用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱制造技術

本申請?zhí)峁┮环N用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，包括殼體、升降氣缸、加熱結構以及料倉，殼體包括容納殼以及蓋板，容納殼具有放置口，升降氣缸、加熱結構以及料倉設置于殼體內，升降氣缸與蓋板連接，蓋板蓋合于放置口以使蓋板與容納殼之間密封，蓋板與料倉連接，驅動升降氣缸以帶動料倉的升降，以降低巴塊膜片壓合時出現(xiàn)開裂、分層的風險。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本申請涉及陶瓷元件，具體涉及一種用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱。

技術介紹

1、在片式多層陶瓷電容器(multi-layer?ceramic?chip?capacitors，mlcc)等陶瓷元件在進行巴塊疊層之前，通常需要對巴塊膜片進行預熱處理，以便于在進行層壓時，膜片與膜片之間的壓合更緊密，更牢固，以降低巴塊壓合時出現(xiàn)開裂、分層的風險。目前巴塊膜片的預熱通常是在層壓裝置內部的水腔中進行預熱，采用這種方式進行預熱，容易導致膜片的內部無法充分預熱，進而容易導致巴塊壓合時，容易出現(xiàn)開裂、分層的情況。

技術實現(xiàn)思路

1、鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，以降低巴塊膜片壓合時出現(xiàn)開裂、分層的風險。

2、本申請?zhí)峁┮环N用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，包括殼體、升降氣缸、加熱結構以及料倉，所述殼體包括容納殼以及蓋板，所述容納殼具有放置口，所述升降氣缸、所述加熱結構以及所述料倉設置于所述殼體內，所述升降氣缸與所述蓋板連接，所述蓋板蓋合于所述放置口以使所述蓋板與所述容納殼之間密封，所述蓋板與所述料倉連接，驅動所述升降氣缸以帶動所述料倉升降。

3、在一些實施例中，所述加熱結構位于所述殼體與所述料倉之間。

4、在一些實施例中，所述料倉具有若干通孔。

5、在一些實施例中，所述恒溫預熱水箱還包括液體循環(huán)結構，所述液體循環(huán)結構位于所述殼體的外部，且所述液體循環(huán)結構與所述殼體連接。

6、在一些實施例中，所述恒溫預熱水箱還包括控制結構，所述控制結構與所述加熱結構以及所述升降氣缸連接，所述控制結構用于控制所述加熱結構的加熱溫度以及用于控制所述升降氣缸的升降。

7、在一些實施例中，所述恒溫預熱水箱還包括隔熱層，所述隔熱層包覆于所述殼體的外部。

8、在一些實施例中，所述恒溫預熱水箱還包括支撐結構，所述支撐結構與所述殼體連接，且所述支撐結構位于所述殼體的外部。

9、在一些實施例中，所述液體循環(huán)結構包括進水管、出水管以及循環(huán)泵，所述殼體具有出水口以及進水口，所述進水管的一端與所述進水口連接，所述出水管的一端與所述出水口的一端連接，所述進水管的另一端以及所述出水管的另一端均與所述循環(huán)泵連接。

10、在一些實施例中，所述加熱結構位于所述殼體的底部與所述料倉之間。

11、在一些實施例中，所述升降氣缸包括間隔設置的第一升降部以及第二升降部，所述第一升降部以及所述第二升降部均與所述料倉連接，且所述第一升降部以及所述第二升降部分別位于所述料倉的相對兩側。

12、本申請?zhí)峁┮环N用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，包括殼體、升降氣缸、加熱結構以及料倉，殼體包括容納殼以及蓋板，容納殼具有放置口，升降氣缸、加熱結構以及料倉設置于殼體內，升降氣缸與蓋板連接，蓋板蓋合于放置口以使蓋板與容納殼之間密封，蓋板與料倉連接，驅動升降氣缸以帶動料倉的升降，以降低巴塊膜片壓合時出現(xiàn)開裂、分層的風險。

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【技術保護點】

1.一種用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，包括殼體、升降氣缸、加熱結構以及料倉，所述殼體包括容納殼以及蓋板，所述容納殼具有放置口，所述升降氣缸、所述加熱結構以及所述料倉設置于所述殼體內，所述升降氣缸與所述蓋板連接，所述蓋板蓋合于所述放置口以使所述蓋板與所述容納殼之間密封，所述蓋板與所述料倉連接，驅動所述升降氣缸以帶動所述料倉升降。

2.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述加熱結構位于所述殼體與所述料倉之間。

3.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述料倉具有若干通孔。

4.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述恒溫預熱水箱還包括液體循環(huán)結構，所述液體循環(huán)結構位于所述殼體的外部，且所述液體循環(huán)結構與所述殼體連接。

5.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述恒溫預熱水箱還包括控制結構，所述控制結構與所述加熱結構以及所述升降氣缸連接，所述控制結構用于控制所述加熱結構的加熱溫度以及用于控制所述升降氣缸的升降。</p>

6.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述恒溫預熱水箱還包括隔熱層，所述隔熱層包覆于所述殼體的外部。

7.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述恒溫預熱水箱還包括支撐結構，所述支撐結構與所述殼體連接，且所述支撐結構位于所述殼體的外部。

8.根據(jù)權利要求4所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述液體循環(huán)結構包括進水管、出水管以及循環(huán)泵，所述殼體具有出水口以及進水口，所述進水管的一端與所述進水口連接，所述出水管的一端與所述出水口的一端連接，所述進水管的另一端以及所述出水管的另一端均與所述循環(huán)泵連接。

9.根據(jù)權利要求2所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述加熱結構位于所述殼體的底部與所述料倉之間。

10.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述升降氣缸包括間隔設置的第一升降部以及第二升降部，所述第一升降部以及所述第二升降部均與所述料倉連接，且所述第一升降部以及所述第二升降部分別位于所述料倉的相對兩側。

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【技術特征摘要】

1.一種用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，包括殼體、升降氣缸、加熱結構以及料倉，所述殼體包括容納殼以及蓋板，所述容納殼具有放置口，所述升降氣缸、所述加熱結構以及所述料倉設置于所述殼體內，所述升降氣缸與所述蓋板連接，所述蓋板蓋合于所述放置口以使所述蓋板與所述容納殼之間密封，所述蓋板與所述料倉連接，驅動所述升降氣缸以帶動所述料倉升降。

2.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述加熱結構位于所述殼體與所述料倉之間。

3.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述料倉具有若干通孔。

4.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述恒溫預熱水箱還包括液體循環(huán)結構，所述液體循環(huán)結構位于所述殼體的外部，且所述液體循環(huán)結構與所述殼體連接。

5.根據(jù)權利要求1所述的用于陶瓷元件層壓的恒溫預熱水箱，其特征在于，所述恒溫預熱水箱還包括控制結構，所述控制結構與所述加熱結構以及所述升降氣缸連接，所述控制結構用于控制所述加熱結構的加熱溫度以及用于控制所述升降氣缸的升降...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王豐權，謝添祥，潘英林，湯春，
申請(專利權)人：廣東微容電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：