線路母板制造技術

一種線路母板，具有多個線路區以及圍繞線路區的周邊區。線路母板包括一絕緣層以及一金屬圖案層。金屬圖案層配置于絕緣層上，并包括至少一第一電鍍線與多個線路。線路分別位于線路區內，而第一電鍍線位于周邊區內。線路電性連接第一電鍍線，其中第一電鍍線具有彼此相對的一第一波浪狀邊緣與一第二波浪狀邊緣。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是有關于一種線路板，且特別是有關于一種硬式線路母板(rigid wiring mother board )。
技術介紹
線路板是很多電子裝置(electronic device )所需要的重要元件。線路板 能與多個電子元件(electronic component)組裝，而這些電子元件例如是晶 體(chip)與4皮動元件(passive component)。通過線游4反，這些電子元件得 以彼此電性連接，而信號才能在這些電子元件之間傳遞。目前的線路板通常是將線路母板切割而形成。詳細而言， 一塊線路母板 包括多個線路板，而線路母板會經過切割程序，以使這些線路板彼此分離。 此外，這些線路板上的線路通常是通過電鍍來形成，而在進行上述電鍍之前， 會先在線路母板上制作多條電鍍線(plating bar )。之后，借由這些電鍍線， 線路板上的線路得以通過電鍍而形成。圖1為傳統技術的線路母板的剖面示意圖。請參閱圖1，傳統的線路母 板30包括一樹脂層10以及多條電鍍線20 (圖1繪示一條)，其中這些電鍍 線20內埋于樹脂層10,且電鍍線20的彼此相對兩側具有二直線邊緣22。當線路母板30受到外力施壓時，受到上述直線邊緣22的影響，電鍍線 20難以分散或釋放應力，以至于線路母板30容易破裂。舉例來說，當進行 噴印線路的制程時，噴嘴所產生的壓力會直接壓迫到線路母板30,而此壓力 所產生的應力會集中于電鍍線20的直線邊緣22。這樣會使線路母板30容易 發生破裂的情形。
技術實現思路
本專利技術提供一種線路母板，其電鍍線具有波浪形邊緣，可以減低應力以 避免線路母板發生破裂。本專利技術提出 一種線路母板，具有多個線路區以及圍繞線路區的周邊區。線路母板包括一絕緣層以及一金屬圖案層。金屬圖案層配置在絕緣層上，并 包括至少一第一電鍍線與多個線路。線路分別位于線路區內，而第一電鍍線 位于周邊區內。線路電性連接第一電鍍線，其中第一電鍍線具有彼此相對的 一第 一波浪狀邊緣與 一第二波浪狀邊緣。在本專利技術的一實施例中，上述的線路母板的厚度范圍介于30微米至150微米。在本專利技術的一實施例中，上述的第一波浪狀邊緣包括多個第一弧線邊 緣，而第二波浪狀邊緣包括多個第二弧線邊緣，其中一個第一弧線邊緣連接 至另 一個第一弧線邊緣，其中一個第二弧線邊緣連接至另 一個第二弧線邊緣。在本專利技術的 一 實施例中，上述的這些第 一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣 對稱排列。在本專利技術的一實施例中，上述的這些第 一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣 交錯排列。在本專利技術的一實施例中，上述的這些第一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣 向外突出。在本專利技術的一實施例中，上述的這些第一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣 向內凹陷。在本專利技術的一實施例中，上述的這些第一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣的形狀為圓弧形(circular arc)或橢圓弧形(elliptic arc )。在本專利技術的一實施例中，上述的第一波浪狀邊緣還包括多個第一直線邊 緣，第二波浪狀邊緣還包括多個第二直線邊緣，其中一個第一弧線邊緣連接 于相鄰兩個第一直線邊緣之間，而其中一個第二弧線邊緣連接于相鄰兩個第 二直線邊緣之間。在本專利技術的一實施例中，上述的這些第 一弧線邊緣與這些第 一直線邊緣 之間的交接處以及這些第二弧線邊緣與這些第二直線邊緣之間的交接處均 為圓角。在本專利技術的一實施例中，上述的線^各母板，還包括多條第一電鍍線與多 條第二電鍍線。這些第一電鍍線與這些第二電鍍線呈棋盤狀排列。在本專利技術的一實施例中，上述的這些第 一電鍍線與這些第二電鍍線內埋 在絕緣層中。在本專利技術的一實施例中，上述的這些第一電鍍線與這些第二電鍍線突出 于絕緣層的表面。在本專利技術的一實施例中，上述的線^各母板更具有多個切割區。這些線路 區與這些周邊區均位于這些切割區內，且這些切割區的數量小于這些線路區 的數量。基于上述，由于本專利技術的第 一 電鍍線具有彼此相對的 一第 一波浪狀邊緣 與一第二波浪狀邊緣，因此，相較于傳統技術而言，本專利技術的第一電鍍線能將應力*,以避免線路母板發生破裂的情形。為讓本專利技術的上述和其他目的、特4iE和優點能更明顯易懂，下文特舉實 施例，并配合附圖作詳細說明如下。附圖說明圖1為傳統技術的線路母板的剖面示意圖。圖2A為本專利技術一實施例的線路母板的俯視示意圖。圖2B為圖2A中的線路母板的局部放大示意圖。圖3A是圖2B中的第一電鍍線的局部放大示意圖。圖3B為本專利技術另一實施例的第一電鍍線的放大示意圖。圖4A為本專利技術另一實施例的第一電鍍線的放大示意圖。圖4B為本專利技術另一實施例的第一電鍍線的放大示意圖。圖5A為圖2B中線I-I的剖面示意圖。圖5B為本專利技術的另一實施例的線^各母板的剖面示意圖。圖6為本專利技術的另 一實施例的線路母板的俯視示意圖。主要元件符號說明10:樹脂層20:電鍍線22:直線邊緣30:線^各母板100、 100A:線^各母板100B:次線^各母氺反100a:線^各區100b:周邊區100c:切割區110、100，絕緣層110a:上表面120:金屬圖案層200、200a、 200b、 200c:第一電鍍線210、210a、 210b、 210c:第一波浪狀邊緣212、212a、 212b、 212c:第一弧形邊緣220、220a、 220b、 220c:第二波浪狀邊緣222、222a、 222b、 222b:第二弧線邊緣214:第一直線邊緣224-.第二直線邊緣230a:上表面230b:下表面300:線路300a:焊墊300b:走線400:第二電鍍線具體實施例方式圖2A為本專利技術一實施例的線路母板的俯視示意圖，圖2B為圖2A中的 線路母板的局部放大示意圖。為了方便說明以及簡化附圖，圖2A省略示出 線3各300。請參閱圖2A與圖2B，在本實施例中，線路母板100具有多個線 路區100a以及圍繞線路區100a的周邊區100b。線^各母板100包括一絕緣層 110以及一金屬圖案層120。金屬圖案層120配置于絕緣層110上，并包括 多條第 一電鍍線200與多個線i 各300。詳細而言，線^各300包括多個焊墊(pad) 300a以及多條走線(trace) 300b。這些線路300分別位于這些線;洛區100a內，而第一電鍍線200位于 周邊區100b內。線路300電性連接至第一電鍍線200,且線路300可以通過 導電連接結構(未示出)來電性連接至第一電鍍線200，其中導電連接結構 例如是一種導電以不通過導電連接結構而直接連接第一電鍍線200。另外，本實施例的線路母板100例如為條狀線路母板(strip )。值得一提的是，在圖2A與圖2B所示的實施例中，金屬圖案層120雖 然包括多條第一電鍍線200,但在其他未示出的實施例中，金屬圖案層120 亦可以僅包括一條第一電鍍線200。因此，圖2A與圖2B所示的第一電鍍線 200的數量僅為舉例說明，并非限定本專利技術。在本實施例中，線路母板100可以還包括多條第一電鍍線200與多條第 二電鍍線400，其中這些第一電鍍線200與這些第二電鍍線400呈棋盤狀排 列于線路母板100上。當然，在其他未示出的實施例中，線路母板100亦可 以僅包括其中 一種電鍍線，即線路母板100可以包括第 一 電鍍線200或第二 電鍍線400。另外，線本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種線路母板，具有多個線路區以及圍繞該些線路區的周邊區，該線路母板包括：　一絕緣層；以及　一金屬圖案層，配置于該絕緣層上，并包括至少一第一電鍍線與多個線路，該些線路分別位于該些線路區內，而該第一電鍍線位于該周邊區內，該些線路電性 連接該第一電鍍線，其中該第一電鍍線具有彼此相對的一第一波浪狀邊緣與一第二波浪狀邊緣。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳俊謙，陳宗源，余丞博，
申請(專利權)人：欣興電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：71[中國|臺灣]