【技術實現步驟摘要】
本公開涉及顯示，尤其涉及一種掩膜板、電子裝置及其制作方法。
技術介紹
1、smt是表面組裝技術(表面貼裝技術)(surface?mounted?technology的縮寫)，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(surface?mounttechnology，smt)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱smc/smd，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(printed?circuit?board，pcb)的表面或其他基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。為了實現電子裝置中電子元件和背板的焊盤連接，需要在背板的焊盤上布置焊料，之后再經過一系列工藝，使電子元件和焊盤固定連接。
技術實現思路
1、本公開實施例提供的掩膜板、電子裝置及其制作方法，具體方案如下：
2、一方面，本公開實施例提供了一種掩膜板，被配置為對背板進行掩膜，背板包括襯底、位于襯底上的絕緣層以及位于襯底上的焊盤組，焊盤組包括相互間隔設置的至少兩個焊盤，絕緣層包括開口，開口暴露出焊盤；
3、掩膜板包括：
4、本體，包括相互間隔設置的至少兩個通孔，通孔在襯底上的正投影與焊盤在襯底上的正投影相互交疊；
5、框架，設置在本體外周的至少一側；
6、其中：在垂直于襯底方向上，框架的厚度大于本體的厚度，框架與本體連接形成階梯結構。
7、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述掩膜
8、框架相對于本體朝向遠離襯底的一側凸出設置，框架圍設在本體的外圍；
9、在垂直于襯底方向上，框架和本體的截面形狀為“凹”形。
10、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述掩膜板中，在垂直于襯底方向上，本體的厚度大于或等于20微米且小于或等于40微米。
11、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述掩膜板中，在垂直于襯底方向上，框架的厚度大于或等于50微米且小于或等于80微米。
12、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述掩膜板中，沿平行于襯底方向，掩膜板整體經預縮處理，使得在平行于襯底方向上，掩膜板整體的實際長度小于基準長度。
13、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述掩膜板中，掩膜板整體的實際長度與基準長度之間的差值小于或等于70微米。
14、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述掩膜板中，沿平行于襯底方向，位于本體一側的框架的寬度大于或等于20毫米。
15、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述掩膜板中，通孔的寬厚比大于或等于1.5；
16、其中，寬厚比為寬度與厚度的比值，通孔的寬度平行于襯底方向，通孔的厚度垂直于襯底方向。
17、另一方面，本公開實施例提供了一種電子裝置，包括電子元件和背板，背板采用本公開實施例提供的上述掩膜板進行掩膜，電子元件與焊盤組電連接。
18、另一方面，本公開實施例提供了一種上述電子裝置的制作方法，包括：
19、將本公開實施例提供的上述掩膜板與背板進行對位，使得通孔與焊盤正對設置；
20、控制本體與絕緣層接觸；
21、在掩膜板上沿特定方向移動刮刀，將焊料推至通孔中，使得焊料通過通孔落入對應焊盤上形成焊點；
22、移除掩膜板，并將電子元件的各個引腳分別放置在各個焊盤處的焊點上；
23、通過回流焊工藝對焊點進行處理，使得電子元件的各個引腳與各個焊盤對應焊接在一起。
24、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述電子裝置的制作方法中，通孔與焊盤正對設置，包括：
25、在平行于襯底方向上，通孔的中心與焊盤的中心之間具有預設距離，預設距離小于或等于50微米。
26、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述電子裝置的制作方法中，通孔與焊盤正對設置，還包括：
27、通孔在襯底上的正投影與對應的焊盤在襯底上的正投影完全重合；或者，
28、通孔在襯底上的正投影被對應的焊盤在襯底上的正投影包圍。
29、在一些實施例中，在本公開實施例提供的上述電子裝置的制作方法中，刮刀的壓力大于或等于7千克且小于或等于12千克。
30、本公開實施例提供的技術方案帶來的有益技術效果包括：
31、在本公開實施例提供的上述掩膜板中，本體設有通孔，通孔在襯底上的正投影與焊盤在襯底上的正投影相互交疊，當使用掩膜板對背板進行掩膜時，由于開口暴露出焊盤，刮刀將焊料推至通孔中，使得焊料能夠通過通孔落入對應的焊盤上形成焊點，移除掩膜板，完成對背板的掩膜過程。
32、在本公開實施例提供的上述掩膜板中，本體形成掩膜板的印刷區域，框架設置在本體外周的至少一側，框架形成掩膜板的非印刷區域，框架用于支撐本體；在垂直于襯底方向上，框架的厚度大于本體的厚度，框架與本體連接形成階梯結構，框架能夠對本體進行穩定支撐，提高了掩膜板整體結構強度和穩定性，能夠對掩膜板的變形進行緩沖，減小刷錫工藝中掩膜板的形變量，延長掩膜板的使用壽命(使用次數)，降低整體產品的生產成本。
33、本公開附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本公開的實踐了解到。
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1.一種掩膜板，被配置為對背板進行掩膜，所述背板包括襯底、位于所述襯底上的絕緣層以及位于所述襯底上的焊盤組，所述焊盤組包括相互間隔設置的至少兩個焊盤，所述絕緣層包括開口，所述開口暴露出所述焊盤；
2.如權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述框架朝向所述襯底的一側表面和所述本體朝向所述襯底的一側表面位于同一平面，所述平面平行于所述襯底；
3.如權利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，在垂直于所述襯底方向上，所述本體的厚度大于或等于20微米且小于或等于40微米。
4.如權利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，在垂直于所述襯底方向上，所述框架的厚度大于或等于50微米且小于或等于80微米。
5.如權利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，沿平行于所述襯底方向，所述掩膜板整體經預縮處理，使得在平行于所述襯底方向上，所述掩膜板整體的實際長度小于基準長度。
6.如權利要求5所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板整體的實際長度與所述基準長度之間的差值小于或等于70微米。
7.如權利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，沿平行于所
8.如權利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，所述通孔的寬厚比大于或等于1.5；
9.一種電子裝置，其特征在于，包括電子元件和背板，所述背板采用如權利要求1～8任一項所述的掩膜板進行掩膜，所述電子元件與所述焊盤組電連接。
10.一種如權利要求9所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，包括：
11.如權利要求10所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，所述通孔與所述焊盤正對設置，包括：
12.如權利要求11所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，所述通孔與所述焊盤正對設置，還包括：
13.根據權利要求10所述的電子裝置的制作方法，其特征在于，所述刮刀的壓力大于或等于7千克且小于或等于12千克。
...【技術特征摘要】
1.一種掩膜板，被配置為對背板進行掩膜，所述背板包括襯底、位于所述襯底上的絕緣層以及位于所述襯底上的焊盤組，所述焊盤組包括相互間隔設置的至少兩個焊盤，所述絕緣層包括開口，所述開口暴露出所述焊盤；
2.如權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述框架朝向所述襯底的一側表面和所述本體朝向所述襯底的一側表面位于同一平面，所述平面平行于所述襯底；
3.如權利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，在垂直于所述襯底方向上，所述本體的厚度大于或等于20微米且小于或等于40微米。
4.如權利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，在垂直于所述襯底方向上，所述框架的厚度大于或等于50微米且小于或等于80微米。
5.如權利要求1或2所述的掩膜板，其特征在于，沿平行于所述襯底方向，所述掩膜板整體經預縮處理，使得在平行于所述襯底方向上，所述掩膜板整體的實際長度小于基準長度。
6.如權利要求5所述的掩膜板，其特征在于，所述掩...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張維，黃龍濤，張樹柏，楊志富，李召輝，程浩，
申請(專利權)人：京東方晶芯科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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