【技術實現步驟摘要】
本技術涉及晶圓芯片加工設備，尤其涉及一種晶圓芯片加工裝置。
技術介紹
1、芯片，又稱微電路微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分，芯片是由晶圓制作而成，晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，目前晶圓在由硅棒切割成晶圓后，切割后的晶圓還需要對其外圓進行打磨拋光，以確保晶圓的圓整性，為此申請號：202010508311.4公開了一種芯片制造用晶圓加工裝置，包括：工作臺；支撐柱，固定設置在所述工作臺的頂端一側；支撐板，固定設置在所述支撐柱的前側；轉柱，通過軸承轉動設置在所述工作臺的頂端一側；固定盤，固定設置在所述轉柱的頂端；轉動固定機構，設置在所述工作臺的內腔；可移動打磨機構，設置在所述工作臺的頂端另一側；該芯片制造用晶圓加工裝置，可使打磨柱對晶圓的外圓上下兩側進行打磨剖光，從而可去除晶圓外圓加工后產生的毛刺，使晶圓更加光滑，有利于晶圓后續加工；
2、上述專利中公開的芯片制造用晶圓加工裝置，其通過打磨柱可對晶圓的外圓進行打磨剖光，但是其仍存在一些不足：在打磨的過程中會產生大量的粉塵，大量的粉塵向外飄散容易造成環境的污染，另外在打磨的過程中缺少對打磨處進行擦拭清理的功能，不能滿足使用需求，綜合上述情況，因此我們提出了一種晶圓芯片加工裝置。
技術實現思路
1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種晶圓芯片加工裝置。
2、為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：>
3、一種晶圓芯片加工裝置，包括工作臺，所述工作臺的頂部左側固定安裝有l形支撐板，l形支撐板的頂部內壁上嵌裝固定有可調式夾固機構，通過可調式夾固機構對晶圓芯片進行夾持固定，工作臺的頂部內壁上固定連接有輸出軸與可調式夾固機構固定連接的驅動電機，驅動電機的設置，用于驅動可調式夾固機構轉動，工作臺的左側頂部固定安裝有可調式擦拭機構，可調式擦拭機構可用于對晶圓芯片外圈沾附的雜質進行擦拭清理，可調式擦拭機構位于可調式夾固機構的左側，工作臺的頂部右側固定連接有右側為開口設置的矩形盒，矩形盒的頂部固定連接有第一電動伸縮桿，第一電動伸縮桿的輸出軸左端固定連接有頂部為開口設置的安裝盒，安裝盒的左側粘接固定有打磨塊，第一電動伸縮桿和安裝盒相配合，用于驅動打磨塊橫向移動，安裝盒的左側內壁連通固定有多個抽取頭，打磨塊位于多個抽取頭之間，安裝盒內安裝有可拆卸式過濾機構，可拆卸式過濾機構用于對氣體中的粉塵進行過濾，可拆卸式過濾機構的頂部延伸至安裝盒的上方，安裝盒的右側底部連通固定有抽取機構，抽取機構和抽取頭相配合，用于對外部的粉塵氣體進行抽取，抽取機構的右側延伸至矩形盒內，矩形盒的頂部內壁和底部內壁之間安裝有凈化機構，抽取機構的右側延伸至凈化機構內，凈化機構的設置，用于對氣體中的粉塵吸附凈化處理。
4、優選的，所述可調式夾固機構包括兩個圓形夾板，位于下方的圓形夾板底部固定連接有轉軸，轉軸轉動安裝在工作臺的頂部，驅動電機的輸出軸頂端與轉軸底端固定連接，l形支撐板的頂部內壁上嵌裝固定有第二電動伸縮桿，第二電動伸縮桿的輸出軸底端與上方的圓形夾板頂部轉動安裝，兩個圓形夾板相互靠近的一側均粘接固定有防滑膠皮，通過兩個圓形夾板和防滑膠皮相配合，用于對晶圓芯片進行夾持固定。
5、優選的，所述可調式擦拭機構包括固定安裝在工作臺左側頂部的第三電動伸縮桿，第三電動伸縮桿的輸出軸右端固定安裝有擦拭棉，擦拭棉位于兩個圓形夾板左側，通過擦拭棉對晶圓芯片外側沾附的雜質進行擦拭清理。
6、優選的，所述可拆卸式過濾機構包括活動套設在安裝盒內的l形過濾網，l形過濾網傾斜設置，l形過濾網的頂部固定連接有t形塊，t形塊的頂部延伸至安裝盒的上方，t形塊磁吸插裝固定在安裝盒的頂部，t形塊的底部固定安裝有激振器，激振器的左側為激振端并與l形過濾網的右側活動接觸，激振器激振著l形過濾網震動，其震動原理為現有技術，在這里不做闡述。
7、優選的，所述抽取機構包括兩個第一錐形罩，位于左側的第一錐形罩連通固定在安裝盒的右側底部，位于右側的第一錐形罩連通固定在矩形盒的左側，兩個第一錐形罩之間連通固定有伸縮軟管，矩形盒的頂部內壁和底部內壁之間固定安裝有高壓氣泵，高壓氣泵的左側為抽取端，高壓氣泵產生抽取力并依次通過兩個第一錐形罩、安裝盒和多個抽取頭相配合，用于對外部的粉塵氣體進行抽取，高壓氣泵的右側為排氣端并連通固定有第二錐形罩，第二錐形罩的右側連通固定有l形管。
8、優選的，所述凈化機構包括固定連接在矩形盒頂部內壁和底部內壁之間的凈化箱，凈化箱的頂部設為開口，l形管的右側延伸至凈化箱內，凈化箱內填充有凈化水，凈化水用于對氣體中的粉塵進行吸附凈化，矩形盒的頂部右側連通固定有排氣管，排氣管的底端與凈化箱的內部相連通，凈化箱的右側底部連通固定有排水閥，排水閥用于供凈化箱內部的水排出。
9、優選的，所述安裝盒的頂部兩側均開設有凹槽，凹槽的底部內壁上固定連接有第一磁鐵，t形塊的底部兩側均固定連接有第二磁鐵，第二磁鐵的底部活動插裝至對應的凹槽內并與第一磁鐵的頂部相吸附，通過第一磁鐵和第二磁鐵相配合，可快速實現對t形塊的快速固定，t形塊的頂部固定連接有拉環，可通過拉環提拉t形塊向上移動。
10、與現有的技術相比，本技術的有益效果是：
11、1、通過打磨塊、驅動電機和可調式夾固機構相配合，能夠對晶圓芯片進行夾固并旋轉打磨作業；
12、2、通過可調式擦拭機構的設置，能夠在打磨的過程中對晶圓芯片外圈沾附的雜質進行同步擦拭清理，不需要人員單獨清理，方便人員操作；
13、3、通過可拆卸式過濾機構、矩形盒、抽取機構和凈化機構相配合，能夠對打磨過程中產生的粉塵進行抽取過濾收集并凈化處理，降低粉塵向外飄散的量，從而可有效的降低粉塵對環境的污染，且能夠將收集的粉塵以及l形過濾網快速取出清理；
14、本技術通過一系列結構的設置，能夠在打磨過程中對晶圓芯片外圈沾附的雜質進行同步擦拭清理，不需要人員單獨清理，且能夠對產生的粉塵進行抽取過濾收集并凈化處理，降低粉塵向外飄散的量，從而可有效的降低粉塵對環境的污染，滿足使用需求。
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1.一種晶圓芯片加工裝置，包括工作臺(100)，其特征在于，所述工作臺(100)的頂部左側固定安裝有L形支撐板(101)，L形支撐板(101)的頂部內壁上嵌裝固定有可調式夾固機構，工作臺(100)的頂部內壁上固定連接有輸出軸與可調式夾固機構固定連接的驅動電機(5)，工作臺(100)的左側頂部固定安裝有可調式擦拭機構，可調式擦拭機構位于可調式夾固機構的左側，工作臺(100)的頂部右側固定連接有右側為開口設置的矩形盒(8)，矩形盒(8)的頂部固定連接有第一電動伸縮桿(9)，第一電動伸縮桿(9)的輸出軸左端固定連接有頂部為開口設置的安裝盒(6)，安裝盒(6)的左側粘接固定有打磨塊(7)，安裝盒(6)的左側內壁連通固定有多個抽取頭(11)，打磨塊(7)位于多個抽取頭(11)之間，安裝盒(6)內安裝有可拆卸式過濾機構，可拆卸式過濾機構的頂部延伸至安裝盒(6)的上方，安裝盒(6)的右側底部連通固定有抽取機構，抽取機構的右側延伸至矩形盒(8)內，矩形盒(8)的頂部內壁和底部內壁之間安裝有凈化機構，抽取機構的右側延伸至凈化機構內。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓芯片加工裝置，其特征
3.根據權利要求2所述的一種晶圓芯片加工裝置，其特征在于，所述可調式擦拭機構包括固定安裝在工作臺(100)左側頂部的第三電動伸縮桿(3)，第三電動伸縮桿(3)的輸出軸右端固定安裝有擦拭棉(4)，擦拭棉(4)位于兩個圓形夾板(1)左側。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓芯片加工裝置，其特征在于，所述可拆卸式過濾機構包括活動套設在安裝盒(6)內的L形過濾網(10)，L形過濾網(10)傾斜設置，L形過濾網(10)的頂部固定連接有T形塊(12)，T形塊(12)的頂部延伸至安裝盒(6)的上方，T形塊(12)磁吸插裝固定在安裝盒(6)的頂部，T形塊(12)的底部固定安裝有激振器(13)，激振器(13)的左側為激振端并與L形過濾網(10)的右側活動接觸。
5.根據權利要求4所述的一種晶圓芯片加工裝置，其特征在于，所述抽取機構包括兩個第一錐形罩(14)，位于左側的第一錐形罩(14)連通固定在安裝盒(6)的右側底部，位于右側的第一錐形罩(14)連通固定在矩形盒(8)的左側，兩個第一錐形罩(14)之間連通固定有伸縮軟管，矩形盒(8)的頂部內壁和底部內壁之間固定安裝有高壓氣泵(15)，高壓氣泵(15)的左側為抽取端，高壓氣泵(15)的右側為排氣端并連通固定有第二錐形罩，第二錐形罩的右側連通固定有L形管(16)。
6.根據權利要求5所述的一種晶圓芯片加工裝置，其特征在于，所述凈化機構包括固定連接在矩形盒(8)頂部內壁和底部內壁之間的凈化箱(17)，凈化箱(17)的頂部設為開口，L形管(16)的右側延伸至凈化箱(17)內，凈化箱(17)內填充有凈化水，矩形盒(8)的頂部右側連通固定有排氣管(18)，排氣管(18)的底端與凈化箱(17)的內部相連通，凈化箱(17)的右側底部連通固定有排水閥。
7.根據權利要求4所述的一種晶圓芯片加工裝置，其特征在于，所述安裝盒(6)的頂部兩側均開設有凹槽，凹槽的底部內壁上固定連接有第一磁鐵，T形塊(12)的底部兩側均固定連接有第二磁鐵，第二磁鐵的底部活動插裝至對應的凹槽內并與第一磁鐵的頂部相吸附，T形塊(12)的頂部固定連接有拉環。
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓芯片加工裝置，包括工作臺(100)，其特征在于，所述工作臺(100)的頂部左側固定安裝有l形支撐板(101)，l形支撐板(101)的頂部內壁上嵌裝固定有可調式夾固機構，工作臺(100)的頂部內壁上固定連接有輸出軸與可調式夾固機構固定連接的驅動電機(5)，工作臺(100)的左側頂部固定安裝有可調式擦拭機構，可調式擦拭機構位于可調式夾固機構的左側，工作臺(100)的頂部右側固定連接有右側為開口設置的矩形盒(8)，矩形盒(8)的頂部固定連接有第一電動伸縮桿(9)，第一電動伸縮桿(9)的輸出軸左端固定連接有頂部為開口設置的安裝盒(6)，安裝盒(6)的左側粘接固定有打磨塊(7)，安裝盒(6)的左側內壁連通固定有多個抽取頭(11)，打磨塊(7)位于多個抽取頭(11)之間，安裝盒(6)內安裝有可拆卸式過濾機構，可拆卸式過濾機構的頂部延伸至安裝盒(6)的上方，安裝盒(6)的右側底部連通固定有抽取機構，抽取機構的右側延伸至矩形盒(8)內，矩形盒(8)的頂部內壁和底部內壁之間安裝有凈化機構，抽取機構的右側延伸至凈化機構內。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓芯片加工裝置，其特征在于，所述可調式夾固機構包括兩個圓形夾板(1)，位于下方的圓形夾板(1)底部固定連接有轉軸，轉軸轉動安裝在工作臺(100)的頂部，驅動電機(5)的輸出軸頂端與轉軸底端固定連接，l形支撐板(101)的頂部內壁上嵌裝固定有第二電動伸縮桿(2)，第二電動伸縮桿(2)的輸出軸底端與上方的圓形夾板(1)頂部轉動安裝，兩個圓形夾板(1)相互靠近的一側均粘接固定有防滑膠皮。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓芯片加工裝置，其特征在于，所述可調式擦拭機構包括固定安裝在工作臺(100)左側頂部的第三電動伸縮桿(3)，第三電動伸縮桿(3)的輸出軸右端固定安裝有擦拭棉(4)，擦拭棉(4)位于兩個圓形夾板(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：請求不公布姓名，
申請(專利權)人：蓋澤華矽半導體科技蘇州有限公司，
類型：新型
國別省市：
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