【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及芯片封裝，具體為一種封裝式的陶瓷管殼。
技術(shù)介紹
1、陶瓷管殼以htcc陶瓷作為電路基板，包含多種微波傳輸結(jié)構(gòu)，利用金屬零件實現(xiàn)隔離、氣密和散熱功能，用于微波多芯片模塊、組件及子系統(tǒng)，是當(dāng)前電子設(shè)備小型化、集成化發(fā)展的趨勢，采用基板集成的一體化技術(shù)和三維封裝結(jié)構(gòu)可以滿足系統(tǒng)及子系統(tǒng)封裝需求，結(jié)構(gòu)緊湊，集成度高。
2、陶瓷基微系統(tǒng)集成外殼能夠?qū)⒉煌碾娮釉骷?，如?shù)字集成電路、rf集成電路、無源元件、傳感器天線等都集成到一個完整的系統(tǒng)里，能夠包含常用單元模塊，微系統(tǒng)集成技術(shù)具有封裝集成度高、工藝兼容性好、電性能好、成本低和可靠性高等有點，廣泛應(yīng)用于航空航天和軍事電子領(lǐng)域。
3、此類管殼目前仍以多層陶瓷疊壓，通過網(wǎng)版印制金屬化圖形，以及銀銅焊金屬配件，如環(huán)框，引線等，并采用平行縫焊的工藝來焊接蓋板。
4、目前雖然可以裝載2-3個芯片，但在不可裝載多個射頻性能芯片，信號之間極其容易互相干擾。且陶瓷多開腔制造難度大，成品率低進而導(dǎo)致成本高；普通使用的的可伐材料散熱是向上散熱，在芯片是向下散熱時，無法將溫度降到芯片被使用時所要求的環(huán)境溫度。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本技術(shù)目的是提供一種封裝式的陶瓷管殼，鉬蓋板和鉬圍框在芯片向下散熱時能夠持續(xù)散熱，使腔體內(nèi)溫度保持在芯片的所需溫度。
2、為了實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)是技術(shù)方案如下：
3、一種封裝式的陶瓷管殼，包括上層陶瓷和下層陶瓷，所述下層陶瓷正面電鍍有銅圍框，
4、優(yōu)選的，所述鉬蓋板背面設(shè)有蓋板預(yù)制金錫焊料，所述鉬蓋板通過蓋板預(yù)制金錫焊料焊接在鉬圍框上。
5、優(yōu)選的，所述上層陶瓷和鉬圍框之間采用銀銅焊連接固定。
6、優(yōu)選的，所述上層陶瓷背面設(shè)有陶瓷預(yù)制金錫焊料，所述上層陶瓷和陶瓷預(yù)制金錫焊料之間點焊連接，所述上層陶瓷通過陶瓷預(yù)制金錫焊料焊接在銅圍框頂部。
7、優(yōu)選的，所述上層陶瓷背面印刷有上層陶瓷阻焊。
8、優(yōu)選的，所述下層陶瓷背面印刷有下層陶瓷阻焊。
9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果為：
10、1、使用的鉬蓋板和鉬圍框在芯片向下散熱時能夠持續(xù)散熱，使腔體內(nèi)溫度保持在芯片的所需溫度；
11、2、在兩個陶瓷基板之間設(shè)置銅圍框，來使芯片之間相互連接，同時避免陶瓷多開腔體，減小設(shè)計和工藝難度；
12、3、通過銅圍框的使用，不用在下層陶瓷上釬焊金屬件，省去一步釬焊公差，后續(xù)在上層陶瓷背面和鉬蓋板上點焊金錫焊料，防止焊料對位不準以及大大減少釬焊模具難度。
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1.一種封裝式的陶瓷管殼，其特征在于：包括上層陶瓷(3)和下層陶瓷(5)，所述下層陶瓷(5)正面電鍍有銅圍框(4)，所述銅圍框(4)頂部設(shè)有上層陶瓷(3)，所述上層陶瓷(3)頂部設(shè)有鉬圍框(2)，所述鉬圍框(2)頂部蓋合有鉬蓋板(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝式的陶瓷管殼，其特征在于：所述鉬蓋板(1)背面設(shè)有蓋板預(yù)制金錫焊料(6)，所述鉬蓋板(1)通過蓋板預(yù)制金錫焊料(6)焊接在鉬圍框(2)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝式的陶瓷管殼，其特征在于：所述上層陶瓷(3)和鉬圍框(2)之間采用銀銅焊連接固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝式的陶瓷管殼，其特征在于：所述上層陶瓷(3)背面設(shè)有陶瓷預(yù)制金錫焊料(7)，所述上層陶瓷(3)和陶瓷預(yù)制金錫焊料(7)之間點焊連接，所述上層陶瓷(3)通過陶瓷預(yù)制金錫焊料(7)焊接在銅圍框(4)頂部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝式的陶瓷管殼，其特征在于：所述上層陶瓷(3)背面印刷有上層陶瓷阻焊(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝式的陶瓷管殼，其特征在于：所述下層
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種封裝式的陶瓷管殼，其特征在于：包括上層陶瓷(3)和下層陶瓷(5)，所述下層陶瓷(5)正面電鍍有銅圍框(4)，所述銅圍框(4)頂部設(shè)有上層陶瓷(3)，所述上層陶瓷(3)頂部設(shè)有鉬圍框(2)，所述鉬圍框(2)頂部蓋合有鉬蓋板(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝式的陶瓷管殼，其特征在于：所述鉬蓋板(1)背面設(shè)有蓋板預(yù)制金錫焊料(6)，所述鉬蓋板(1)通過蓋板預(yù)制金錫焊料(6)焊接在鉬圍框(2)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝式的陶瓷管殼，其特征在于：所述上層陶瓷(3)和鉬圍框...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉阿敏，林云龍，方大玉，金東穎，
申請(專利權(quán))人：六安鴻安信電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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