【技術實現步驟摘要】
本技術屬于半導體電鍍設備領域，特別是一種可調節的半導體引線框架上料機構。
技術介紹
1、高速電鍍生產線一般利用鋼帶掛住半導體引線框架，然后對半導體引線框架進行電鍍，生產線通過夾送輪組對鋼帶夾持并傳送，需要上料時通過半導體引線框架上料機構將半導體引線框架夾住，然后上料機構翻轉將半導體引線框架掛到鋼帶上，存在的問題是，現有的半導體引線框架上料機構只能對應同一型號的半導體引線框架，如果半導體引線框架的尺寸改變了，便不能有效夾住；或者能夠夾住，但半導體引線框架與鋼帶的距離改變了，上料機構翻轉時，半導體引線框架不能掛到鋼帶上，影響生產效率。
技術實現思路
1、為了克服上述現有技術的缺陷，本技術提出一種可調節的半導體引線框架上料機構，能夠前后調節以適應不同尺寸的半導體引線框架，確保半導體引線框架到鋼帶的距離保持不變。本技術所要解決的技術問題是通過如下技術方案實現的：
2、一種可調節的半導體引線框架上料機構，包括上夾板、下夾板和調節部件，調節部件包括連桿，在連桿的一側設置調節孔，在連桿的下側設置若干頂柱，上夾板和下夾板設有若干通孔，頂柱穿過通孔。
3、進一步地，調節孔的長度為10mm-50mm。
4、進一步地，頂柱的長度為15mm-45mm。
5、進一步地，調節部件通過螺母穿過調節孔與上夾板固定連接。
6、具體地，在上夾板的內側設置若干防滑塊，在下夾板的內側設置若干防滑塊。
7、具體地，上夾板和下夾板通過第一氣缸和第二氣缸驅
8、具體地，第一氣缸和第二氣缸分別與下夾板固定連接。
9、具體地，第一氣缸通過第一連接器與上夾板連接，第二氣缸通過第二連接器與上夾板連接。
10、更好地，在上夾板設置導柱，在下夾板設置導套，導柱設置在導套內。
11、更好地，導柱的數量為1-5條，導套的數量為1-5個。
12、本技術能夠前后調節以適應不同尺寸的半導體引線框架，確保半導體引線框架到鋼帶的距離保持不變，可適用不同規格的產品。
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1.一種可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，包括上夾板、下夾板和調節部件，所述調節部件包括連桿，在所述連桿的一側設置調節孔，在所述連桿的下側設置若干頂柱，所述上夾板和下夾板設有若干通孔，所述頂柱穿過所述通孔。
2.根據權利要求1所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，所述調節孔的長度為10mm-50mm。
3.根據權利要求1所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，所述頂柱的長度為15mm-45mm。
4.根據權利要求1所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，所述調節部件通過螺母穿過所述調節孔與上夾板固定連接。
5.根據權利要求1所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，在所述上夾板的內側設置若干防滑塊，在所述下夾板的內側設置若干防滑塊。
6.根據權利要求1所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，所述上夾板和下夾板通過第一氣缸和第二氣缸驅動。
7.根據權利要求6所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，所述第一氣缸和第二氣缸分別與下夾板固定連接。
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9.根據權利要求6所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，在所述上夾板設置導柱，在所述下夾板設置導套，所述導柱設置在所述導套內。
10.根據權利要求9所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，所述導柱的數量為1-5條，所述導套的數量為1-5個。
...【技術特征摘要】
1.一種可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，包括上夾板、下夾板和調節部件，所述調節部件包括連桿，在所述連桿的一側設置調節孔，在所述連桿的下側設置若干頂柱，所述上夾板和下夾板設有若干通孔，所述頂柱穿過所述通孔。
2.根據權利要求1所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，所述調節孔的長度為10mm-50mm。
3.根據權利要求1所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，所述頂柱的長度為15mm-45mm。
4.根據權利要求1所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，所述調節部件通過螺母穿過所述調節孔與上夾板固定連接。
5.根據權利要求1所述的可調節的半導體引線框架上料機構，其特征是，在所述上夾板的內側設置若干防滑塊，在所述下夾板的內側...
【專利技術屬性】
技術研發人員：董安意，莫玉成，邱煥樞，曾志堅，陳耀鋒，吳慶軍，李志偉，彭偉才，陸志平，聶洪錦，梁曉，葉志賢，葉惠邦，陳威彬，曾章杰，黃永慶，
申請(專利權)人：佛山市藍箭電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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