【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及封裝設(shè)備，具體為一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，同時也為了滿足現(xiàn)狀高密度、高效率以及高可靠的電子產(chǎn)品使用需求，封裝設(shè)備技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，該些封裝設(shè)備在電子行業(yè)的生產(chǎn)加工過程中起著至關(guān)重要的作用，封裝設(shè)備用于封裝各種電子元器件，如芯片、電阻器、電容器等，通過封裝設(shè)備的封裝處理，從而將它們保護(hù)在外殼之中，并提供電氣連接和機(jī)械保護(hù)。
2、在封裝機(jī)對電子產(chǎn)品的零部件進(jìn)行封裝處理的時候，由于其高頻運(yùn)作的特性，所以其封裝機(jī)內(nèi)部容易產(chǎn)生高溫等情況，并且長時間的設(shè)備高溫還會造成設(shè)備短路或者設(shè)備損壞等一系列問題，而且在一些封裝過程中，一些保護(hù)材料如膠黏劑等由于設(shè)備的高溫以及封裝設(shè)備內(nèi)部氧氣含量較高，從而可能會造成無法固化等情況，從而增加了零部件的封裝時間，同時也降低了零部件封裝的質(zhì)量以及效率，因此本領(lǐng)域技術(shù)人員提出了一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，用來解決上述所存在的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本專利技術(shù)提供了一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，解決了封裝過程中一些保護(hù)材料如膠黏劑等由于設(shè)備的高溫以及封裝設(shè)備內(nèi)部氧氣含量較高無法固化的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)以上目的，本專利技術(shù)通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，包括
3、基座，其作為整體裝置的基礎(chǔ)構(gòu)件，用于裝配和承載各個處理機(jī)構(gòu)及其所屬下位結(jié)構(gòu)件；
4、封裝腔，其設(shè)置于基座內(nèi)側(cè)的中上部，用于提供對電子
5、玻璃密封罩，其設(shè)置于基座之上，用于對封裝腔進(jìn)行電子設(shè)備的零部件進(jìn)行封裝進(jìn)行密封封閉處理；
6、封裝器，其設(shè)置于封裝腔之內(nèi)，用于對需要封裝處理的電子設(shè)備零部件進(jìn)行封裝處理；
7、實(shí)時監(jiān)測機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于封裝腔之內(nèi)，用于對封裝腔內(nèi)的溫度、濕度、氧含量以及整體設(shè)備的運(yùn)行溫度進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測；
8、多重散熱機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于基座之內(nèi)，用于對整體設(shè)備封裝過程中所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行多重散熱處理；
9、轉(zhuǎn)化輔助機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于基座之內(nèi)，用于將周圍環(huán)境中的氧氣轉(zhuǎn)化為氮?dú)獠⒆⑷胫练庋b腔之內(nèi)輔助電子零部件的封裝成型，同時也用于對多重散熱機(jī)構(gòu)進(jìn)行輔助散熱處理。
10、優(yōu)選的，所述實(shí)時監(jiān)測機(jī)構(gòu)包括設(shè)備溫度顯示器，所述基座前端一側(cè)的中上部設(shè)置有設(shè)備溫度顯示器，所述封裝腔內(nèi)壁一側(cè)的中上部從內(nèi)到外依次設(shè)置有氧含量傳感器和溫度傳感器，所述封裝腔內(nèi)壁一側(cè)中上部的靠近外側(cè)邊緣處設(shè)置有濕度傳感器。
11、優(yōu)選的，所述多重散熱機(jī)構(gòu)包括散熱腔，所述基座內(nèi)部的后側(cè)設(shè)置有散熱腔，所述散熱腔的內(nèi)壁上等距設(shè)置有多塊陶瓷傳導(dǎo)板，所述陶瓷傳導(dǎo)板的內(nèi)部均設(shè)置有流動腔，所述流動腔的內(nèi)部等距設(shè)置有多個阻流片，所述散熱腔中下部的兩側(cè)分別設(shè)置有冷卻器和循環(huán)泵，且所述冷卻器和循環(huán)泵均通過連接管與各個位置流動腔的內(nèi)部連通，所述冷卻器的出液口通過循環(huán)管與循環(huán)泵的入液口連通。
12、優(yōu)選的，所述多重散熱機(jī)構(gòu)還包括安裝位，所述基座兩側(cè)后端的靠近邊緣處等距設(shè)置有多個安裝位，所述安裝位的內(nèi)側(cè)邊緣處均設(shè)置有防塵濾網(wǎng)，所述安裝位的內(nèi)側(cè)中部均設(shè)置有散熱風(fēng)扇。
13、優(yōu)選的，所述多重散熱機(jī)構(gòu)還包括噴淋排，所述陶瓷傳導(dǎo)板的后側(cè)中部縱向設(shè)置有噴淋排，所述基座內(nèi)部一側(cè)的中下部設(shè)置有液氮發(fā)生器，所述液氮發(fā)生器的一側(cè)通過排出管與噴淋排的入液口連通。
14、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)化輔助機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)化腔，所述基座的內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)置有轉(zhuǎn)化腔，所述轉(zhuǎn)化腔的頂端中部均設(shè)置有多層灰塵過濾罩，且所述多層灰塵過濾罩的頂端分別貫穿對應(yīng)側(cè)的基座并向外延伸，所述多層灰塵過濾罩的底部通過連接管連接有空氣壓縮機(jī)，所述空氣壓縮機(jī)的排氣口通過連接管與過濾器一的頂端中部連通，所述過濾器一的兩側(cè)分別通過連接管與對應(yīng)的干燥器一相連接，所述干燥器一的底端中部通過連接管與過濾器二的頂部相連通。
15、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)化輔助機(jī)構(gòu)還包括psa吸附器，所述過濾器二的底端中部通過連接管與對應(yīng)psa吸附器的頂端相連通，所述psa吸附器的底端中部通過連接管與過濾器三的頂端中部連通，所述過濾器三的底端中部通過連接管與氮?dú)獯鎯薜膬?nèi)部連通，所述封裝腔的內(nèi)壁兩側(cè)均設(shè)置有排氣頭，所述氮?dú)獯鎯薜囊欢酥胁客ㄟ^連接管與對應(yīng)側(cè)的排氣頭的入氣口連通，所述氮?dú)獯鎯薜牡锥酥胁恳粋?cè)通過連接管與液氮發(fā)生器的入氣口連通。
16、優(yōu)選的，所述基座的前端底部設(shè)置有電器箱，所述基座的前端一側(cè)中部設(shè)置有控制面板。
17、優(yōu)選的，一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備的控制系統(tǒng)，包括監(jiān)測模塊，所述監(jiān)測模塊的發(fā)送端與分析模塊的接收端相連接，所述分析模塊的發(fā)送端與控制模塊的接收端相連接，所述控制模塊的發(fā)送端與變頻調(diào)節(jié)模塊的接收端相連接，所述變頻調(diào)節(jié)模塊的發(fā)送端與分控模塊的接收端相連接，所述分控模塊與下位設(shè)備之間建立雙向的通信連接，所述分控模塊的發(fā)送端與信息交互模塊的接收端相連接，所述信息交互模塊的發(fā)送端與控制中心的接收端相連接；
18、所述監(jiān)測模塊由氧含量傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器以及設(shè)備溫度顯示器組成，用于實(shí)時監(jiān)測封裝腔以及整體設(shè)備的各項(xiàng)信息參數(shù)數(shù)據(jù)，并將其傳輸給分析模塊，所述分析模塊用于接收監(jiān)測模塊所傳輸過來的信息參數(shù)數(shù)據(jù)，并將其與管理人員所設(shè)置的正常參數(shù)數(shù)值范圍進(jìn)行分析對比，并在得出分析結(jié)果后將其傳輸給控制模塊，所述控制模塊用于接收分析模塊所傳輸過來的分析結(jié)果信息，并將其分析結(jié)果信息轉(zhuǎn)化為對應(yīng)的控制信號后進(jìn)行輸出給變頻調(diào)節(jié)模塊，所述變頻調(diào)節(jié)模塊用于接收控制模塊所傳輸過來的控制信號，并根據(jù)管理人員所設(shè)置的變頻模式產(chǎn)生相應(yīng)下位設(shè)備的控制信號后傳輸給分控模塊。
19、優(yōu)選的，所述分控模塊用于接收變頻調(diào)節(jié)模塊所傳輸過來的控制信號，并對相應(yīng)的下位設(shè)備進(jìn)行運(yùn)行控制，同時下位設(shè)備在運(yùn)行過程中所產(chǎn)生的運(yùn)行數(shù)據(jù)反饋至分控模塊，然后由信息交互模塊傳輸至控制中心進(jìn)行顯示處理。
20、工作原理：在工作人員對電子設(shè)備的零部件進(jìn)行封裝處理的時候，首先工作人員將所要封裝的電子設(shè)備零部件放置于封裝腔內(nèi)的封裝器之上，然后在封裝器上的電子設(shè)備零部件放置固定完畢之后，工作人員將基座上的玻璃密封罩進(jìn)行關(guān)閉，從而開始電子設(shè)備零部件的封裝處理作業(yè)；在封裝腔內(nèi)電子設(shè)備零部件封裝處理的過程中，實(shí)時監(jiān)測機(jī)構(gòu)啟動，通過封裝腔內(nèi)的氧含量傳感器對其內(nèi)部封裝過程中的氧氣含量進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測，同時通過封裝腔內(nèi)的溫度傳感器和濕度傳感器分別對其內(nèi)部封裝過程中的溫度數(shù)據(jù)信息以及濕度信息數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測，并且在整體封裝設(shè)備運(yùn)行的過程中，整體封裝設(shè)備的運(yùn)行溫度通過設(shè)備溫度顯示器進(jìn)行顯示，從而完成對電子設(shè)備零部件封裝處理過程中的實(shí)時監(jiān)測；在整體設(shè)備運(yùn)行的過程中，多重散熱機(jī)構(gòu)啟動，整體封裝設(shè)備運(yùn)行過程中所產(chǎn)生的熱量通過散熱腔內(nèi)的陶瓷傳導(dǎo)板進(jìn)行吸收和傳導(dǎo)，陶瓷傳導(dǎo)板內(nèi)的冷卻液通過吸收其所傳導(dǎo)過來的熱量進(jìn)行升溫，同時使得陶瓷傳導(dǎo)板流動腔內(nèi)的冷卻液同步升溫，此時循環(huán)泵進(jìn)行啟動，循環(huán)泵通過連接管將流動腔內(nèi)的冷卻液進(jìn)行循環(huán)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，包括
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述實(shí)時監(jiān)測機(jī)構(gòu)包括設(shè)備溫度顯示器（12），所述基座（1）前端一側(cè)的中上部設(shè)置有設(shè)備溫度顯示器（12），所述封裝腔（4）內(nèi)壁一側(cè)的中上部從內(nèi)到外依次設(shè)置有氧含量傳感器（9）和溫度傳感器（10），所述封裝腔（4）內(nèi)壁一側(cè)中上部的靠近外側(cè)邊緣處設(shè)置有濕度傳感器（11）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述多重散熱機(jī)構(gòu)包括散熱腔（24），所述基座（1）內(nèi)部的后側(cè)設(shè)置有散熱腔（24），所述散熱腔（24）的內(nèi)壁上等距設(shè)置有多塊陶瓷傳導(dǎo)板（26），所述陶瓷傳導(dǎo)板（26）的內(nèi)部均設(shè)置有流動腔（31），所述流動腔（31）的內(nèi)部等距設(shè)置有多個阻流片（32），所述散熱腔（24）中下部的兩側(cè)分別設(shè)置有冷卻器（27）和循環(huán)泵（28），且所述冷卻器（27）和循環(huán)泵（28）均通過連接管與各個位置流動腔（31）的內(nèi)部連通，所述冷卻器（27）的出液口通過循環(huán)管（29）與循環(huán)泵（28）的入液口連通。
4.根據(jù)權(quán)利要
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述多重散熱機(jī)構(gòu)還包括噴淋排（25），所述陶瓷傳導(dǎo)板（26）的后側(cè)中部縱向設(shè)置有噴淋排（25），所述基座（1）內(nèi)部一側(cè)的中下部設(shè)置有液氮發(fā)生器（22），所述液氮發(fā)生器（22）的一側(cè)通過排出管（30）與噴淋排（25）的入液口連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)化輔助機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)化腔（21），所述基座（1）的內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)置有轉(zhuǎn)化腔（21），所述轉(zhuǎn)化腔（21）的頂端中部均設(shè)置有多層灰塵過濾罩（5），且所述多層灰塵過濾罩（5）的頂端分別貫穿對應(yīng)側(cè)的基座（1）并向外延伸，所述多層灰塵過濾罩（5）的底部通過連接管連接有空氣壓縮機(jī)（15），所述空氣壓縮機(jī)（15）的排氣口通過連接管與過濾器一（16）的頂端中部連通，所述過濾器一（16）的兩側(cè)分別通過連接管與對應(yīng)的干燥器一（17）相連接，所述干燥器一（17）的底端中部通過連接管與過濾器二（18）的頂部相連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)化輔助機(jī)構(gòu)還包括PSA吸附器（19），所述過濾器二（18）的底端中部通過連接管與對應(yīng)PSA吸附器（19）的頂端相連通，所述PSA吸附器（19）的底端中部通過連接管與過濾器三（20）的頂端中部連通，所述過濾器三（20）的底端中部通過連接管與氮?dú)獯鎯蓿?3）的內(nèi)部連通，所述封裝腔（4）的內(nèi)壁兩側(cè)均設(shè)置有排氣頭（8），所述氮?dú)獯鎯蓿?3）的一端中部通過連接管與對應(yīng)側(cè)的排氣頭（8）的入氣口連通，所述氮?dú)獯鎯蓿?3）的底端中部一側(cè)通過連接管與液氮發(fā)生器（22）的入氣口連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求1任一項(xiàng)所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，還包括電器箱（7），所述基座（1）的前端底部設(shè)置有電器箱（7），所述基座（1）的前端一側(cè)中部設(shè)置有控制面板（6）。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備的控制系統(tǒng)，其特征在于，包括監(jiān)測模塊，所述監(jiān)測模塊的發(fā)送端與分析模塊的接收端相連接，所述分析模塊的發(fā)送端與控制模塊的接收端相連接，所述控制模塊的發(fā)送端與變頻調(diào)節(jié)模塊的接收端相連接，所述變頻調(diào)節(jié)模塊的發(fā)送端與分控模塊的接收端相連接，所述分控模塊與下位設(shè)備之間建立雙向的通信連接，所述分控模塊的發(fā)送端與信息交互模塊的接收端相連接，所述信息交互模塊的發(fā)送端與控制中心的接收端相連接；
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備的控制系統(tǒng)?，其特征在于，所述分控模塊用于接收變頻調(diào)節(jié)模塊所傳輸過來的控制信號，并對相應(yīng)的下位設(shè)備進(jìn)行運(yùn)行控制，同時下位設(shè)備在運(yùn)行過程中所產(chǎn)生的運(yùn)行數(shù)據(jù)反饋至分控模塊，然后由信息交互模塊傳輸至控制中心進(jìn)行顯示處理。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，包括
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述實(shí)時監(jiān)測機(jī)構(gòu)包括設(shè)備溫度顯示器（12），所述基座（1）前端一側(cè)的中上部設(shè)置有設(shè)備溫度顯示器（12），所述封裝腔（4）內(nèi)壁一側(cè)的中上部從內(nèi)到外依次設(shè)置有氧含量傳感器（9）和溫度傳感器（10），所述封裝腔（4）內(nèi)壁一側(cè)中上部的靠近外側(cè)邊緣處設(shè)置有濕度傳感器（11）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述多重散熱機(jī)構(gòu)包括散熱腔（24），所述基座（1）內(nèi)部的后側(cè)設(shè)置有散熱腔（24），所述散熱腔（24）的內(nèi)壁上等距設(shè)置有多塊陶瓷傳導(dǎo)板（26），所述陶瓷傳導(dǎo)板（26）的內(nèi)部均設(shè)置有流動腔（31），所述流動腔（31）的內(nèi)部等距設(shè)置有多個阻流片（32），所述散熱腔（24）中下部的兩側(cè)分別設(shè)置有冷卻器（27）和循環(huán)泵（28），且所述冷卻器（27）和循環(huán)泵（28）均通過連接管與各個位置流動腔（31）的內(nèi)部連通，所述冷卻器（27）的出液口通過循環(huán)管（29）與循環(huán)泵（28）的入液口連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述多重散熱機(jī)構(gòu)還包括安裝位（13），所述基座（1）兩側(cè)后端的靠近邊緣處等距設(shè)置有多個安裝位（13），所述安裝位（13）的內(nèi)側(cè)邊緣處均設(shè)置有防塵濾網(wǎng)，所述安裝位（13）的內(nèi)側(cè)中部均設(shè)置有散熱風(fēng)扇（14）。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述多重散熱機(jī)構(gòu)還包括噴淋排（25），所述陶瓷傳導(dǎo)板（26）的后側(cè)中部縱向設(shè)置有噴淋排（25），所述基座（1）內(nèi)部一側(cè)的中下部設(shè)置有液氮發(fā)生器（22），所述液氮發(fā)生器（22）的一側(cè)通過排出管（30）與噴淋排（25）的入液口連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備制造用零部件封裝設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)化輔助機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)化腔（21），所述基座（1）的內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)置有轉(zhuǎn)化腔（21），所述轉(zhuǎn)化腔（21）的頂端中部均設(shè)置有多層灰塵過濾罩（5），且所述多層灰塵過濾罩（5）的頂端分別...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：湯春芳，張森林，程濤，莫冬清，
申請(專利權(quán))人：深圳沸石科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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