【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種蝕刻工藝異常流程處理方法、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、晶圓制造廠負(fù)責(zé)將硅片轉(zhuǎn)化為芯片，一顆芯片需要在一根頭發(fā)不到的線寬中，將所有電路元件通通塞進(jìn)晶圓里面，經(jīng)過薄膜沉積、光刻膠涂敷、光刻顯影、刻蝕、量測(cè)、清洗、離子注入等千道繁瑣的制程過程。而光刻，刻蝕和薄膜沉積，作為半導(dǎo)體制造的三大核心工藝其中最重要的一環(huán)就是：在晶圓表面均勻涂上光刻膠，采用光刻和顯影工藝使射強(qiáng)激光通過含有電路設(shè)計(jì)的光掩膜版(即光罩)，將其設(shè)計(jì)圖形刻制到晶圓表面光刻膠。再通過刻蝕工藝把光刻膠上圖形轉(zhuǎn)移到薄膜形成3d圖形，去除光刻膠后，即完成圖形從光罩到晶圓的轉(zhuǎn)移。刻蝕作為完成圖形從光罩到晶圓的轉(zhuǎn)移的最為關(guān)鍵的一步，對(duì)其過程中產(chǎn)生的異常快速響應(yīng)處理，也成了提高產(chǎn)品良率，降低報(bào)廢的保障。當(dāng)前的半導(dǎo)體制造工藝趨向于小尺寸、高復(fù)雜度的設(shè)計(jì)，要求對(duì)蝕刻工藝進(jìn)行更高程度的控制和精確性。因此，減少異常情況的發(fā)生以及及時(shí)、自動(dòng)處理異常的能力變得至關(guān)重要。目前的半導(dǎo)體制造行業(yè)中，已經(jīng)存在一些手動(dòng)或半自動(dòng)的異常處理系統(tǒng)。
2、現(xiàn)有技術(shù)方案對(duì)于刻蝕工藝中出現(xiàn)的異常，現(xiàn)有處理手段需要頻繁的人工流轉(zhuǎn)，調(diào)參驗(yàn)證等一系列步驟，人工干預(yù)多，主要由人工決策斷定異常原因，主觀的判斷會(huì)遺漏其他因素的影響，準(zhǔn)確性不可靠且效率較低，極大影響了產(chǎn)出的穩(wěn)定性及產(chǎn)品質(zhì)量的交付。因此，需要一種更智能、自動(dòng)的系統(tǒng)來監(jiān)控和處理蝕刻工藝中的異常情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)的一個(gè)目的是提供一種蝕刻工藝異常流程處理方法、設(shè)備及
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)的一些實(shí)施例提供了以下幾個(gè)方面：
3、第一方面，本申請(qǐng)的一些實(shí)施例還提供了一種蝕刻工藝異常流程處理方法，包括如下步驟：
4、在目標(biāo)系統(tǒng)上設(shè)計(jì)蝕刻工藝中異常場(chǎng)景的相關(guān)異常處理的流程模版；
5、監(jiān)聽eap的異常消息通知；
6、獲取機(jī)臺(tái)設(shè)備的信息數(shù)據(jù)；
7、結(jié)合eap的異常消息通知以及機(jī)臺(tái)設(shè)備的參數(shù)信息分析異常原因；
8、結(jié)合流程決策自動(dòng)觸發(fā)目標(biāo)系統(tǒng)中配置的流程模版中的流程實(shí)例處理異常。
9、優(yōu)選的，所述監(jiān)聽eap的異常消息通知步驟中，當(dāng)接收的消息正常時(shí)，進(jìn)行消息的持續(xù)監(jiān)聽；當(dāng)接收的消息異常時(shí)，獲取機(jī)臺(tái)設(shè)備的信息數(shù)據(jù)。
10、優(yōu)選的，所述信息數(shù)據(jù)包括機(jī)臺(tái)設(shè)備的參數(shù)信息，警報(bào)信息及數(shù)倉(cāng)中存儲(chǔ)的原料，化學(xué)用品的臺(tái)賬信息。
11、優(yōu)選的，所述目標(biāo)系統(tǒng)為ffs流程系統(tǒng)，用于提供全方位交互式工作流程。
12、優(yōu)選的，所述結(jié)合eap的異常消息通知以及機(jī)臺(tái)設(shè)備的參數(shù)信息分析異常原因中，基于eap的異常消息通知根據(jù)機(jī)臺(tái)設(shè)備的正常參數(shù)范圍進(jìn)行異常原因分析。
13、優(yōu)選的，所述結(jié)合流程決策自動(dòng)觸發(fā)目標(biāo)系統(tǒng)中配置的流程模版中的流程實(shí)例處理異常中，基于流程決策進(jìn)行目標(biāo)系統(tǒng)中配置的流程模版的自動(dòng)調(diào)參生成流程實(shí)例處理異常。
14、第二方面，本申請(qǐng)的一些實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，所述設(shè)備包括：一個(gè)或多個(gè)處理器；以及存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序指令的存儲(chǔ)器，所述計(jì)算機(jī)程序指令在被執(zhí)行時(shí)使所述處理器執(zhí)行如上所述的方法。
15、第三方面，本申請(qǐng)的一些實(shí)施例還提供了一種存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序指令，所述計(jì)算機(jī)程序指令可被處理器執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如上所述的方法。
16、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的方案中，本申請(qǐng)結(jié)合ffs提供自動(dòng)化異常流程處理方案，實(shí)現(xiàn)蝕刻過程中參數(shù)的自主監(jiān)控，機(jī)臺(tái)設(shè)備的alarm監(jiān)聽并制定一系列的異常場(chǎng)景處理的流程模版。當(dāng)異常情況發(fā)生時(shí)，結(jié)合參數(shù)及機(jī)臺(tái)alarm自動(dòng)進(jìn)行實(shí)時(shí)性分析，并自動(dòng)觸發(fā)創(chuàng)建對(duì)應(yīng)場(chǎng)景的流程實(shí)例執(zhí)行異常處理，實(shí)現(xiàn)異常的自動(dòng)處理，并結(jié)合用戶任務(wù)來實(shí)現(xiàn)規(guī)避異常的復(fù)發(fā)，更好的做到設(shè)備防呆。
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1.一種蝕刻工藝異常流程處理方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻工藝異常流程處理方法，其特征在于，所述監(jiān)聽EAP的異常消息通知步驟中，當(dāng)接收的消息正常時(shí)，進(jìn)行消息的持續(xù)監(jiān)聽；當(dāng)接收的消息異常時(shí)，獲取機(jī)臺(tái)設(shè)備的信息數(shù)據(jù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蝕刻工藝異常流程處理方法，其特征在于，所述信息數(shù)據(jù)包括機(jī)臺(tái)設(shè)備的參數(shù)信息，警報(bào)信息及數(shù)倉(cāng)中存儲(chǔ)的原料，化學(xué)用品的臺(tái)賬信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻工藝異常流程處理方法，其特征在于，所述目標(biāo)系統(tǒng)為FFS流程系統(tǒng)，用于提供全方位交互式工作流程。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的蝕刻工藝異常流程處理方法，其特征在于，所述結(jié)合EAP的異常消息通知以及機(jī)臺(tái)設(shè)備的參數(shù)信息分析異常原因中，基于EAP的異常消息通知根據(jù)機(jī)臺(tái)設(shè)備的正常參數(shù)范圍進(jìn)行異常原因分析。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的蝕刻工藝異常流程處理方法，其特征在于，所述結(jié)合流程決策自動(dòng)觸發(fā)目標(biāo)系統(tǒng)中配置的流程模版中的流程實(shí)例處理異常中，基于流程決策進(jìn)行目標(biāo)系統(tǒng)中配置的流程模版的自動(dòng)調(diào)參生成流程實(shí)例處理異常。
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