【技術實現步驟摘要】
本技術涉及數字處理裝置，尤其涉及一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件。
技術介紹
1、當前雷達導引頭伺服控制系統小型化、高功率密度、高可靠性是其重要發展方向，伺服控制系統的尺寸大小主要是由模塊尺寸的大小和數量決定的，在目前伺服控制系統中，被廣泛應用，是由控制模塊和驅動模塊組成，但是兩種模塊的占用體積大，重量大，且引腳間距小，引腳總數多，使得模塊的工藝性差，不便于安裝使用。
2、目前，針對這一問題的解決辦法，從電路設計方面入手，以小型化、低成本、通用化為設計目標，設計一種新型的小型控制驅動模塊，該模塊集控制與驅動功能于一體，pcb板占用體積減小為原來的1/2，并且該模塊重量輕、引腳間距大，引腳總數少，工藝性強，可靠性高，易于安裝。
技術實現思路
1、鑒于上述的分析，本技術旨在提供一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，用以解決現有雷達導引探頭伺服控制系統中控制模塊與驅動模塊兩種模塊在印制板的占用體積大、制作成本高、以及工藝性差的問題。
2、目的在于結合控制+驅動雙功能的特點，提供了一種全新的控制驅動一體化器件，該器件內部包括兩塊電路板，一塊為控制電路板：由arm+ad2s83的解調電路組成；另一塊為驅動電路板：由驅動電路+電源轉換電路組成，通過對電路的合理布局，電路的優化設計，元器件的重新選型，實現了該模塊的小型化、通用化、低成本的設計。
3、本技術的目的主要是通過以下技術方案實現的：
4、一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件
5、所述第一子板為驅動電路板，設置有雙通道驅動電路、電源轉換電路；
6、所述第二子板為控制電路板，設置有1個主控芯片、2個旋變解調單元和1個串口通信模塊。
7、基于上述器件的進一步改進，所述器件還包括鋁外殼，所述第一子板和第二子板設置在鋁外殼內部，所述第一子板和第二子板與鋁外殼殼體內壁膠粘固定；外殼內灌封耐高溫絕緣材料；所述器件的長*寬*高不大于30mm*60mm*10mm。
8、基于上述器件的進一步改進，所述第二子板下層伸出外引腳，所述外引腳穿過耐高溫絕緣材料引出鋁外殼殼體外。
9、基于上述器件的進一步改進，所述第一子板和第二子板長*寬*高尺寸不大于28mm*58mm*1mm，第一子板與第二子板間距不大于2.6mm。
10、基于上述器件的進一步改進，所述主控芯片，位于所述第二子板的頂部，所述串口通信模塊位于第二子板的底部；所述主控芯片與第一旋變解調單元和第二旋變解調單元、串口通信模塊以及內引腳連接。
11、基于上述器件的進一步改進，所述旋變解調單元包含軸角轉換器、激磁信號放大電路、正余弦濾波電路，其中，
12、所述第二旋變解調單元的軸角轉換器和激磁信號放大電路，第一旋變解調單元及位于第二子板頂部；
13、所述第二旋變解調單元的正余弦濾波電路位于第二子板底部；
14、所述軸角轉換器連接所述激磁信號放大電路，連接所述正余弦放大電路，連接所述主控芯片；
15、所述激磁放大電路通過外引腳連接外部的旋轉變壓器；
16、所述正余弦濾波電路，通過外引腳連接所述外部的旋轉變壓器。
17、基于上述器件的進一步改進，所述激磁放大電路和正余弦濾波電路，還包含共模濾波器，通過所述共模濾波器連接外引腳連接所述外部的旋轉變壓器。
18、基于上述器件的進一步改進，所述雙通道驅動電路，位于第一子板的頂部，所述雙通道驅動電路通過所述內引腳連接第二子板上的主控芯片和外引腳。
19、基于上述器件的進一步改進，所述電源轉換電路，位于第一子板的底部，所述電源轉換電路與驅動電路連接；所述電源轉換電路還通過內引腳與第二子板上的旋變解調單元、主控芯片、串口通信模塊連接，并通過內引腳連接第二子板的外引腳。
20、基于上述器件的進一步改進，所述串口通信模塊，位于第二子板的底部，一端連接所述主控芯片，另一端連接外引腳。
21、與現有技術相比，本技術至少可實現如下有益效果之一：
22、1、針對當前雷達導引頭伺服控制系統小型化、高功率密度、高可靠性的發展需求，本技術集控制功能與驅動功能于一體，具有體積小，功率密度高，制作成本低，可靠性高等優點，能滿足伺服控制系統的正常使用需求。
23、2、采用優化的結構和電路設計，抗干擾能力強，使用器件少，電路板間距小，引腳數量少，間隙大，設計難度小，便于實施和廣泛應用。
24、本技術中，上述各技術方案之間還可以相互組合，以實現更多的優選組合方案。本技術的其他特征和優點將在隨后的內容中闡述，并且，部分優點可從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本技術而了解。本技術的目的和其他優點可通過文字以及附圖中所特別指出的內容中來實現和獲得。
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1.一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述器件包含尺寸相同的第一子板和第二子板，所述第一子板和第二子板上下疊放，所述第一子板和第二子板上均設置有位置相同的內引腳，二者的內引腳之間通過排針串聯焊接；
2.根據權利要求1所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述器件還包括鋁外殼，所述第一子板和第二子板設置在鋁外殼內部，所述第一子板和第二子板與鋁外殼殼體內壁膠粘固定；外殼內灌封耐高溫絕緣材料；所述器件的長*寬*高不大于30mm*60mm*10mm。
3.根據權利要求2所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述第二子板下層伸出外引腳，所述外引腳穿過耐高溫絕緣材料引出鋁外殼殼體外。
4.根據權利要求3所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述第一子板和第二子板長*寬*高尺寸不大于28mm*58mm*1mm，第一子板與第二子板間距不大于2.6mm。
5.根據權利要求4所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述主控芯片，位于所述第二子板的頂
6.根據權利要求5所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述每個旋變解調單元均包含軸角轉換器、激磁信號放大電路、正余弦濾波電路，其中，
7.根據權利要求6所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述旋變解調單元還包含共模濾波器，所述共模濾波器連接在激磁信號放大電路與外引腳之間、正余弦放大電路與外引腳之間。
8.根據權利要求7所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述雙通道驅動電路，位于第一子板的頂部，所述雙通道驅動電路通過所述內引腳連接第二子板上的主控芯片和外引腳。
9.根據權利要求8所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述電源轉換電路，位于第一子板的底部，所述電源轉換電路與驅動電路連接；所述電源轉換電路還通過內引腳與第二子板上的旋變解調單元、主控芯片、串口通信模塊連接，并通過內引腳連接第二子板的外引腳。
10.根據權利要求9所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述串口通信模塊，位于第二子板的底部，一端連接所述主控芯片，另一端連接外引腳。
...【技術特征摘要】
1.一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述器件包含尺寸相同的第一子板和第二子板，所述第一子板和第二子板上下疊放，所述第一子板和第二子板上均設置有位置相同的內引腳，二者的內引腳之間通過排針串聯焊接；
2.根據權利要求1所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述器件還包括鋁外殼，所述第一子板和第二子板設置在鋁外殼內部，所述第一子板和第二子板與鋁外殼殼體內壁膠粘固定；外殼內灌封耐高溫絕緣材料；所述器件的長*寬*高不大于30mm*60mm*10mm。
3.根據權利要求2所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述第二子板下層伸出外引腳，所述外引腳穿過耐高溫絕緣材料引出鋁外殼殼體外。
4.根據權利要求3所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述第一子板和第二子板長*寬*高尺寸不大于28mm*58mm*1mm，第一子板與第二子板間距不大于2.6mm。
5.根據權利要求4所述的一種一體化雙通道伺服通用設計控制驅動器件，其特征在于，所述主控芯片，位于所述第二子板的頂部，所述串口通信模塊位于第二子板的底部；所述主控芯片與第一旋變解調單元和第...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王凱，單巧美，唐凱，臧強，
申請(專利權)人：北京華航無線電測量研究所，
類型：新型
國別省市：
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