【技術實現步驟摘要】
本技術涉及顯卡，尤其涉及一種均熱板結構及顯卡。
技術介紹
1、目前隨著顯卡性能的不斷提升，核心零件的發熱量也會越來越大，散熱的好壞直接影響到顯卡處理運行的效果，顯卡溫度過高容易造成花屏，特別是運行游戲高負載時更容易發生，對顯卡的散熱尤為重要。
2、傳統顯卡散熱方式采用均熱板配備熱管進行散熱，通過冷卻介質循環在均熱板以及熱管中循環流動實現降溫，如中國專利公開號“
3、cn216596154u”公開的一種vc散熱裝置及顯卡，該vc散熱裝置包括均熱板和若干根熱管。
4、由于需要外接熱管，致使整個均熱板的尺寸較大，在顯卡裝配時會造成一定的不便性，其次占用顯卡內部空間，基于此，為了進一步優化現有的均熱板結構，我們提出一種均熱板結構及顯卡。
技術實現思路
1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在上述缺點，而提出的一種均熱板結構及顯卡。
2、為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：
3、設計一種均熱板結構，包括與熱源接觸的下蓋板以及與散熱器相連接的上蓋板，所述下蓋板與所述上蓋板之間形成一密封腔室；
4、其中，在所述下蓋板的端面上設置有第一流道，在所述上蓋板的底部具有第二流道，所述第一流道與所述第二流道于所述下蓋板及上蓋板的邊側處連通；
5、在所述下蓋板的上端還具有一向下凹陷的回流槽，所述第一流道與所述第二流道的自由端均連通至所述回流槽中，所述回流槽中填充有流動介質。
6、進一步的，所述第一流道與所
7、進一步的，所述第一流道與所述第二流道均設置有四個，四個第一流道沿所述下蓋板四邊的垂直線方向延伸。
8、進一步的，在所述回流槽中還安裝有多個支撐柱，多個所述支撐柱的頂部與所述上蓋板的下端相接觸。
9、進一步的，在所述下蓋板的外端面上還安裝有四個連接柱，四個所述連接柱圍繞所述回流槽矩陣分布。
10、進一步的，在所述下蓋板的上端還具有一下沉槽，所述回流槽位于所述下沉槽上，所述密封腔室由所述下沉槽與所述上蓋板的下表面圍擋而成。
11、此外，本技術中還提出了一種顯卡，其包括上述的均熱板結構。
12、本技術提出的一種均熱板結構及顯卡，有益效果在于：本技術中通過在下蓋板與上蓋板的內側均設置水道的設計，在滿足散熱需求的同時極大的減少了傳統外接管道式的均熱板體積，此外，多個水道回路的結構可以提升整個內部循環的效率，讓內部的氣液轉換過程中可以更快擴散和加速回流，從而達到提升模組熱轉換效率，并最終提升模組解熱性能，本技術整體結構簡單，便于生產制造。
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1.一種均熱板結構，包括與熱源接觸的下蓋板(1)以及與散熱器相連接的上蓋板(2)，其特征在于：所述下蓋板(1)與所述上蓋板(2)之間形成一密封腔室；
2.根據權利要求1所述的一種均熱板結構，其特征在于：所述第一流道(11)與所述第二流道(21)均由多個依次排布的水道組成。
3.根據權利要求1或2所述的一種均熱板結構，其特征在于：所述第一流道(11)與所述第二流道(21)均設置有四個，四個第一流道(11)沿所述下蓋板(1)四邊的垂直線方向延伸。
4.根據權利要求1所述的一種均熱板結構，其特征在于：在所述回流槽(12)中還安裝有多個支撐柱(13)，多個所述支撐柱(13)的頂部與所述上蓋板(2)的下端相接觸。
5.根據權利要求1所述的一種均熱板結構，其特征在于：在所述下蓋板(1)的外端面上還安裝有四個連接柱(14)，四個所述連接柱(14)圍繞所述回流槽(12)矩陣分布。
6.根據權利要求1所述的一種均熱板結構，其特征在于：在所述下蓋板(1)的上端還具有一下沉槽(15)，所述回流槽(12)位于所述下沉槽(15)上，所述密封腔室由
7.一種顯卡，其特征在于，包括如權利要求1-6中任一項所述的均熱板結構。
...【技術特征摘要】
1.一種均熱板結構，包括與熱源接觸的下蓋板(1)以及與散熱器相連接的上蓋板(2)，其特征在于：所述下蓋板(1)與所述上蓋板(2)之間形成一密封腔室；
2.根據權利要求1所述的一種均熱板結構，其特征在于：所述第一流道(11)與所述第二流道(21)均由多個依次排布的水道組成。
3.根據權利要求1或2所述的一種均熱板結構，其特征在于：所述第一流道(11)與所述第二流道(21)均設置有四個，四個第一流道(11)沿所述下蓋板(1)四邊的垂直線方向延伸。
4.根據權利要求1所述的一種均熱板結構，其特征在于：在所述回流槽(12)中還安裝有多...
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡思堯，吳秀蘭，王遠東，
申請(專利權)人：深圳市七彩虹禹貢科技發展有限公司，
類型：新型
國別省市：
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