【技術實現步驟摘要】
本申請屬于天線，具體涉及一種pcb板和功分網絡。
技術介紹
1、陣列天線的高定向性是由多個相同天線的方向圖疊加實現的，對于無源陣列天線，用于給各天線單元饋電的饋電網絡在很大程度上決定了陣列天線的輻射效率，其中金屬腔波導傳輸結構是以往實現低損耗、復雜多級饋電網絡的主要傳輸線形式，也是高輻射效率無源陣列天線主要采用的饋電網絡結構。
2、傳統的天線中，帶狀線形式的天線集成在pcb板中，對于脊間隙波導網絡，pcb承擔饋電功能與脊間隙波導配合，然而基于脊間隙波導的雙極化陣列天線目前還有許多不足，例如具備寬帶性能但是因為難以實現緊湊的脊間隙波導饋電網絡而導致只能實現一維線陣，或者能夠實現二維面陣但是天線帶寬非常窄。
技術實現思路
1、本申請實施例提供了一種pcb板及功分網絡結構，以至少解決現有技術中的脊間隙波導無法兼顧寬帶性能和二維雙極化陣面的技術問題。
2、根據本申請的一個方面，提供一種pcb板，包括從上至下順序布置的第一帶狀線多層結構和第二帶狀線多層結構，所述第一帶狀線多層結構包括第一層、第二層、第三層和第四層，所述第二帶狀線多層結構包括第五層、第六層、第七層和第八層；其中，所述第一層、第四層、第五層、第八層為接地層，所述第三層和第七層中分別設置有帶狀線功分結構，且兩層中的帶狀線功分結構極化方向相互垂直且兩層中的帶狀線功分結構的級數不同。
3、進一步的，其中一層中的所述帶狀線功分級數為1級，另一層中的所述帶狀線功分級數為2級。
4、進一步的，
5、進一步的，所述第八層中設置有若干個金屬引腳作為所述帶狀線功分網絡的輸入端。
6、進一步的，所述第二層和第三層中還分別設置有耦合饋電結構，且兩層中的耦合饋電結構分別與其中一個極化方向的所述帶狀線功分結構耦合。
7、進一步的，所述耦合饋電結構為音叉狀，且兩層中的耦合饋電結構成正交布置。
8、進一步的，所述第一層中設置有耶路撒冷十字槽，位于所述耶路撒冷十字槽下方接地層的類方形區域的銅皮被去除。
9、進一步的，所述第六層的銅皮被去除。
10、進一步的，所述帶狀線功分結構周圍設置有金屬屏蔽通孔。
11、本申請的第二個方面，提供一種功分網絡結構，包括位于上述的pcb板中的帶狀線功分結構，以及位于脊間隙波導中的脊間隙波導功分結構，所述脊間隙波導功分結構設置有若干個彈性探針，所述位于脊間隙波導中的最后一級通過所述彈性探針與對應pcb板中的帶狀線功分結構的輸入端緊密接觸。
12、本技術與現有技術相比，具有以下優點和有益效果：
13、本技術采用pcb帶狀線結構設計陣列的功分網絡，利用帶狀線所占據空間小的特點，使得功分網絡的整體結構更加緊湊；基于此基礎，采用本申請的pcb板與脊間隙波導配合，能夠實現在體積可控的情況下，實現多層級的功分網絡布置，實現了基于脊間隙波導的寬帶雙極化二維無源陣列。
14、本技術的各層結構之間只需靠螺釘緊固，無需焊接組裝方便，同時具有體積小、質量輕的優點。
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1.一種PCB板，其特征在于，包括從上至下順序布置的第一帶狀線多層結構和第二帶狀線多層結構，所述第一帶狀線多層結構包括第一層、第二層、第三層和第四層，所述第二帶狀線多層結構包括第五層、第六層、第七層和第八層；其中，所述第一層、第四層、第五層、第八層為接地層，所述第三層和第七層中分別設置有帶狀線功分結構，且兩層中的帶狀線功分結構極化方向相互垂直且兩層中的帶狀線功分結構的級數不同。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，其中一層中的所述帶狀線功分級數為1級，另一層中的所述帶狀線功分級數為2級。
3.根據權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述帶狀線為功分結構為T型結形。
4.根據權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第八層中設置有若干個金屬引腳作為所述帶狀線功分網絡的輸入端。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的PCB板，其特征在于，所述第二層和第三層中還分別設置有耦合饋電結構，且兩層中的耦合饋電結構分別與其中一個極化方向的所述帶狀線功分結構耦合。
6.根據權利要求5所述的PCB板，其特征在于：所述耦合饋電結
7.根據權利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述第一層中設置有耶路撒冷十字槽，位于所述耶路撒冷十字槽下方接地層的類方形區域的銅皮被去除。
8.根據權利要求5所述的PCB板，其特征在于：所述第六層的銅皮被去除。
9.根據權利要求5所述的PCB板，其特征在于：所述帶狀線功分結構周圍設置有金屬屏蔽通孔。
10.一種功分網絡結構，其特征在于，包括位于權利要求1-9中任意一項所述的PCB板中的帶狀線功分結構，以及位于脊間隙波導中的脊間隙波導功分結構，所述脊間隙波導功分結構設置有若干個彈性探針，所述位于脊間隙波導中的最后一級通過所述彈性探針與對應PCB板中的帶狀線功分結構的輸入端緊密接觸。
...【技術特征摘要】
1.一種pcb板，其特征在于，包括從上至下順序布置的第一帶狀線多層結構和第二帶狀線多層結構，所述第一帶狀線多層結構包括第一層、第二層、第三層和第四層，所述第二帶狀線多層結構包括第五層、第六層、第七層和第八層；其中，所述第一層、第四層、第五層、第八層為接地層，所述第三層和第七層中分別設置有帶狀線功分結構，且兩層中的帶狀線功分結構極化方向相互垂直且兩層中的帶狀線功分結構的級數不同。
2.根據權利要求1所述的pcb板，其特征在于，其中一層中的所述帶狀線功分級數為1級，另一層中的所述帶狀線功分級數為2級。
3.根據權利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述帶狀線為功分結構為t型結形。
4.根據權利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述第八層中設置有若干個金屬引腳作為所述帶狀線功分網絡的輸入端。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的pcb板，其特征在于，所述第二層和第三層中還分別設置有耦...
【專利技術屬性】
技術研發人員：任波，萬家輝，于家偉，黃晨路，
申請(專利權)人：南京華成微波技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
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