【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及引腳搪錫，尤其涉及一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置。
技術介紹
1、引腳搪錫是一種電子元器件制造過程中常見的工藝，它指的是將電子元器件的引腳部分涂覆一層錫以提高其導電性和耐腐蝕性的工藝。
2、經檢索，公開號為cn112226718a的中國專利公開了一種全自動搪錫裝置，包括三自由度機器人、環形導軌、兩自由度吸取末端、元器件搪錫工裝、刮錫機構和電控柜等，環形導軌上設置有檢測區域和抓取區域，在三自由度機器人上面設置有元器件檢測單元，負責檢測在檢測區域是否存在元器件，元器件搪錫工裝在環形導軌上運動，并在運動到檢測區域和抓取區域時，通過電控柜控制三自由度機器人達到相應的工作區域的任意位置，由兩自由度吸取末端吸取元器件并執行對應的去金、刮錫、搪錫等工序，上述方案通過環形導軌的設計，結合元器件搪錫工裝等特殊結構設計，實現自動搪錫工藝，使得搪錫效率得到很大的提高，搪錫質量穩定可靠，一致性好，且可以有效縮減人工，可以滿足高效高質的搪錫要求，但是，上述方案在實際使用時，仍存在以下不足：
3、對引腳進行搪錫處理時，需要多根引腳位于同一水平面上，這樣才能夠使每根引腳表面都附著上錫液，但是不同規格的電子器件的引腳長度不同，搪錫前需要把引腳調整到同一水平面上，工作人員需要耗費大量時間和精力來調整引腳位置，逐一調整引腳位置所需的時間和勞動力成本會導致生產效率低下，對于大批量生產的情況下，這可能會影響整個生產線的運行效率和產能，另外，調整引腳位置的過程可能會引入人為錯誤，例如引腳位置調整不準確或者不均勻，這可能會影響搪錫
4、所以，需要設計一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置來解決上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置。
2、為了實現上述目的，本專利技術采用了如下技術方案：
3、一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，包括底座，所述底座上滑動設置有移動架，所述移動架上滑動設置有移動板，所述移動板上安裝有氣缸，還包括：
4、拆裝結構，所述拆裝結構設置在氣缸的伸縮端上，所述拆裝結構包括安裝架、安裝板與兩個拆裝組件，所述安裝架呈u型結構，所述安裝板的內部設置有空腔，所述安裝板通過兩個拆裝組件與安裝架相連接；
5、若干夾持結構；
6、供氣結構，所述供氣結構設置在底座上；
7、若干滑動結構，若干所述夾持結構均通過滑動結構與安裝板相連接；
8、若干連接結構，若干所述連接結構分別設置在若干滑動結構上；
9、壓緊結構，所述壓緊結構設置在安裝板上。
10、作為本專利技術的一種優選技術方案，所述拆裝組件包括：
11、外筒一，所述外筒一固定在安裝板的側面；
12、卡塊，所述卡塊滑動設置在外筒一的內部，且卡塊的一端延伸至外筒一的外部；
13、彈簧一，所述彈簧一設置在外筒一與卡塊之間；
14、固定框，所述固定框固定在安裝架上，所述固定框的形狀與卡塊的形狀相適配。
15、作為本專利技術的一種優選技術方案，所述夾持結構包括：
16、夾持座，所述夾持座為盒體結構，所述夾持座的頂端呈開口狀；
17、條形開口，所述條形開口開設在夾持座的底面；
18、外筒二，所述外筒二固定在夾持座的內面；
19、滑塞一，所述滑塞一密封滑動連接在外筒二的內面；
20、連桿一，所述連桿一的一端與滑塞一固定連接，另一端延伸至外筒二的外部；
21、彈簧二，所述彈簧二設置在外筒二與滑塞一之間；
22、夾持板，所述夾持板滑動設置在夾持座的內部，且夾持板與連桿一位于外筒二外部的一端固定連接；
23、連通管，所述連通管的一端與外筒二相連通，另一端與安裝板的內部相連通。
24、作為本專利技術的一種優選技術方案，所述供氣結構包括：
25、密封筒，所述密封筒固定在底座上；
26、滑塞二，所述滑塞二密封滑動連接在密封筒的內面；
27、連桿二，所述連桿二的一端與滑塞二固定連接，另一端延伸至密封筒的外部；
28、供氣管，所述供氣管的一端與密封筒相連通，所述供氣管的另一端穿入安裝架的一端，并與其中一個固定框正對設置；
29、單向閥，所述單向閥安裝在供氣管上；
30、連接管件，所述連接管件設置在其中一個外筒一的內部。
31、作為本專利技術的一種優選技術方案，所述連接管件包括：
32、硬管一，所述硬管一的一端與安裝板的內部相連通，另一端延伸至外筒一的內部；
33、伸縮管，所述伸縮管置于外筒一的內部，所述伸縮管的一端與硬管一相連通；
34、硬管二，所述硬管二穿過卡塊，所述硬管二的一端與伸縮管的另一端相連通，所述硬管二的另一端位于卡塊的外部。
35、作為本專利技術的一種優選技術方案，所述滑動結構包括：
36、導軌，所述導軌固定在安裝板的側面；
37、滑座，所述滑座滑動設置在導軌上；
38、開口，所述開口開設在滑座上；
39、鎖定桿，所述鎖定桿穿過開口；
40、套環，所述套環固定套設在鎖定桿上；
41、彈簧三，所述彈簧三設置在滑座與套環之間。
42、作為本專利技術的一種優選技術方案，所述連接結構包括：
43、連接筒，所述連接筒固定在滑座上；
44、連接桿，所述連接桿滑動設置在連接筒內，所述連接桿的一端延伸至連接筒的外部，并與夾持座固定連接；
45、彈簧四，所述彈簧四設置在連接筒與連接桿之間。
46、作為本專利技術的一種優選技術方案，所述壓緊結構包括：
47、兩個固定架，兩個所述固定架分別固定在安裝板的兩端；
48、螺紋桿，所述螺紋桿轉動安裝在其中一個固定架上；
49、導向桿，所述導向桿固定在另外一個固定架上；
50、兩個滑塊一，其中一個所述滑塊一螺紋套接在螺紋桿上，另外一個所述滑塊一滑動套設在導向桿上；
51、壓緊板，所述壓緊板固定在兩個滑塊一之間。
52、作為本專利技術的一種優選技術方案，所述安裝架上設置有冷卻組件，所述冷卻組件包括：
53、兩個裝配架，兩個所述裝配架分別固定在安裝架的兩端；
54、四個滑桿，四個所述滑桿分別固定在兩個裝配架上；
55、兩個滑塊二，其中一個所述滑塊二滑動套設在其中一個裝配架上的兩個滑桿上，另外一個所述滑塊二滑動套設在另外一個裝配架上的兩個滑桿上；
56、兩個彈簧五，兩個所述彈簧五分別設置在兩個裝配架與兩個滑塊二之間；
57、噴氣管，所述噴氣管固定在兩個滑塊二之間；
58、若干噴氣口，若干所述噴氣口均本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，包括底座(1)，所述底座(1)上滑動設置有移動架(2)，所述移動架(2)上滑動設置有移動板(3)，所述移動板(3)上安裝有氣缸(4)，其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述拆裝組件包括：
3.根據權利要求2所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述夾持結構包括：
4.根據權利要求2所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述供氣結構包括：
5.根據權利要求4所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述連接管件包括：
6.根據權利要求3所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述滑動結構包括：
7.根據權利要求6所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述連接結構包括：
8.根據權利要求1所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述壓緊結構包括：
9.根據權利要求1所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置
10.根據權利要求6所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述鎖定桿(84)朝向導軌(81)的一端設置有防滑墊。
...【技術特征摘要】
1.一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，包括底座(1)，所述底座(1)上滑動設置有移動架(2)，所述移動架(2)上滑動設置有移動板(3)，所述移動板(3)上安裝有氣缸(4)，其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述拆裝組件包括：
3.根據權利要求2所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述夾持結構包括：
4.根據權利要求2所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述供氣結構包括：
5.根據權利要求4所述的一種應用于電子元器件的引腳搪錫裝置，其特征在于，所述連接管...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李斌，陽明，呂良學，
申請(專利權)人：重慶華地云谷科技集團有限公司，
類型：發明
國別省市：
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