一種PCB板MOS管的散熱結構制造技術

本技術涉及顯卡PCB板技術領域，尤其是一種PCB板MOS管的散熱結構，包括芯板，在所述芯板的上表面自上而下設置有第一線路層、半固化層以及第二線路層，在所述第一線路層的上方放置有MOS管；其中，位于所述芯板的上表面還開設一埋銅槽，所述埋銅槽的內側放置有銅塊；本技術中通過在芯板的內部進行埋銅塊設計，用于增強對MOS管主體區域的散熱效率，由于在PCB板上加工有多個盲孔，因此能夠進一步優化對MOS管的散熱，此外，由于銅塊與芯板之間設置有對位結構，能夠保證銅塊與芯板之間的安裝便捷性及準確性，整體結構簡單且便于加工，極大的優化了傳統PCB板的散熱能力。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及顯卡pcb板，尤其涉及一種pcb板mos管的散熱結構。

技術介紹

1、隨著電子產品體積越來越小，印制電路板的體積也在不斷的縮小，線路設計越來越密集化。元器件的功率越來越高，pcb需要的散熱越來越大。

2、目前，顯卡pcb處的mos散熱常用的是打高密集的散熱孔，如在中國專利公開號“cn114727473b”公開的一種具有高散熱性結構的pcb板及其加工方法，包括芯板、金屬基板、半固化片，所述芯板與所述金屬基板通過半固化片壓合連接，所述芯板上具有若干第一散熱區，用于放置大功率元器件，所述第一散熱區上開設有若干第一散熱孔。

3、而高密集的散熱孔散熱有限，如果散熱不足會影響元器件的使用壽命、老化甚至元器件失效等，此外高密集的散熱孔，也浪費鉆孔空間，基于上述問題，我們提出一種pcb板mos管的散熱結構。

技術實現思路

1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在上述缺點，而提出的一種pcb板mos管的散熱結構。

2、為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：

3、設計一種pcb板mos管的散熱結構，包括芯板，在所述芯板的上表面自上而下設置有第一線路層、半固化層以及第二線路層，在所述第一線路層的上方放置有mos管；

4、其中，位于所述芯板的上表面還開設一埋銅槽，所述埋銅槽的內側放置有銅塊；

5、所述銅塊位于所述mos管的正下方，自所述第一線路層的上表面具有延伸至所述第二線路層表面的盲孔，所述盲孔設置有多個，且位于所述mos管pin腳所限定空間內。

6、進一步的，所述盲孔的鉆孔直徑為0.15mm，在所述第一線路層的上表面且位于所述盲孔處設置有焊盤，所述焊盤的直徑為0.4mm。

7、進一步的，若干所述盲孔規則分布，其中，兩個相鄰的盲孔的孔距為0.8mm。

8、進一步的，所述銅塊的長度及寬度均大于mos管主體0.3mm。

9、進一步的，在所述埋銅槽與所述銅塊均設置為長方體結構，所述埋銅槽與所述銅塊之間還設置有對位結構。

10、進一步的，所述對位結構包括設置于所述銅塊一拐角處的切角部，在所述埋銅槽的拐角處還設置有與所述切角部相適配的對位角。

11、進一步的，所述芯板為fr-芯板，所述芯板與所述銅塊壓合固定，且所述銅塊的上表面與所述芯板的上表面平齊。

12、本技術提出的一種pcb板mos管的散熱結構，有益效果在于：本技術中通過在芯板的內部進行埋銅塊設計，用于增強對mos管主體區域的散熱效率，由于在pcb板上加工有多個盲孔，因此能夠進一步優化對mos管的散熱，此外，由于銅塊與芯板之間設置有對位結構，能夠保證銅塊與芯板之間的安裝便捷性及準確性，整體結構簡單且便于加工，極大的優化了傳統pcb板的散熱能力。

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【技術保護點】

1.一種PCB板MOS管的散熱結構，包括芯板（1），在所述芯板（1）的上表面自上而下設置有第一線路層（2）、半固化層（3）以及第二線路層（4），其特征在于：在所述第一線路層（2）的上方放置有MOS管（5）；

2.根據權利要求1所述的一種PCB板MOS管的散熱結構，其特征在于：所述盲孔（7）的鉆孔直徑為0.15MM，在所述第一線路層（2）的上表面且位于所述盲孔（7）處設置有焊盤，所述焊盤的直徑為0.4MM。

3.根據權利要求2所述的一種PCB板MOS管的散熱結構，其特征在于：若干所述盲孔（7）規則分布，其中，兩個相鄰的盲孔（7）的孔距為0.8mm。

4.根據權利要求1所述的一種PCB板MOS管的散熱結構，其特征在于：所述銅塊（6）的長度及寬度均大于MOS管（5）主體0.3mm。

5.根據權利要求1所述的一種PCB板MOS管的散熱結構，其特征在于：在所述埋銅槽（11）與所述銅塊（6）均設置為長方體結構，所述埋銅槽（11）與所述銅塊（6）之間還設置有對位結構。

6.根據權利要求5所述的一種PCB板MOS管的散熱結構，其特征在于：所述對位結構包括設置于所述銅塊（6）一拐角處的切角部（61），在所述埋銅槽（11）的拐角處還設置有與所述切角部（61）相適配的對位角（12）。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的一種PCB板MOS管的散熱結構，其特征在于：所述芯板（1）為FR-4芯板，所述芯板（1）與所述銅塊（6）壓合固定，且所述銅塊（6）的上表面與所述芯板（1）的上表面平齊。

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【技術特征摘要】

1.一種pcb板mos管的散熱結構，包括芯板（1），在所述芯板（1）的上表面自上而下設置有第一線路層（2）、半固化層（3）以及第二線路層（4），其特征在于：在所述第一線路層（2）的上方放置有mos管（5）；

2.根據權利要求1所述的一種pcb板mos管的散熱結構，其特征在于：所述盲孔（7）的鉆孔直徑為0.15mm，在所述第一線路層（2）的上表面且位于所述盲孔（7）處設置有焊盤，所述焊盤的直徑為0.4mm。

3.根據權利要求2所述的一種pcb板mos管的散熱結構，其特征在于：若干所述盲孔（7）規則分布，其中，兩個相鄰的盲孔（7）的孔距為0.8mm。

4.根據權利要求1所述的一種pcb板mos管的散熱結構，其特征在于：所述銅塊（6）的長度...

【專利技術屬性】
技術研發人員：饒優貴，余俊才，王遠東，
申請(專利權)人：深圳市七彩虹禹貢科技發展有限公司，
類型：新型
國別省市：