【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體領域，更為具體而言，涉及一種芯片封裝及其制造方法。
技術介紹
1、光互連是集成光子學應用的關鍵方向，例如，它可以為芯片提供先進的短距離互連解決方案。
技術實現思路
1、本專利技術提供了芯片封裝及其制造方法。
2、在一個示例性的實施方式中，提出一種芯片封裝，包括：中介體；多個半導體芯片，光學連接至所述中介體，其中，所述多個半導體芯片的數量為至少4個；光子互連芯片，光學連接至所述中介體；其中，所述多個半導體芯片中的每一個被配置為經由所述中介體分別光學連接至所述光子互連芯片，以使得所述多個半導體芯片中的任意兩個實現光學信號通信。
3、在一個示例性的實施方式中，提出一種芯片封裝，包括：中介體；多個半導體芯片，光學連接至所述中介體，其中，所述多個半導體芯片包括第一半導體芯片、第二半導體芯片；光子互連芯片，光學連接至所述中介體；其中，所述第一半導體芯片、所述第二半導體芯片被配置為經由所述中介體分別光學連接至所述光子互連芯片，以使得所述第一半導體芯片、所述第二半導體芯片實現光學信號通信。
4、在一些實施方式中，所述中介體被配置為承載所述多個半導體芯片以及所述光子互連芯片。
5、在一些實施方式中，所述中介體包括第一波導；所述半導體芯片包括第二波導，所述第二波導光學連接至所述第一波導；以及所述光子互連芯片包括第三波導，所述第三波導光學連接至所述第一波導。
6、在一些實施方式中，所述第二波導光學連接至所述第一波導，包括采用
7、在一些實施方式中，所述多個半導體芯片光學連接至所述中介體，包括采用以下至少一種方式進行光學連接：倏逝波耦合、光柵耦合器耦合。
8、在一些實施方式中，所述光子互連芯片光學連接至所述中介體，包括采用以下至少一種方式進行光學連接：倏逝波耦合、光柵耦合器耦合。
9、在一些實施方式中，所述中介體包括半導體襯底、玻璃襯底或者陶瓷襯底中的至少一種。
10、在一些實施方式中，所述中介體的所述第一波導包括聚合物波導、玻璃波導、硅波導、氮化硅波導中的至少一種。
11、在一些實施方式中，所述光子互連芯片包括多個所述第三波導，多個所述第三波導分為至少兩層布置。
12、在一些實施方式中，所述至少兩層包括第一層、第二層；所述多個半導體芯片包括第一半導體芯片、第二半導體芯片、第三半導體芯片、第四半導體芯片；所述第一半導體芯片經由所述第一層中的所述第三波導光學連接至所述中介體，從而通過所述中介體連接至所述第二半導體芯片；以及所述第三半導體芯片經由所述第二層中的所述第三波導光學連接至所述中介體，從而通過所述中介體連接至所述第四半導體芯片。
13、在一個示例性的實施方式中，提出一種芯片封裝的制造方法，包括：提供中介體；將多個半導體芯片安裝于所述中介體，使得所述多個半導體芯片光學連接至所述中介體；將光子互連芯片安裝于所述中介體，使得所述光子互連芯片光學連接至所述中介體。
14、根據本專利技術各個實施方式，半導體芯片經由中介體、光子互連芯片實現光學連接，為光互連提供了合適的封裝方案，可以適用于多個半導體芯片之間的復雜光互連情景并具有諸多有點，例如，中介體可以具有更大的面積，適用于布置更多半導體芯片，而光子互連芯片的設置則可增加光互連的復雜性及靈活性。另外，二者可以獨立制造并進行封裝。
15、本專利技術實施方式的各個方面、特征、優點等將在下文結合附圖進行具體描述。根據以下結合附圖的具體描述，本專利技術的上述方面、特征、優點等將會變得更加清楚。
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1.一種芯片封裝，包括：
2.一種芯片封裝，包括：
3.如權利要求1或2中任意一項所述的芯片封裝，其中，所述中介體被配置為承載所述多個半導體芯片以及所述光子互連芯片。
4.如權利要求3所述的芯片封裝，所述中介體包括第一波導；所述半導體芯片包括第二波導，所述第二波導光學連接至所述第一波導；以及所述光子互連芯片包括第三波導，所述第三波導光學連接至所述第一波導。
5.如權利要求4所述的芯片封裝，所述第二波導光學連接至所述第一波導，包括采用以下至少一種方式進行光學連接：倏逝波耦合、光柵耦合器耦合；以及
6.如權利要求3所述的芯片封裝，其中，所述多個半導體芯片光學連接至所述中介體，包括采用以下至少一種方式進行光學連接：倏逝波耦合、光柵耦合器耦合。
7.如權利要求3所述的芯片封裝，其中，所述光子互連芯片光學連接至所述中介體，包括采用以下至少一種方式進行光學連接：倏逝波耦合、光柵耦合器耦合。
8.如權利要求3所述的芯片封裝，其中，所述中介體包括半導體襯底、玻璃襯底或者陶瓷襯底中的至少一種。
9.如權
10.如權利要求4-5中任意一項所述的芯片封裝，其中，所述光子互連芯片包括多個所述第三波導，多個所述第三波導分為至少兩層布置。
11.如權利要求10所述的芯片封裝，其中，
12.一種芯片封裝的制造方法，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝，包括：
2.一種芯片封裝，包括：
3.如權利要求1或2中任意一項所述的芯片封裝，其中，所述中介體被配置為承載所述多個半導體芯片以及所述光子互連芯片。
4.如權利要求3所述的芯片封裝，所述中介體包括第一波導；所述半導體芯片包括第二波導，所述第二波導光學連接至所述第一波導；以及所述光子互連芯片包括第三波導，所述第三波導光學連接至所述第一波導。
5.如權利要求4所述的芯片封裝，所述第二波導光學連接至所述第一波導，包括采用以下至少一種方式進行光學連接：倏逝波耦合、光柵耦合器耦合；以及
6.如權利要求3所述的芯片封裝，其中，所述多個半導體芯片光學連接至所述中介體，包括采用以下至少一種方式進行光學連接：...
【專利技術屬性】
技術研發人員：彭博，鄒靜慧，穆曉玲，徐葉龍，孟懷宇，沈亦晨，
申請(專利權)人：上海曦智科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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