【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及生物，具體而言，涉及一種基因測序芯片、基因測序芯片組裝設備及基因測序芯片組裝方法。
技術介紹
1、基因測序芯片組裝過程中為便利一般會直接采用以芯片進出液口作為定位點，從而結(jié)合八孔定位工裝作為定位工具，以芯片進出液口作為厚玻璃片的定位點，以膠層鏤空三角頂點為膠層的定位點，這種組裝工具和方法的存在著以下問題：
2、1.易造成厚基因測序芯片進出液口的玻璃碎裂致使芯片良品率較低；
3、2.八個定位孔對定位工裝、厚玻璃片、膠層的精密度要求較高，若三者的精密度達不到要求，會造成定位不準確產(chǎn)生偏移，出現(xiàn)膠層封堵部分進出液口的現(xiàn)象
4、3.一般厚玻璃片，膠層，薄玻璃片的尺寸相等，在組裝貼合薄玻璃片過程中不僅對齊難度較大，而且若不能很好的對齊薄玻璃片，會致使在芯片在模具內(nèi)壓緊過程中造成薄玻璃片碎裂使得芯片組裝失敗。
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術的主要目的在于提供一種基因測序芯片、基因測序芯片組裝設備及基因測序芯片組裝方法，以解決現(xiàn)有技術中的基因測序芯片不方便組裝的問題。
2、為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本專利技術的一個方面，提供了一種基因測序基因測序芯片，包括：膠層，膠層上設有至少三個第二定位孔；第一層玻璃和第二層玻璃，第一層玻璃和第二層玻璃堆疊設置，膠層夾設在第一層玻璃和第二層玻璃之間，其中，第一層玻璃上設有至少三個第一定位孔，第二層玻璃上設有至少三個第三定位孔，其中，位置對應地設置一個第一定位孔、一個第二定位孔和一個第三定位孔構成定位孔組，
3、進一步地，第一層玻璃的厚度和第二層玻璃的厚度不相同。
4、進一步地，第二層玻璃玻璃的厚度小于第一層玻璃的厚度，其中，第一層玻璃在堆疊方向上的投影面積大于膠層的面積。
5、進一步地，膠層在堆疊方向上的投影面積大于第二層玻璃的面積。
6、進一步地，第一層玻璃、膠層和第二層玻璃均為矩形，膠層各個邊長的尺寸相對第一層玻璃各個邊長的尺寸均減小0.1至2mm，和/或第二層玻璃的各個邊長的尺寸相對膠層各個邊長的尺寸均減小0.1mm至1mm。
7、進一步地，膠層各個邊長的尺寸相對第一層玻璃各個邊長的尺寸均減小0.5mm，和/或第二層玻璃的各個邊長的尺寸相對膠層各個邊長的尺寸均減小0.25mm。
8、進一步地，第一層玻璃上設有三個第一定位孔，膠層上設有三個第二定位孔，第二層玻璃上設有三個第三定位孔，三個第一定位孔不共線。
9、進一步地，三個第一定位孔分別位于第一層玻璃的三個角上，三個第二定位孔分別位于膠層的三個角上，三個第三定位孔分別位于第二層玻璃的三個角上。
10、進一步地，第一層玻璃和/或第二層玻璃與膠層相對的一側(cè)設有凹槽，以在與膠層貼合后使凹槽形成密封流道。
11、進一步地，膠層上設有貫穿膠層的凹槽，以在與第一層玻璃或第二層玻璃貼合后使凹槽形成密封流道。
12、根據(jù)本專利技術的第二個方面，提供了一種基因測序基因測序芯片組裝設備，組裝設備包括：定位工作臺；定位工作臺上設有多個吸附孔，多個吸附孔分別用于吸附基因測序芯片；定位工作臺的頂面還設有至少三個定位柱，至少三個定位柱中三個定位柱不共線，至少三個定位柱穿過基因測序芯片進行定位。
13、進一步地，定位工作臺的頂面設有矩形吸附區(qū)，多個吸附孔分別設置在矩形吸附區(qū)內(nèi)，其中，定位柱為三個，三個定位柱分布設置在矩形吸附區(qū)四個角中的三個角處。
14、進一步地，定位工作臺包括：基座，基座的頂部設有凹槽；吸附板，吸附板可拆卸地插設在凹槽內(nèi)，其中，吸附板插設在凹槽內(nèi)后與凹槽的底部之間形成吸附腔體，多個吸附孔分別與吸附腔體連通并與多個定位柱均設置在吸附板上。
15、進一步地，凹槽和吸附板均為矩形結(jié)構，其中，基座上凹槽的相對兩側(cè)還分別設有避讓槽。
16、進一步地，定位工作臺上還設有用于連接負壓泵的氣路接頭，氣路接頭與吸附腔體連通組裝設備。
17、根據(jù)本專利技術的第三個方面，提供了一種基因測序芯片組裝方法，組裝方法包括：將膠層上的多個第二定位孔一一對應地套設在定位工作臺的多個定位柱上，并打開負壓泵，以使膠層貼合在定位工作臺上；將第一層玻璃上的多個第一定位孔一一對應地套設在定位工作臺的多個定位柱上，并使第一層玻璃與膠層貼合；翻轉(zhuǎn)第一層玻璃，然后將第一層玻璃沒有貼合膠層的一側(cè)貼合在定位工作臺上，并使多個第一定位孔與多個定位柱一一對應地設置；將第二層玻璃上的多個第三定位孔一一對應地套設在定位工作臺的多個定位柱上，并使第二層玻璃與膠層貼合，以得到基因測序芯片。
18、進一步地，在膠層貼合到定位工作臺之后且在將第一層玻璃與膠層貼合之前，撕下膠層遠離定位工作臺一側(cè)的保護膜。
19、進一步地，在將第一層玻璃和膠層翻轉(zhuǎn)之后且在將第二層玻璃與膠層貼合之前，撕下膠層另一側(cè)的保護膜。
20、進一步地，基因測序芯片組裝方法還包括在得到基因測序芯片后，在預設溫度下，對基因測序芯片施加預設時長的預設壓力以使第一層玻璃、膠層和第二層玻璃緊密粘接在一起，預設溫度為40至70℃，預設時長為8至24h，預設壓力為200至500kpa。
21、進一步地，預設時間為15至18h，預設溫度為55至60℃。
22、為了方便對芯片進行組裝，本專利技術提供了一種基因測序芯片，主要應用在生物領域，也叫生物芯片或基因芯片，該芯片包括膠層、第一層玻璃和第二層玻璃，第一層玻璃和第二層玻璃堆疊設置，膠層夾設在第一層玻璃和第二層玻璃之間，其中，第一層玻璃上設有至少三個第一定位孔，第二層玻璃上設有至少三個第三定位孔，且第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔的數(shù)量和位置分別一一對應地設置。本專利技術的基因測序芯片通過在膠層、第一層玻璃和第二層玻璃的相同位置上設置多個定位孔，在組裝時將各個定位孔對齊即保證了各個部位之間的位置關系，方便了在組裝時進行定位，減少了芯片的各個部位之間因?qū)Σ积R產(chǎn)生的次品，提高了產(chǎn)品合格率。
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1.一種基因測序基因測序芯片，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第一層玻璃(20)的厚度和所述第二層玻璃(30)的厚度不相同。
3.根據(jù)權利要求2所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第二層玻璃(30)玻璃的厚度小于所述第一層玻璃(20)的厚度，其中，所述第一層玻璃(20)在堆疊方向上的投影面積大于所述膠層(10)的面積。
4.根據(jù)權利要求3所述的基因測序芯片，其特征在于，所述膠層(10)在堆疊方向上的投影面積大于所述第二層玻璃(30)的面積。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第一層玻璃(20)、所述膠層(10)和所述第二層玻璃(30)均為矩形，所述膠層(10)各個邊長的尺寸相對所述第一層玻璃(20)各個邊長的尺寸均減小0.1至2mm，和/或所述第二層玻璃(30)的各個邊長的尺寸相對所述膠層(10)各個邊長的尺寸均減小0.1mm至1mm。
6.根據(jù)權利要求5所述的基因測序芯片，其特征在于，所述膠層(10)各個邊長的尺寸相對所述第一層玻璃(20)各個邊
7.根據(jù)權利要求5所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第一層玻璃(20)上設有三個所述第一定位孔(21)，所述膠層(10)上設有三個所述第二定位孔(11)，所述第二層玻璃(30)上設有三個所述第三定位孔(31)，三個所述第一定位孔(21)不共線。
8.根據(jù)權利要求7所述的基因測序芯片，其特征在于，三個所述第一定位孔(21)分別位于所述第一層玻璃(20)的三個角上，三個所述第二定位孔(11)分別位于所述膠層(10)的三個角上，三個所述第三定位孔(31)分別位于所述第二層玻璃(30)的三個角上。
9.根據(jù)權利要求1所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第一層玻璃(20)和/或所述第二層玻璃(30)與所述膠層(10)相對的一側(cè)設有凹槽，以在與所述膠層(10)貼合后使所述凹槽形成密封流道。
10.根據(jù)權利要求1所述的基因測序芯片，其特征在于，所述膠層(10)上設有貫穿所述膠層(10)的凹槽，以在與所述第一層玻璃(20)或所述第二層玻璃(30)貼合后使所述凹槽形成密封流道。
11.一種基因測序基因測序芯片組裝設備，其特征在于，所述組裝設備包括：
12.根據(jù)權利要求11所述的基因測序芯片組裝設備，其特征在于，所述定位工作臺(40)的頂面設有矩形吸附區(qū)，多個所述吸附孔(41)分別設置在所述矩形吸附區(qū)內(nèi)，其中，所述定位柱(42)為三個，三個所述定位柱(42)分布設置在所述矩形吸附區(qū)四個角中的三個角處。
13.根據(jù)權利要求11或12所述的基因測序芯片組裝設備，其特征在于，所述定位工作臺(40)包括：
14.根據(jù)權利要求13所述的基因測序芯片組裝設備，其特征在于，所述凹槽和所述吸附板(44)均為矩形結(jié)構，其中，所述基座(43)上所述凹槽的相對兩側(cè)還分別設有避讓槽(431)。
15.根據(jù)權利要求13所述的基因測序芯片組裝設備，其特征在于，所述定位工作臺(40)上還設有用于連接負壓泵(50)的氣路接頭(45)，所述氣路接頭(45)與所述吸附腔體連通組裝設備。
16.一種基因測序芯片組裝方法，其特征在于，所述組裝方法包括：
17.根據(jù)權利要求16所述的基因測序芯片組裝方法，其特征在于，在所述膠層(10)貼合到所述定位工作臺(40)之后且在將所述第一層玻璃(20)與所述膠層(10)貼合之前，撕下所述膠層(10)遠離所述定位工作臺(40)一側(cè)的保護膜。
18.根據(jù)權利要求16所述的基因測序芯片組裝方法，其特征在于，在將所述第一層玻璃(20)和所述膠層(10)翻轉(zhuǎn)之后且在將第二層玻璃(30)與所述膠層(10)貼合之前，撕下所述膠層(10)另一側(cè)的保護膜。
19.根據(jù)權利要求16所述的基因測序芯片組裝方法，其特征在于，所述基因測序芯片組裝方法還包括在得到所述基因測序芯片后，
20.根據(jù)權利要求19所述的基因測序芯片組裝方法，其特征在于，所述預設時間為15至18h，所述預設溫度為55至60℃。
...【技術特征摘要】
1.一種基因測序基因測序芯片，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第一層玻璃(20)的厚度和所述第二層玻璃(30)的厚度不相同。
3.根據(jù)權利要求2所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第二層玻璃(30)玻璃的厚度小于所述第一層玻璃(20)的厚度，其中，所述第一層玻璃(20)在堆疊方向上的投影面積大于所述膠層(10)的面積。
4.根據(jù)權利要求3所述的基因測序芯片，其特征在于，所述膠層(10)在堆疊方向上的投影面積大于所述第二層玻璃(30)的面積。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第一層玻璃(20)、所述膠層(10)和所述第二層玻璃(30)均為矩形，所述膠層(10)各個邊長的尺寸相對所述第一層玻璃(20)各個邊長的尺寸均減小0.1至2mm，和/或所述第二層玻璃(30)的各個邊長的尺寸相對所述膠層(10)各個邊長的尺寸均減小0.1mm至1mm。
6.根據(jù)權利要求5所述的基因測序芯片，其特征在于，所述膠層(10)各個邊長的尺寸相對所述第一層玻璃(20)各個邊長的尺寸均減小0.5mm，和/或所述第二層玻璃(30)的各個邊長的尺寸相對所述膠層(10)各個邊長的尺寸均減小0.25mm。
7.根據(jù)權利要求5所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第一層玻璃(20)上設有三個所述第一定位孔(21)，所述膠層(10)上設有三個所述第二定位孔(11)，所述第二層玻璃(30)上設有三個所述第三定位孔(31)，三個所述第一定位孔(21)不共線。
8.根據(jù)權利要求7所述的基因測序芯片，其特征在于，三個所述第一定位孔(21)分別位于所述第一層玻璃(20)的三個角上，三個所述第二定位孔(11)分別位于所述膠層(10)的三個角上，三個所述第三定位孔(31)分別位于所述第二層玻璃(30)的三個角上。
9.根據(jù)權利要求1所述的基因測序芯片，其特征在于，所述第一層玻璃(20)和/或所述第二層玻璃(30)與所述膠層(10)相對的一側(cè)設有凹槽，以在與所述膠層(10)貼合后使所述凹槽形成密封流道。...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：鄧國清，張濤，皮定，陸才瑞，翟文平，廖廷聰，李松，黃棵棵，
申請(專利權)人：廣東潤鵬生物技術有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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