【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及電子霧化，尤其涉及用作霧化芯的復(fù)合泡沫材料及其制備方法。
技術(shù)介紹
1、作為產(chǎn)生煙霧的電子霧化裝置的核心元件，霧化芯的功能(如儲(chǔ)存、導(dǎo)出和霧化煙油等功能)直接影響用戶體驗(yàn)。其中，霧化芯由導(dǎo)油材料以及緊貼導(dǎo)油材料的發(fā)熱元件構(gòu)成。
2、目前，市售電子霧化裝置的霧化芯的導(dǎo)油材料主要為多孔陶瓷或棉材。
3、在這兩種材料中，多孔陶瓷具有良好的高溫穩(wěn)定性和一致性，能夠滿足穩(wěn)定以及安全方面的要求，也可提供使用時(shí)的細(xì)膩性，但受限于孔隙結(jié)構(gòu)豐富度不夠，導(dǎo)油速率低，削弱了用戶體驗(yàn)。
4、相比之下，棉材的高溫穩(wěn)定性、一致性較差，但得益于其豐富的孔隙結(jié)構(gòu)，而具有導(dǎo)油速率優(yōu)勢，仍為霧化芯中導(dǎo)油材料的主要制造材料之一。然而，當(dāng)電子霧化裝置工作時(shí)，棉材中的纖維容易降解、斷裂為細(xì)小顆粒，產(chǎn)生副產(chǎn)物。這些副產(chǎn)物可能在用戶的使用過程中隨煙霧一并進(jìn)入用戶體內(nèi)，影響用戶的健康。
5、因此，如何在保證較高導(dǎo)油速率的情況下，獲得具有良好的耐高溫性，特別是在霧化芯工作溫度下具有良好的強(qiáng)度保持性的導(dǎo)油材料為目前亟待解決的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本專利技術(shù)的主要目的在于提供一種具有豐富的孔徑較大的通孔結(jié)構(gòu)以保證材料的導(dǎo)油速率以及儲(chǔ)油能力，同時(shí)具有良好的耐高溫性，還具有較高強(qiáng)度以避免在使用過程中易碎裂產(chǎn)生小顆粒的導(dǎo)油材料。
2、根據(jù)本專利技術(shù)的第一方面，提供一種復(fù)合泡沫材料，所述復(fù)合泡沫材料具有至少部分碳化的樹脂泡沫和包覆在所述樹脂泡沫表面的聚酰亞胺層
3、在一些實(shí)施方式中，所述樹脂泡沫為三聚氰胺樹脂泡沫。
4、在一些實(shí)施方式中，聚酰亞胺的前驅(qū)體為聚酰胺羧酸，所述聚酰胺羧酸是二酐單體與二胺單體的縮聚物。所述二酐單體選自芳香族四羧酸二酐，所述芳香族四羧酸二酐包括均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐和3,3’,4,4’-二苯砜四羧酸二酐中的至少一種。所述二胺單體選自4,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基聯(lián)苯-2,2’-二羧酸和4,4’-二氨基聯(lián)苯中的至少一種。
5、在一些實(shí)施方式中，所述復(fù)合泡沫材料具有的微孔的孔徑為15μm～100μm，優(yōu)選20μm～90μm，更優(yōu)選孔徑為30μm～80μm左右的微孔的數(shù)量占比為40％～60％。
6、根據(jù)本專利技術(shù)的第二方面，提供一種制備復(fù)合泡沫材料的方法，所述方法包括在350℃～400℃下熱處理負(fù)載有聚酰胺羧酸的樹脂泡沫1h～2h。
7、在一些實(shí)施方式中，所述樹脂為三聚氰胺樹脂泡沫。
8、在一些實(shí)施方式中，所述聚酰胺羧酸由二酐單體與二胺單體縮聚而成。所述二酐單體選自芳香族四羧酸二酐，所述芳香族四羧酸二酐包括均苯四甲酸二酐(pmda)、3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐和3,3’,4,4’-二苯砜四羧酸二酐中至少一種。所述二胺單體選自4,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基聯(lián)苯-2,2’-二羧酸和4,4’-二氨基聯(lián)苯中至少一種。
9、在一些實(shí)施方式中，所述方法進(jìn)一步包括：在所述熱處理之前，將所述樹脂泡沫浸漬在濃度為0.40wt％～0.80wt％的聚酰胺羧酸溶液中以獲得所述負(fù)載有聚酰胺羧酸的樹脂泡沫。在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述浸漬在負(fù)壓環(huán)境中進(jìn)行。在一種更優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述方法還包括：在所述浸漬之后，烘干浸漬后的樹脂泡沫以獲得所述負(fù)載有聚酰胺羧酸的樹脂泡沫。
10、在一些實(shí)施方式中，所述方法還包括：在所述浸漬之前，壓縮所述樹脂泡沫到其初始尺寸的1/2～1/3，并隨后通過加熱將壓縮的所述樹脂泡沫定型。在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述加熱在150℃～180℃的溫度下進(jìn)行30分鐘至90分鐘。
11、根據(jù)本專利技術(shù)的第三方面，提供一種電子霧化裝置，所述包括電子霧化裝置上述復(fù)合泡沫材料作為霧化芯中的導(dǎo)油材料。
12、本專利技術(shù)的復(fù)合泡沫材料的原料易得，比棉材更能耐受更高的溫度，能夠在高溫下保持一定的強(qiáng)度，裝配和使用過程中不易碎裂產(chǎn)生細(xì)小顆粒，具有比棉材更高的安全性，同時(shí)具有與棉材相當(dāng)甚至優(yōu)于棉材的導(dǎo)油速率。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種復(fù)合泡沫材料，具有至少部分碳化的樹脂泡沫和包覆在所述樹脂泡沫表面的聚酰亞胺層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合泡沫材料，所述樹脂泡沫為三聚氰胺樹脂泡沫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合泡沫材料，其中，聚酰亞胺的前驅(qū)體為聚酰胺羧酸，所述聚酰胺羧酸是二酐單體與二胺單體的縮聚物，
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合泡沫材料，其中，所述復(fù)合泡沫材料具有的微孔的孔徑為15μm～100μm，優(yōu)選20μm～90μm，更優(yōu)選孔徑為30μm～80μm左右的微孔的數(shù)量占比為40％～60％。
5.一種制備復(fù)合泡沫材料的方法，其中，所述方法包括在350℃～400℃下熱處理負(fù)載有聚酰胺羧酸的樹脂泡沫1h～2h。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述樹脂泡沫為三聚氰胺樹脂泡沫。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述聚酰胺羧酸由二酐單體與二胺單體縮聚而成，
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述方法進(jìn)一步包括：在所述熱處理之前，將所述樹脂泡沫浸漬在濃度為0.40wt％～0.80wt％的聚酰胺羧酸溶液中以獲得所述負(fù)載有聚
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述方法還包括：在所述浸漬之前，壓縮所述樹脂泡沫到其初始尺寸的1/2～1/3，并隨后通過加熱將壓縮的所述樹脂泡沫定型，優(yōu)選地，所述加熱在150℃～180℃的溫度下進(jìn)行30分鐘至90分鐘。
10.一種電子霧化裝置，包括權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的復(fù)合泡沫材料作為霧化芯中的導(dǎo)油材料。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種復(fù)合泡沫材料，具有至少部分碳化的樹脂泡沫和包覆在所述樹脂泡沫表面的聚酰亞胺層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合泡沫材料，所述樹脂泡沫為三聚氰胺樹脂泡沫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合泡沫材料，其中，聚酰亞胺的前驅(qū)體為聚酰胺羧酸，所述聚酰胺羧酸是二酐單體與二胺單體的縮聚物，
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合泡沫材料，其中，所述復(fù)合泡沫材料具有的微孔的孔徑為15μm～100μm，優(yōu)選20μm～90μm，更優(yōu)選孔徑為30μm～80μm左右的微孔的數(shù)量占比為40％～60％。
5.一種制備復(fù)合泡沫材料的方法，其中，所述方法包括在350℃～400℃下熱處理負(fù)載有聚酰胺羧酸的樹脂泡沫1h～2h。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述樹脂泡沫為三聚氰胺樹脂泡沫。
7.根據(jù)權(quán)利...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：段成，孫正濱，李隆隆，楊波平，王曉斌，
申請(專利權(quán))人：思摩爾國際控股有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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