【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術屬于半導體加工，具體地說，是關于一種硅片的載卸片裝置。
技術介紹
1、隨著半導體器件特征尺寸的不斷減小，芯片制造商對硅片表面的缺陷要求越來越高。硅片為片狀，其加工時，連接在加工盤上；當硅片加工完成后從加工盤卸下，卸片的操作為通過機械手臂將加工后的硅片從加工盤上拾取，放至收料盒內。
2、為了保證硅片的加工精度，加工盤與硅片之間進行吸附連接或黏合連接，如此，當硅片加工完成后，因硅片與加工盤之間還存在連接力，機械手臂對硅片進行拾取時，容易對硅片造成刮壞或損壞，以致硅片報廢，
3、另外，根據(jù)工藝的要求，需要將收料盒內的硅片取出加工，如：機械手臂從料片盒中取出硅片，放置在加工盤上。因在收料盒內的硅片與收料盒之間還存在附著力，機械手臂對硅片進行拾取時，容易對硅片造成刮壞或損壞，以致硅片報廢；因此，需要進行改進。
技術實現(xiàn)思路
1、為了解決現(xiàn)有技術的上述問題，本技術提供一種硅片的載卸片裝置，結構簡單，方便硅片的卸片操作。
2、為實現(xiàn)上述目的，本技術采用以下技術方案：
3、作為本技術的一方面，提出一種硅片的載卸片裝置，其包括：支撐部；
4、導向部，設于支撐部上，所述導向部相對于支撐部可轉動；
5、頂起部，滑動連接于支撐部上；所述頂起部通過所述導向部相對于支撐部上下滑動；
6、驅動部，設于支撐部的側邊；所述導向部通過所述驅動部相對于支撐部可轉動。
7、作為可選地，所述導向部包括導向本體，所述導向本體
8、作為可選地，所述導向本體上按間隔設有若干限位部；每個限位部內設有限位桿，所述限位桿的下端與支撐部相連接；所述限位桿的上端通過彈性件與設于導向本體上的相對應的連接桿相連接。
9、作為可選地，所述頂起部包括滑動連接于支撐部上的頂針，所述頂針通過滑動件連接于支撐部上。
10、作為可選地，所述驅動部包括設于支撐部側邊的驅動單元；所述驅動單元的輸出端上連接有用于推動導向部的推塊。
11、作為可選地，所述推塊上形成有推動凸起，所述導向部上設有與推動凸起相配合的輔助件。
12、作為可選地，還包括感應開關，所述感應開關設于推塊推動方向的前方。
13、本技術的硅片的載卸片裝置，其有益效果，具體體現(xiàn)在：通過導向部的轉動，對頂針進行向上滑動，從而對加工盤上的硅片的頂起，方便硅片的后續(xù)操作，整體結構簡單，操作方便，實用性強。
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1.一種硅片的載卸片裝置，其特征在于，其包括：支撐部；
2.如權利要求1所述的硅片的載卸片裝置，其特征在于，所述導向部包括導向本體，所述導向本體上按間隔設有若干導向凸部，所述導向凸部的側部與導向本體之間通過斜坡連接。
3.如權利要求2所述的硅片的載卸片裝置，其特征在于，所述導向本體上按間隔設有若干限位部；每個限位部內設有限位桿，所述限位桿的下端與支撐部相連接；所述限位桿的上端通過彈性件與設于導向本體上的相對應的連接桿相連接。
4.如權利要求1或2所述的硅片的載卸片裝置，其特征在于，所述頂起部包括滑動連接于支撐部上的頂針，所述頂針通過滑動件連接于支撐部上。
5.如權利要求1或2所述的硅片的載卸片裝置，其特征在于，所述驅動部包括設于支撐部側邊的驅動單元；所述驅動單元的輸出端上連接有用于推動導向部的推塊。
6.如權利要求5所述的硅片的載卸片裝置，其特征在于，所述推塊上形成有推動凸起，所述導向部上設有與推動凸起相配合的輔助件。
7.如權利要求5所述的硅片的載卸片裝置，其特征在于，還包括感應開關，所述感應開關設于推塊推
...【技術特征摘要】
1.一種硅片的載卸片裝置，其特征在于，其包括：支撐部；
2.如權利要求1所述的硅片的載卸片裝置，其特征在于，所述導向部包括導向本體，所述導向本體上按間隔設有若干導向凸部，所述導向凸部的側部與導向本體之間通過斜坡連接。
3.如權利要求2所述的硅片的載卸片裝置，其特征在于，所述導向本體上按間隔設有若干限位部；每個限位部內設有限位桿，所述限位桿的下端與支撐部相連接；所述限位桿的上端通過彈性件與設于導向本體上的相對應的連接桿相連接。
4.如權利要求1或2所述的硅片的載卸片...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：胡振賢，郭俊超，王棟，盧琪，施立春，
申請(專利權)人：麥嶠里上海半導體科技有限責任公司，
類型：新型
國別省市：
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