信息轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，并將所述電壓信號(hào)輸出至所述比較模塊；
5、所述比較模塊，用于根據(jù)所述電壓信號(hào)，輸出控制電平至所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)；
6、所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)，連接所述加熱模塊，用于根據(jù)所述控制電平，調(diào)整為導(dǎo)通狀態(tài)或關(guān)斷狀態(tài)；
7、所述控制模塊，用于輸出控制信號(hào)所述至所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)；
8、所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)，用于根據(jù)所述控制信號(hào)，調(diào)整為導(dǎo)通狀態(tài)或關(guān)斷狀態(tài)。
9、結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述溫度檢測(cè)模塊包括分壓電路，所述分壓電路包括熱敏電阻；
10、所述熱敏電阻，連接所述加熱模塊；
11、所述分壓電路，用于根據(jù)所述熱敏電阻的阻值得到電壓信號(hào)，并將所述電壓信號(hào)輸出至所述比較模塊。
12、結(jié)合第一方面，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述比較模塊包括比較器和比較分壓電路；
13、所述比較器的反相輸入端連接所述溫度檢測(cè)模塊，所述比較器的輸出端通過(guò)所述比較分壓電路連接所述比較器的同相輸入端，且所述比較器的輸出端還連接所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)；
14、所述比較器，用于根據(jù)所述電壓信號(hào)和所述比較分壓電路的信號(hào)，輸出控制電平至所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)。
15、結(jié)合第一方面，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述比較模塊還包括運(yùn)算放大器；
16、所述運(yùn)算放大器的同相輸入端連接所述溫度檢測(cè)模塊，所述運(yùn)算放大器的輸出端連接所述比較器的反相輸入端，且所述運(yùn)算放大器的輸出端還連接所述比較器的反相輸入端；
17、所述運(yùn)算放大器，用于放大所述電壓信號(hào)。
18、結(jié)合第一方面，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述比較模塊，還用于輸出包括所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的通斷狀態(tài)的反饋信號(hào)至所述控制模塊；
19、所述控制模塊，還用于根據(jù)所述比較模塊輸出的反饋信號(hào)，確定所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的通斷狀態(tài)；
20、所述控制模塊，還用于根據(jù)所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的通斷狀態(tài)，輸出不同的控制信號(hào)所述至所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)。
21、結(jié)合第一方面，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)包括第一開(kāi)關(guān)管；
22、所述第一開(kāi)關(guān)管的控制端連接所述比較模塊，所述第一開(kāi)關(guān)的第一端連接所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)，所述第一開(kāi)關(guān)的第二端連接所述加熱模塊；
23、所述第一開(kāi)關(guān)管，用于在所述比較模塊輸出的所述控制電平為高電平的情況下，調(diào)整為導(dǎo)通狀態(tài)，在所述比較模塊輸出的控制電平為低電平的情況下，調(diào)整為關(guān)斷狀態(tài)。
24、結(jié)合第一方面，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)包括第二開(kāi)關(guān)管；
25、所述第二開(kāi)關(guān)管的控制端連接所述控制模塊，所述第二開(kāi)關(guān)的第一端連接所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)，所述第二開(kāi)關(guān)的第二端接地；
26、所述第二開(kāi)關(guān)管，用于根據(jù)所述控制信號(hào)，調(diào)整為導(dǎo)通狀態(tài)或關(guān)斷狀態(tài)。
27、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N超溫保護(hù)電路，應(yīng)用于控制所連接的預(yù)設(shè)數(shù)量的加熱模塊的運(yùn)行狀態(tài)，包括控制模塊、邏輯處理模塊、預(yù)設(shè)數(shù)量的溫度檢測(cè)模塊、預(yù)設(shè)數(shù)量比較模塊，以及預(yù)設(shè)數(shù)量串聯(lián)的第一保護(hù)開(kāi)關(guān)和第二保護(hù)開(kāi)關(guān)，所述預(yù)設(shè)數(shù)量大于或等于二；
28、每個(gè)所述溫度檢測(cè)模塊設(shè)置于一待保護(hù)的加熱模塊，用于將獲取到的所述加熱模塊的溫度信息轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，并將所述電壓信號(hào)輸出至一所述比較模塊；
29、每個(gè)所述比較模塊，用于根據(jù)所述電壓信號(hào)，輸出控制電平至所述邏輯處理模塊；
30、所述邏輯處理模塊，用于根據(jù)每個(gè)所述比較模塊輸出的控制電平，輸出邏輯電平至所有的所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)；
31、每個(gè)所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)，連接一所述加熱模塊，用于根據(jù)所述邏輯電平，調(diào)整為導(dǎo)通狀態(tài)或關(guān)斷狀態(tài)；
32、所述控制模塊，用于輸出控制信號(hào)所述至所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)；
33、每個(gè)所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)，用于根據(jù)所述控制信號(hào)，調(diào)整為導(dǎo)通狀態(tài)或關(guān)斷狀態(tài)。
34、結(jié)合第二方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述邏輯處理模塊包括與非邏輯開(kāi)關(guān)；
35、所述與非邏輯開(kāi)關(guān)，用于在至少一個(gè)所述比較模塊輸出的所述控制電平為低電平的情況下，輸出低電平的邏輯電平至所有的所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)；
36、所述與非邏輯開(kāi)關(guān)，還用于在每個(gè)所述比較模塊輸出的所述控制電平為高電平的情況下，輸出高電平的邏輯電平至所有的所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)。
37、結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)包括第一開(kāi)關(guān)管；
38、所述第一開(kāi)關(guān)管的控制端連接所述邏輯處理模塊，所述第一開(kāi)關(guān)的第一端連接一所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)，所述第一開(kāi)關(guān)的第二端連接一所述加熱模塊；
39、所述第一開(kāi)關(guān)管，用于在所述邏輯處理模塊輸出高電平的邏輯電平的情況下，調(diào)整為導(dǎo)通狀態(tài)，在所述邏輯處理模塊輸出低電平的邏輯電平的情況下，調(diào)整為關(guān)斷狀態(tài)。
40、結(jié)合第二方面，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述比較模塊包括比較器和比較分壓電路；
41、所述比較器的反相輸入端連接所述溫度檢測(cè)模塊，所述比較器的輸出端通過(guò)所述比較分壓電路連接所述比較器的同本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種超溫保護(hù)電路，應(yīng)用于控制所連接的加熱模塊的運(yùn)行狀態(tài)，其特征在于，包括溫度檢測(cè)模塊、比較模塊、控制模塊，以及串聯(lián)的第一保護(hù)開(kāi)關(guān)和第二保護(hù)開(kāi)關(guān)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述溫度檢測(cè)模塊包括分壓電路，所述分壓電路包括熱敏電阻；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述比較模塊包括比較器和比較分壓電路；
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述比較模塊還包括運(yùn)算放大器；
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述比較模塊，還用于輸出包括所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的通斷狀態(tài)的反饋信號(hào)至所述控制模塊；
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)包括第一開(kāi)關(guān)管；
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)包括第二開(kāi)關(guān)管；
8.一種超溫保護(hù)電路，應(yīng)用于控制所連接的預(yù)設(shè)數(shù)量的加熱模塊的運(yùn)行狀態(tài)，其特征在于，包括控制模塊、邏輯處理模塊、預(yù)設(shè)數(shù)量的溫度檢測(cè)模塊、預(yù)設(shè)數(shù)量比較模塊，以及預(yù)設(shè)數(shù)量串聯(lián)的第一保護(hù)開(kāi)
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述邏輯處理模塊包括與非邏輯開(kāi)關(guān)；
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)包括第一開(kāi)關(guān)管；
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述比較模塊包括比較器和比較分壓電路；
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述邏輯處理模塊，還用于輸出包括所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的通斷狀態(tài)的反饋信號(hào)至所述控制模塊；
13.一種測(cè)試設(shè)備，其特征在于，包括加熱模塊，以及如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的超溫保護(hù)電路，或如權(quán)利要求8至12中任一項(xiàng)所述的超溫保護(hù)電路，所述超溫保護(hù)電路連接所述加熱模塊。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種超溫保護(hù)電路，應(yīng)用于控制所連接的加熱模塊的運(yùn)行狀態(tài)，其特征在于，包括溫度檢測(cè)模塊、比較模塊、控制模塊，以及串聯(lián)的第一保護(hù)開(kāi)關(guān)和第二保護(hù)開(kāi)關(guān)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述溫度檢測(cè)模塊包括分壓電路，所述分壓電路包括熱敏電阻；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述比較模塊包括比較器和比較分壓電路；
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述比較模塊還包括運(yùn)算放大器；
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述比較模塊，還用于輸出包括所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的通斷狀態(tài)的反饋信號(hào)至所述控制模塊；
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)包括第一開(kāi)關(guān)管；
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超溫保護(hù)電路，其特征在于，所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)包括第二開(kāi)關(guān)管；
8.一種超溫保護(hù)電路，應(yīng)用...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：戴文彪，凌建鋼，沈博超，何琳莉，解亞平，戴立忠，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：湖南元景智造科技有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
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