【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體生產設備，尤其涉及一種具有分區加熱結構的cvd板狀加熱器。
技術介紹
1、cvd鍍膜是在真空條件下，材料在高溫加熱器的作用下發生化學反應并在基片表面上結合成膜，再經高溫熱處理后，在基片表面形成附著力很強的膜層，真空鍍膜中應用最廣泛加熱器的就是高溫鋁基板加熱器。現有技術中，高溫鋁基板加熱器由于功率不夠高，導致在加熱過程中由于溫度補償能力有限，在有限的時間里面溫度補償不足，并且加熱過程中其邊緣散熱較快，容易形成低溫區域，使得整個加熱板的溫度分布不均，影響鍍膜的質量。
技術實現思路
1、本技術的目的是提供一種具有分區加熱結構的cvd板狀加熱器，以提升加熱過程的均勻性。
2、本技術為解決其技術問題所采用的技術方案是：
3、一種具有分區加熱結構的cvd板狀加熱器，包括：
4、支承裝配構件，該支承裝配構件中具有安裝空間；
5、內區加熱構件，該內區加熱構件安裝于支承裝配構件中，并位于支承裝配構件內圍部位，其通過線路與電源連接，可在支承裝配構件的內圍部位進行加熱；
6、外區加熱構件，該外區加熱構件安裝于支承裝配構件中，并位于支承裝配構件外圍部位，其通過線路與電源連接，可在支承裝配構件的外圍部位進行加熱；
7、配接導熱構件，該配接導熱構件安裝于支承裝配構件上，并與內區加熱構件及外區加熱構件配合，可對內區加熱構件及外區加熱構件產生的熱量進行傳導；
8、轉接定位構件，該轉接定位構件安裝于支承裝配構件于上，
9、具體地，支承裝配構件包括：
10、支承座板，該支承座板內壁開設有裝配嵌槽，該裝配嵌槽與內區加熱構件及外區加熱構件形狀適配。
11、內區加熱構件包括：
12、內區鋁條，該內區鋁條設有一對，各內區鋁條分別盤繞形成s形，分別嵌設于裝配嵌槽中，其位于支承座板的內圍部位，并以支承座板的中軸線為對稱軸相互對稱。
13、外區加熱構件包括：
14、外區鋁條，該外區鋁條設有一對，各外區鋁條分別盤繞形成s形，分別嵌設于裝配嵌槽中，其位于支承座板的外圍部位，包繞于內區鋁條外側，并以支承座板的中軸線為對稱軸相互對稱。
15、配接導熱構件包括：
16、配接擋條，該配接擋條設有一對，各配接擋條分別安裝于支承座板外壁，其分列于支承座板兩端，并相互平行，在配接擋條之間形成導熱空間，可對工件進行定位；
17、導熱凸臺，該導熱凸臺設有一組，各導熱凸臺分別形成于支承座板外壁，其向支承座板前方凸出，并在支承座板上均勻排布，在相鄰導熱凸臺之間形成隔離溝槽，工件可置于導熱凸臺上，由導熱凸臺對內區鋁條及外區鋁條發出的熱量進行傳導，對工件進行加熱。
18、轉接定位構件包括：
19、轉接端頭，該轉接端頭安裝于支承座板內壁，其向支承座板后方延伸，可通過轉接端頭對支承座板進行定位，且內區鋁條及外區鋁條的導電線纜可從轉接端頭中引出，以與電源連通。
20、本技術的優點在于：
21、該加熱器在支承座板中設置內區鋁條及外區鋁條，內區鋁條設有一對，各內區鋁條分別盤繞形成s形，分別嵌設于裝配嵌槽中，其位于支承座板的內圍部位，外區鋁條設有一對，各外區鋁條分別盤繞形成s形，分別嵌設于裝配嵌槽中，其位于支承座板的外圍部位，包繞于內區鋁條外側，使得加熱器分成多個加熱區域，各加熱區域的溫度可根據溫度分布情況實時調控，以保證整個加熱器溫度分布均勻，有利于提升鍍膜質量。
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1.一種具有分區加熱結構的CVD板狀加熱器，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種具有分區加熱結構的CVD板狀加熱器，其特征在于，支承裝配構件包括：
3.根據權利要求2所述的一種具有分區加熱結構的CVD板狀加熱器，其特征在于，內區加熱構件包括：
4.根據權利要求3所述的一種具有分區加熱結構的CVD板狀加熱器，其特征在于，外區加熱構件包括：
5.根據權利要求4所述的一種具有分區加熱結構的CVD板狀加熱器，其特征在于，配接導熱構件包括：
6.根據權利要求4所述的一種具有分區加熱結構的CVD板狀加熱器，其特征在于，轉接定位構件包括：
【技術特征摘要】
1.一種具有分區加熱結構的cvd板狀加熱器，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種具有分區加熱結構的cvd板狀加熱器，其特征在于，支承裝配構件包括：
3.根據權利要求2所述的一種具有分區加熱結構的cvd板狀加熱器，其特征在于，內區加熱構件包括：
4.根據權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐宏林，
申請(專利權)人：上海宏端精密機械有限公司，
類型：新型
國別省市：
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