【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，屬于集成電路先進(jìn)分選。
技術(shù)介紹
1、晶圓芯片生產(chǎn)完成后，會(huì)通過測(cè)試將整個(gè)晶圓上的芯片按照測(cè)試性能區(qū)分成不同的等級(jí)，后面會(huì)通過人工或設(shè)備將不同等級(jí)的芯片篩選出來(lái)，現(xiàn)在整個(gè)業(yè)界的做法是將同一種芯片分類到一起，這就導(dǎo)致需要通過幾輪篩選才能將一個(gè)晶圓分類完成，耗費(fèi)大量的人員和物料設(shè)備資源，并且分選后的單個(gè)晶粒無(wú)法追溯，導(dǎo)致封裝階段2dstrip追溯系統(tǒng)失效，同時(shí)，多次分選會(huì)造成晶圓上的晶粒邊緣破損，開裂及更多的品質(zhì)問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率損失。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)上述存在的技術(shù)問題，本專利技術(shù)的目的是：提出了一種多等級(jí)芯片組合分選的方法。
2、本專利技術(shù)的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，包含以下步驟：
3、步驟一：多等級(jí)芯片同時(shí)分選設(shè)備能力開發(fā)：
4、軟件開發(fā)支持可以選擇多個(gè)等級(jí)芯片同時(shí)分選能力，需要在設(shè)備影像光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)具備多步驟檢測(cè)能力，將多步驟檢測(cè)的結(jié)果按照不同芯片等級(jí)進(jìn)行分類，將分類后的數(shù)據(jù)建立多等級(jí)芯片基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)；
5、步驟二：多等級(jí)芯片同時(shí)分選系統(tǒng)流程建立：
6、首先建立以下系統(tǒng)：
7、封裝倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)與客戶倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)對(duì)接；
8、multi?bin工單系統(tǒng)建立；
9、it數(shù)據(jù)拋送系統(tǒng)；
10、mapping系統(tǒng)建立；
11、建立好上述四個(gè)系統(tǒng)后，客戶發(fā)出工單需求，封裝廠接收到客戶multi?bin工
12、步驟三：mapping系統(tǒng)建立：
13、分選作業(yè)時(shí)新膠膜打印唯一條碼，分選機(jī)臺(tái)讀取條碼，以條碼信息命名生成地圖文件名，作業(yè)時(shí)不改變bin?code信息，將原始晶粒信息帶入新的地圖，影像識(shí)別分選后的晶粒品質(zhì)，如發(fā)現(xiàn)缺陷，地圖上晶粒代碼改變?yōu)楫惓４a區(qū)分；
14、步驟四：建立多等級(jí)芯片分選后追溯系統(tǒng)：
15、建立追溯系統(tǒng)，在后期的芯片發(fā)生失效或其他異常可以追溯到原始信息，建立追溯系統(tǒng)前提需要生成追溯文件，分選完成后需要生成晶粒信息文件；
16、步驟五：地圖及追溯文件系統(tǒng)上傳：
17、待所述步驟三中新的地圖和所述步驟四中的晶粒信息文件完成后，自動(dòng)上傳系統(tǒng)，系統(tǒng)將地圖文件與工單號(hào)碼做綁定，防止發(fā)生混料；
18、步驟六：封裝調(diào)取地圖作業(yè)：
19、封裝設(shè)備輸入工單號(hào)碼，工單號(hào)碼從地圖系統(tǒng)調(diào)取對(duì)應(yīng)的地圖信息，封裝機(jī)臺(tái)讀取膠膜上條碼信息匹配對(duì)應(yīng)的地圖作業(yè)，作業(yè)過程中將晶粒信息從所述步驟四中的晶粒信息文件內(nèi)抓取，導(dǎo)入2dstrip?mapping系統(tǒng)。
20、優(yōu)選的，所述步驟一中多等級(jí)芯片基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)包括：
21、分選的芯片信息、每種等級(jí)芯片來(lái)料數(shù)量、對(duì)應(yīng)的來(lái)料缺陷統(tǒng)計(jì)表單、分選后不同等級(jí)芯片數(shù)量、分選后不同等級(jí)芯片缺陷統(tǒng)計(jì)表單。
22、優(yōu)選的，所述步驟一中的多步驟檢測(cè)包括對(duì)多個(gè)等級(jí)芯片的入料檢測(cè)、背面檢測(cè)以及出料檢測(cè)。
23、優(yōu)選的，所述步驟三中mapping系統(tǒng)建立包括分選設(shè)備mapping地圖及mapping文件生成。
24、優(yōu)選的，所述mapping文件包括芯片尺寸信息，該mapping芯片總數(shù)量匯總，不同等級(jí)芯片數(shù)量匯總。
25、優(yōu)選的，所述步驟四中分選完成后需要生成晶粒信息文件包括：
26、作業(yè)時(shí)間、原始mapping?id、原始mapping行列數(shù)、每顆芯片在原始mapping上的坐標(biāo)位置、對(duì)應(yīng)坐標(biāo)位置芯片等級(jí)、分選后新的mapping?id、新mapping文件行列數(shù)信息、對(duì)應(yīng)芯片放置在新mapping上的坐標(biāo)位置、對(duì)應(yīng)坐標(biāo)位置芯片等級(jí)。
27、由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：
28、(1)多等級(jí)芯片同時(shí)分選，生成地圖坐標(biāo)文件，為封裝制程提供可追溯性；減少多次分選導(dǎo)致的芯片丟失，開裂等異常，提升良率。
29、(2)多等級(jí)芯片同時(shí)分選，提升設(shè)備有效運(yùn)轉(zhuǎn)率，產(chǎn)出提升200％-400％；多等級(jí)芯片同時(shí)分選，減少物料浪費(fèi)，減少員工工作量。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：包含以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：所述步驟一中多等級(jí)芯片基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：所述步驟一中的多步驟檢測(cè)包括對(duì)多個(gè)等級(jí)芯片的入料檢測(cè)、背面檢測(cè)以及出料檢測(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：所述步驟三中Mapping系統(tǒng)建立包括分選設(shè)備mapping地圖及mapping文件生成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：所述mapping文件包括芯片尺寸信息(13)，該mapping芯片總數(shù)量匯總(14)，不同等級(jí)芯片數(shù)量匯總(15)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：所述步驟四中分選完成后需要生成晶粒信息文件包括：
【技術(shù)特征摘要】
1.一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：包含以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：所述步驟一中多等級(jí)芯片基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：所述步驟一中的多步驟檢測(cè)包括對(duì)多個(gè)等級(jí)芯片的入料檢測(cè)、背面檢測(cè)以及出料檢測(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多等級(jí)芯片組合分選的方法，其特征在于：所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高偉峰，華毅，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：太極半導(dǎo)體蘇州有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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