【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及激光切割取料技術(shù)，具體是一種激光切割設(shè)備取料裝置。
技術(shù)介紹
1、激光切割設(shè)備利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫，完成對材料的切割。
2、但是現(xiàn)有的激光切割設(shè)備激光下料完成后，不僅需要人工上平臺取料分揀，費時費力，而且當(dāng)產(chǎn)品尺寸或重量較大時，人工難以取料，另外在產(chǎn)品種類較多的情況下，容易分揀錯誤。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本技術(shù)提供一種激光切割設(shè)備取料裝置，能夠自動分揀取料，節(jié)省人工且能夠適應(yīng)產(chǎn)品種類較多的情況。
2、為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案：一種激光切割設(shè)備取料裝置，包括設(shè)置于激光切割設(shè)備內(nèi)且用于支撐和輔助定位物料的輔助組件；設(shè)置于激光切割設(shè)備兩側(cè)的支撐架；設(shè)置于激光切割設(shè)備上方的取料組件，取料組件用于定位、抓取和運輸物料，取料組件包括橫架，橫架兩端均設(shè)有沿著支撐架移動的行走輪，行走輪與行走電機(jī)通過傳動組件連接，行走電機(jī)固定于橫架上，橫架上設(shè)有升降組件，升降組件控制若干升降架升降，升降架底端固定有抓取物料的取料爪，取料爪下方設(shè)有感光探頭。
3、優(yōu)選的，輔助組件包括支架和均勻設(shè)置于支架上的若干輔助感光元件，輔助感光元件與感光探頭匹配。
4、優(yōu)選的，支架上設(shè)有若干托輪。
5、優(yōu)選的，支撐架頂端設(shè)有與行走輪配合的導(dǎo)軌。
6、優(yōu)選的，傳動組件包括設(shè)置于行走電機(jī)
7、優(yōu)選的，升降組件包括升降電機(jī)和設(shè)于升降電機(jī)輸出軸上的齒輪，升降架上均勻設(shè)有與齒輪的齒配合凹槽。
8、優(yōu)選的，升降架穿設(shè)于限位套內(nèi)，限位套固定于橫架上，限位套內(nèi)還穿設(shè)輔助桿，輔助桿底端與取料爪固定。
9、優(yōu)選的，橫架上設(shè)有水平設(shè)置的限位槽，限位槽上配合有移動架，移動架與移動氣缸連接，移動氣缸固定于橫架上，升降組件通過移動架設(shè)置于橫架上。
10、優(yōu)選的，限位槽兩側(cè)設(shè)有限位塊。
11、優(yōu)選的，限位塊為橡膠緩沖塊。
12、綜上所述，本技術(shù)取得了以下技術(shù)效果：
13、1、本技術(shù)的取料裝置，通過輔助感光元件與感光探頭配合，不僅能夠迅速準(zhǔn)確的定位物料位置，而且可以判斷物料的尺寸，方便分揀篩選。
14、2、本技術(shù)的取料裝置，通過取料組件，能夠?qū)⒓庸ず蟮奈锪弦苿又链鎯の唬奖憧焖伲?jié)省人工。
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1.一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，包括
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述輔助組件包括支架和均勻設(shè)置于支架上的若干輔助感光元件，所述輔助感光元件與感光探頭匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述支架上設(shè)有若干托輪。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述支撐架頂端設(shè)有與行走輪配合的導(dǎo)軌。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述傳動組件包括設(shè)置于行走電機(jī)輸出軸上和與行走輪同軸設(shè)置的同步輪，兩個同步輪通過同步帶連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述升降組件包括升降電機(jī)和設(shè)于升降電機(jī)輸出軸上的齒輪，所述升降架上均勻設(shè)有與齒輪的齒配合凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述升降架穿設(shè)于限位套內(nèi)，所述限位套固定于橫架上，所述限位套內(nèi)還穿設(shè)輔助桿，所述輔助桿底端與取料爪固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述限位槽兩側(cè)設(shè)有限位塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述限位塊為橡膠緩沖塊。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，包括
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述輔助組件包括支架和均勻設(shè)置于支架上的若干輔助感光元件，所述輔助感光元件與感光探頭匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述支架上設(shè)有若干托輪。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述支撐架頂端設(shè)有與行走輪配合的導(dǎo)軌。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述傳動組件包括設(shè)置于行走電機(jī)輸出軸上和與行走輪同軸設(shè)置的同步輪，兩個同步輪通過同步帶連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割設(shè)備取料裝置，其特征在于，所述升降組件包括...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：倪明俊，王騰，任川川，
申請(專利權(quán))人：江蘇大明精工制造有限公司，
類型：新型
國別省市：
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