【技術實現步驟摘要】
本技術涉及引線框架，具體是一種半導體引線框架封裝轉移架。
技術介紹
1、引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料，其中包括半導體引線框架。
2、在半導體引線框架的加工過程中需要對其進行封裝轉移，因此會用到封裝轉移架，雖然現有的封裝轉移架具備便于操作的特點，但是現有的轉移裝置通常包括引線框架轉移工裝及塑脂原料轉移工裝，引線框架轉移工裝主要包括用于夾持固定引線框架的下框架和上框架，引線框架轉移工裝將引線框架送入注塑模具之后需要將上框架取出，再利用塑脂原料轉移工裝將塑脂原料送入注塑模具內的預定位置，在取出塑脂原料轉移工裝之后才能進行注塑加工，工人需要操作的工裝數量較多，無法同時完成引線框架及塑脂原料的上料工作，操作過程較為繁瑣，操作時出錯率較高的問題。
3、因此，本領域技術人員提供了一種半導體引線框架封裝轉移架，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
技術實現思路
1、本技術要解決的技術問題是：現有技術中存在操作過程較為繁瑣，操作時出錯率較高的缺點，為此我們提出一種半導體引線框架封裝轉移架。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：
3、一種半導體引線框架封裝轉移架，包括豎板，所述豎板的頂部固定安裝有橫板，所述橫板底部的左右兩側均固定安裝
4、所述豎板外側的上下兩側均設置有夾持機構，夾持機構包括固定框，所述固定框設置于豎板外側的上下兩側，所述固定框內側后側的左右兩側均固定安裝有滑桿，所述滑桿的外表面滑動連接有梯形滑塊，所述滑桿外表面的后側套設有第一硬質彈簧，所述第一硬質彈簧的前側固定安裝于梯形滑塊的后側，所述梯形滑塊的外側均設置有梯形移動塊，所述梯形滑塊前側的左右兩側均固定安裝有拉桿，所述拉桿的前側固定安裝有握把，所述固定框前側的左右兩側均固定安裝有抓桿。
5、作為本技術再進一步地方案：所述固定框內側前后兩側的左右兩側均開設有限位槽，所述梯形移動塊的前后兩側均固定安裝有限位塊，所述限位塊滑動連接于限位槽的內腔中。
6、作為本技術再進一步地方案：所述梯形移動塊的頂部固定安裝有固定塊，固定塊的內側固定安裝有第二硬質彈簧。
7、作為本技術再進一步地方案：所述梯形移動塊外側的前后兩側與固定框內側的前后兩側均固定安裝有夾塊，所述夾塊的內側固定安裝有防滑墊。
8、作為本技術再進一步地方案：所述固定框前側的左右兩側均開設有活動槽，所述拉桿貫穿活動槽的內腔并延伸至活動槽的前側。
9、作為本技術再進一步地方案：所述豎板外側的上下兩側與固定板內側的上下兩側均固定安裝有卡塊，所述固定框卡接于卡塊的內側。
10、作為本技術再進一步地方案：所述安裝板底部前后兩側的左右兩側均固定安裝有夾板，所述夾板的內側活動連接有移動輪。
11、本技術的有益效果是：
12、1、本技術通過設置第一硬質彈簧和梯形滑塊，可以使得梯形滑塊向后側進行移動并推動梯形移動塊向外側移動，繼而使得夾塊對半導體引線框架進行夾持工作，可對加工時的引線框架進行快速取出與放入，簡化了對引線框架放入與取出的過程，降低了操作人員在操作時的出錯概率，通過設置抓桿，可以方便對夾持機構中夾持的引線框架進行整體移動至卡塊中，使其可對引線框架進行統一運輸。
13、2、本技術通過設置限位塊和限位槽，可以對梯形移動塊的移動方向進行限位，避免了由于梯形移動塊移動時產生偏移，繼而使得夾塊在對引線框架夾持時的位置發生改變，使得引線框架發生脫落，通過設置第二硬質彈簧和限位塊，可以使梯形移動塊進行移動，當需要取出引線框架時，通過梯形滑塊向后側移動，使得梯形移動塊自動向內側進行移動，完成對引線框架的卸料工作，提供了其便攜性，通過設置防滑墊，可以對引線框架起到防護作用，避免夾塊直接對引線框架進行夾持，使得引線框架發生損壞，通過設置活動槽，可以對拉桿起到限位作用，避免拉桿在帶動梯形滑塊移動時產生偏移，繼而使得梯形滑塊推動梯形移動塊移動時的位置發生改變，使得夾塊無法對引線框架進行夾持的情況發生。
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1.一種半導體引線框架封裝轉移架，包括豎板(1)，其特征在于：所述豎板(1)的頂部固定安裝有橫板(3)，所述橫板(3)底部的左右兩側均固定安裝有固定板(4)，所述固定板(4)的底部固定安裝有安裝板(5)；
2.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架封裝轉移架，其特征在于：所述固定框(201)內側前后兩側的左右兩側均開設有限位槽(213)，所述梯形移動塊(205)的前后兩側均固定安裝有限位塊(212)，所述限位塊(212)滑動連接于限位槽(213)的內腔中。
3.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架封裝轉移架，其特征在于：所述梯形移動塊(205)的頂部固定安裝有固定塊(210)，固定塊(210)的內側固定安裝有第二硬質彈簧(211)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架封裝轉移架，其特征在于：所述梯形移動塊(205)外側的前后兩側與固定框(201)內側的前后兩側均固定安裝有夾塊(206)，所述夾塊(206)的內側固定安裝有防滑墊(215)。
5.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架封裝轉移架，其特征在于：所述固定框(201
6.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架封裝轉移架，其特征在于：所述豎板(1)外側的上下兩側與固定板(4)內側的上下兩側均固定安裝有卡塊(8)，所述固定框(201)卡接于卡塊(8)的內側。
7.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架封裝轉移架，其特征在于：所述安裝板(5)底部前后兩側的左右兩側均固定安裝有夾板(6)，所述夾板(6)的內側活動連接有移動輪(7)。
...【技術特征摘要】
1.一種半導體引線框架封裝轉移架，包括豎板(1)，其特征在于：所述豎板(1)的頂部固定安裝有橫板(3)，所述橫板(3)底部的左右兩側均固定安裝有固定板(4)，所述固定板(4)的底部固定安裝有安裝板(5)；
2.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架封裝轉移架，其特征在于：所述固定框(201)內側前后兩側的左右兩側均開設有限位槽(213)，所述梯形移動塊(205)的前后兩側均固定安裝有限位塊(212)，所述限位塊(212)滑動連接于限位槽(213)的內腔中。
3.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架封裝轉移架，其特征在于：所述梯形移動塊(205)的頂部固定安裝有固定塊(210)，固定塊(210)的內側固定安裝有第二硬質彈簧(211)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架封裝轉移架，其特征在于：所述梯...
【專利技術屬性】
技術研發人員：季曉樸，孫愛萍，蔣紫蕓，
申請(專利權)人：順德工業江蘇有限公司，
類型：新型
國別省市：
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