【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及電子裝置，尤其涉及一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、現(xiàn)有的電子卡包括框架本體、電路裝置、上蓋片與下蓋片，電路裝置套裝于上蓋片與下蓋片之間。
2、如中國專利公開號“cn1078722c”公開了一種電子卡及其組件的制造方法，其利用塑料封埋模鑄技術(shù)將電子卡的蓋板摺邊與支架結(jié)合，制成半成品組裝元件，該組裝元件的蓋板上涂復(fù)化學(xué)絕緣物質(zhì)，形成絕緣保護(hù)膜，再將兩相同組裝元件夾合連接器裝置、具有集成電路的基極。
3、具體的是，在上述的方案中通過設(shè)計(jì)的絕緣保護(hù)層，以確保電子卡內(nèi)部集成電路的良好絕緣性，但是由于電路裝置缺少相應(yīng)的保護(hù)，其在組裝時(shí)，上蓋片與下蓋片容易出現(xiàn)受壓抵觸電路裝置，以致使電路裝置芯片損壞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺點(diǎn)，而提出的一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用了如下技術(shù)方案：
3、設(shè)計(jì)一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括上殼、下殼及電路組件，所述電路組件套裝于所述上殼及下殼之間，所述上殼及下殼之間設(shè)置有若干保護(hù)組件；
4、其中，所述保護(hù)組件包括與所述下殼相連接的卡接件及所述上殼相連接的對位件，所述卡接件能夠與所述電路組件卡接固定，所述上殼或下殼受力時(shí)，所述保護(hù)組件能夠帶動所述電路組件沿受力方向移動。
5、進(jìn)一步的，所述卡接件為一柱體，所述柱體的外周面設(shè)置有一限位臺，該限位臺用于承載并限制所述電路組件，所述柱體位于所述限位臺的下
6、進(jìn)一步的，所述柱體的外周面還開設(shè)有形變槽b，所述形變槽b位于兩組所述卡凸之間。
7、進(jìn)一步的，所述對位件的外周面開設(shè)有形變槽c，其中，所述對位件的下端面與所述柱體的上端面相貼合。
8、進(jìn)一步的，所述對位件的底端還設(shè)置有插柱，所述柱體的頂部設(shè)置有與所述插柱相配合的插孔。
9、進(jìn)一步的，所述卡接件及對位件均設(shè)置為橡膠件，所述電路組件的外邊側(cè)與所述上殼及下殼的邊側(cè)均不搭接。
10、本技術(shù)提出的一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，有益效果在于：本技術(shù)中采用設(shè)計(jì)的保護(hù)組件對該電子卡組裝時(shí)進(jìn)行保護(hù)，通過將保護(hù)組件與電路組件相連接，一是減少了現(xiàn)有技術(shù)中支架的結(jié)構(gòu)，節(jié)省材料，二是能夠?qū)崿F(xiàn)對電路組件的防護(hù)，以當(dāng)上殼或下殼在受外力形變時(shí)，可通過保護(hù)組件帶動電路組件產(chǎn)生一定距離的位移，從而避免在組裝過程中電路組件芯片等零件受壓損壞的問題。
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1.一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括上殼(1)、下殼(2)及電路組件(3)，所述電路組件(3)套裝于所述上殼(1)及下殼(2)之間，其特征在于：所述上殼(1)及下殼(2)之間設(shè)置有若干保護(hù)組件(4)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述卡接件(41)為一柱體，所述柱體的外周面設(shè)置有一限位臺(411)，該限位臺(411)用于承載并限制所述電路組件(3)，所述柱體位于所述限位臺(411)的下方還開設(shè)有形變槽A(412)，其中，所述柱體的頂部還設(shè)置有用于對電路組件(3)上方進(jìn)行限制的卡凸(413)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述柱體的外周面還開設(shè)有形變槽B(414)，所述形變槽B(414)位于兩組所述卡凸(413)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述對位件(42)的外周面開設(shè)有形變槽C(421)，其中，所述對位件(42)的下端面與所述柱體的上端面相貼合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述卡接件(41)及對位件(42)均設(shè)置為橡膠件，所述電路組件(3)的外邊側(cè)與所述上殼(1)及下殼(2)的邊側(cè)均不搭接。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括上殼(1)、下殼(2)及電路組件(3)，所述電路組件(3)套裝于所述上殼(1)及下殼(2)之間，其特征在于：所述上殼(1)及下殼(2)之間設(shè)置有若干保護(hù)組件(4)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述卡接件(41)為一柱體，所述柱體的外周面設(shè)置有一限位臺(411)，該限位臺(411)用于承載并限制所述電路組件(3)，所述柱體位于所述限位臺(411)的下方還開設(shè)有形變槽a(412)，其中，所述柱體的頂部還設(shè)置有用于對電路組件(3)上方進(jìn)行限制的卡凸(413)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種套接式電子卡組裝保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述柱體的外周面還開設(shè)有形變...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉程，
申請(專利權(quán))人：蘇州國鵬智能裝備科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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