【技術實現步驟摘要】
本技術屬于電子設備領域，尤其涉及一種具有emc屏蔽功能的機殼以及電子設備。
技術介紹
1、隨著電子產品的高速發展，電磁環境也變得更為復雜。許多電子產品采用可拆卸式的內存條與硬盤，受限于主板設計、結構設計、內存條品牌不同，在emc(electro-magnetic?compatibility，電磁兼容性)測試項目中的esd(electro-static?discharge，靜電放電)測試中，內存條或者硬盤容易受水平耦合電場的干擾。
2、現有技術中，主要在主板上為內存添加金屬屏蔽罩，但需要主板與整機結構之間有足夠多的空間，適配程度不高。
3、基于以上原因，亟需一種能夠解決以上問題的屏蔽結構。
技術實現思路
1、本技術的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種屏蔽效果好、適配程度高的具有emc屏蔽功能的機殼以及電子設備。
2、本技術是這樣實現的，一種具有emc屏蔽功能的機殼，其特征在于，包括殼體，以及開設于所述殼體上的與內存條和/或硬盤安裝位置對應的屏蔽口，所述殼體上可拆卸式設置有蓋設在所述屏蔽口處的屏蔽蓋；
3、其中，所述屏蔽口包括平整區域和非平整區域，所述平整區域的上方設置有第一導電布，所述非平整區域的上方設置有第一導電層，所述第一導電布與第一導電層之間導電連接，所述屏蔽蓋、第一導電布、第一導電層形成對內存條和/或硬盤進行電磁干擾屏蔽的屏蔽結構。
4、進一步地，所述殼體上還開設有用于容納所述屏蔽蓋的凹槽，所述凹槽底部設置有與
5、進一步地，所述屏蔽結構包括設置于所述殼體的內側面用于對內存條和/或硬盤起到屏蔽作用第二導電層，所述第二導電層分別與第一導電布或者第一導電層導電連接。
6、進一步地，所述殼體的內側面還設置有用于對內存條和/或硬盤起到限位作用的限位部，一部分所述第二導電層位于與限位部的外周面。
7、進一步地，所述屏蔽蓋的外形尺寸比所述凹槽的尺寸小0～0.5mm。
8、進一步地，所述凹槽的底部一側開設有至少一卡持槽、另一側開設有至少一連接孔。
9、進一步地，所述屏蔽蓋具有卡設于所述卡持槽內的卡持部和與所述連接孔連接的連接件。
10、進一步地，所述屏蔽結構還包括設置于所述卡持槽的內側面并與所述第二導電層導電連接的第三導電層。
11、進一步地，所述屏蔽結構還包括用于填充所述非平整區域中或者所述屏蔽蓋與凹槽之間的縫隙的第四導電層。
12、本技術還提供了一種具有emc屏蔽功能的機殼，包括殼體以及開設于殼體上的用于與內存條和/或硬盤安裝位置對應的屏蔽口，殼體上可拆卸式設置有蓋設在屏蔽口處的屏蔽蓋；其中，屏蔽口包括平整區域和非平整區域，平整區域的上方設置有第一導電布，非平整區域的上方設置有第一導電層，第一導電布與第一導電層之間導電連接，屏蔽蓋、第一導電布、第一導電層形成對內存條和/或硬盤進行電磁干擾屏蔽的屏蔽結構。該屏蔽結構即能夠對屏蔽口處的內存條和/或硬盤安裝進行有效地屏蔽，拆卸屏蔽蓋，又能夠拆裝內存條和/或硬盤，操作簡單、使用方便，避免了現有技術中需要拆卸殼體才能更換內存條和/或硬盤的現象。
13、本技術還提供了一種電子設備，包括安裝在電路板上的內存條和/或硬盤，還包括以上所述的具有emc屏蔽功能的機殼，在機殼上設置屏蔽結構，節約了電子設備內的屏蔽空間，適配程度高。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種具有EMC屏蔽功能的機殼，其特征在于，包括殼體，以及開設于所述殼體上的用于與內存條和/或硬盤安裝位置對應的屏蔽口，所述殼體上可拆卸式設置有蓋設在所述屏蔽口處的屏蔽蓋；
2.根據權利要求1所述的具有EMC屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述殼體上還開設有用于容納所述屏蔽蓋的凹槽，所述凹槽底部設置有與所述第一導電布或者第一導電層導電連接的第二導電布。
3.根據權利要求1所述的具有EMC屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述屏蔽結構包括設置與所述殼體的內側面用于對內存條和/或硬盤起到屏蔽作用第二導電層，所述第二導電層分別與第一導電布或者第一導電層導電連接。
4.根據權利要求3所述的具有EMC屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述殼體的內側面還設置有用于對內存條和/或硬盤起到限位作用的限位部，一部分所述第二導電層位于與限位部的外周面。
5.根據權利要求2所述的具有EMC屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述屏蔽蓋的外形尺寸比所述凹槽的尺寸小0～0.5mm。
6.根據權利要求2所述的具有EMC屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述凹槽的底部一側開設有
7.根據權利要求6所述的具有EMC屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述屏蔽蓋具有卡設于所述卡持槽內的卡持部和與所述連接孔連接的連接件。
8.根據權利要求6所述的具有EMC屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述屏蔽結構包括設置于所述卡持槽的內側面并與所述第二導電布導電連接的第三導電層。
9.根據權利要求5所述的具有EMC屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述屏蔽結構還包括用于填充所述非平整區域中或者所述屏蔽蓋與凹槽之間的縫隙的第四導電層。
10.一種電子設備，包括安裝在電路板上的內存條和/或硬盤，其特征在于，還包括權利要求1至9中任一項所述的具有EMC屏蔽功能的機殼。
...【技術特征摘要】
1.一種具有emc屏蔽功能的機殼，其特征在于，包括殼體，以及開設于所述殼體上的用于與內存條和/或硬盤安裝位置對應的屏蔽口，所述殼體上可拆卸式設置有蓋設在所述屏蔽口處的屏蔽蓋；
2.根據權利要求1所述的具有emc屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述殼體上還開設有用于容納所述屏蔽蓋的凹槽，所述凹槽底部設置有與所述第一導電布或者第一導電層導電連接的第二導電布。
3.根據權利要求1所述的具有emc屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述屏蔽結構包括設置與所述殼體的內側面用于對內存條和/或硬盤起到屏蔽作用第二導電層，所述第二導電層分別與第一導電布或者第一導電層導電連接。
4.根據權利要求3所述的具有emc屏蔽功能的機殼，其特征在于，所述殼體的內側面還設置有用于對內存條和/或硬盤起到限位作用的限位部，一部分所述第二導電層位于與限位部的外周面。
5.根據權利要求2所述的具有emc屏蔽功能...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳平平，陳國強，
申請(專利權)人：南京微智新科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。