【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及碳化硅晶體生產(chǎn)，尤其涉及一種粘接裝置。
技術介紹
1、碳化硅作為第三代半導體材料，可廣泛用于制造半導體照明、微電子、電力電子等半導體器件。在生產(chǎn)碳化硅單晶的生長方法主要采用物理氣相傳輸法，在物理氣相傳輸法的碳化硅單晶生長過程中，先對碳化硅籽晶進行勻膠，而后通過加壓加熱工藝將碳化硅籽晶與石墨蓋牢固粘接在一起。
2、目前，加壓的過程通常需要工作人員手動添加配重，在添加配重過程中手動搬運和放置配重塊，以將碳化硅籽晶與石墨蓋的壓緊，但這種手動添加配重的方法效率較低，難以實達到量產(chǎn)的要求。
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術有鑒于上述現(xiàn)有的狀況，本申請?zhí)峁┮环N粘接裝置，其能夠自動對碳化硅籽晶與石墨蓋進行加熱加壓，極大地提升了工作效率。
2、為此，本專利技術的提供了一種粘接裝置，包括：架體；第一伸縮機構，包括第一機體及與所述第一機體伸縮式連接的第一伸縮桿，所述第一機體連接于所述架體；第二伸縮機構，包括第二機體及與所述第二機體伸縮式連接的第二伸縮桿，所述第二機體連接于所述第一伸縮桿；罩體，連接于所述第二機體，且所述第二伸縮桿穿設至所述罩體內(nèi)部，所述第一伸縮桿能夠帶動所述罩體及所述第二伸縮機構共同做伸縮式運動，且所述罩體運動至預設位置與所述架體形成封閉空間；加熱座，連接于所述架體，所述加熱座設有第一定位件，所述加熱座用于放置碳化硅籽晶及石墨蓋，并通過所述第一定位件對所述石墨蓋限位，所述加熱座位于所述封閉空間內(nèi)；壓板，連接于所述第二伸縮桿，所述第二伸縮桿能夠帶動所述壓
3、在專利技術所涉及的粘接裝置中，可選的，所述架體包括第一安裝板、第二安裝板及多根第一支撐柱；所述第一安裝板與所述第二安裝板之間間隔設置，所述第一安裝板與所述第二安裝板之間形成工作空間，所述第一支撐柱的兩端分別連接于所述第一安裝板與所述第二安裝板，所述第二安裝板背離所述第一支撐柱的一側(cè)用于支撐在工作臺上；所述第一機體連接于所述第一安裝板背離所述第一支撐柱的一側(cè)，且所述第一伸縮桿穿設于所述第一安裝板，所述第二伸縮機構、罩體及所述加熱座位于所述工作空間內(nèi)。
4、在專利技術所涉及的粘接裝置中，可選的，所述架體還包括圍合件，所述圍合件連接于所述第二安裝板并位于所述工作空間內(nèi)，且所述圍合件圍合于所述加熱座的周側(cè)；所述第一伸縮桿帶動所述罩體運動至預設位置時，所述罩體的邊緣抵于所述圍合件，以使所述罩體、圍合件與所述第二安裝板形成所述封閉空間。
5、在專利技術所涉及的粘接裝置中，可選的，所述罩體包括石英窗；所述石英窗連接于所述第二機體，所述罩體運動至預設位置時，所述石英窗與所述架體形成所述封閉空間。
6、在專利技術所涉及的粘接裝置中，可選的，所述罩體還包括連接板及密封環(huán)；所述連接板的一側(cè)連接于所述第二機體，所述連接板的另一側(cè)連接于所述石英窗，所述石英窗背離于所述連接板的邊緣連接有所述密封環(huán)；所述罩體運動至預設位置時，所述密封環(huán)抵于所述架體。
7、在專利技術所涉及的粘接裝置中，可選的，所述罩體還包括多根第二支撐柱，所述第二支撐柱的兩端分別連接于所述連接板與所述密封環(huán)。
8、在專利技術所涉及的粘接裝置中，可選的，所述連接板和/或所述石英窗設有若干個真空接孔，所述真空接孔與外部抽氣設備連通，以使所述封閉空間內(nèi)部形成真空狀態(tài)。
9、在專利技術所涉及的粘接裝置中，可選的，所述密封環(huán)的底部還設有密封圈，所述罩體運動至預設位置時，所述密封環(huán)將所述密封圈抵于所述圍合件。
10、在專利技術所涉及的粘接裝置中，可選的，所述粘接裝置還包括第二定位件，所述第二定位件用于套設所述石墨蓋；所述第二定位件設有用于放置所述碳化硅籽晶的第二定位槽，所述第二定位件槽的內(nèi)輪廓與所述碳化硅籽晶的外輪廓適配，且第二定位槽與所述石墨蓋的頂部貫通。
11、在專利技術所涉及的粘接裝置中，可選的，所述第一伸縮機構與所述第二伸縮機構均為氣缸。
12、在本專利技術所涉及的粘接裝置包括架體、第一伸縮機構、第二伸縮機構、罩體、加熱座、壓板。其中，第一伸縮機構的第一伸縮桿能夠帶動所述罩體及所述第二伸縮機構共同做伸縮式運動，且所述罩體運動至預設位置與所述架體形成封閉空間，以使加熱座在封閉空間內(nèi)對碳化硅籽晶和石墨蓋加熱。此外，第二伸縮機構的第二伸縮桿能夠帶動壓板以將碳化硅籽晶壓緊在石墨蓋上。由此，通過第一伸縮機構能夠使罩體與架體之間形成封閉空間，或解除封閉空間，從而能夠方便工作人員上下料，且第二伸縮機構能夠帶動壓板對碳化硅籽晶和石墨蓋施加壓力，從而二者更牢固地粘接在一起。據(jù)此，采用本專利技術所涉及的粘接裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)在物理氣相傳輸法中碳化硅單晶生長過程中的自動加熱加壓，極大地提升了工作效率，且這個過程操作簡便，對工作人員的操作經(jīng)驗要求較低。
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1.一種粘接裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的粘接裝置，其特征在于，所述架體包括第一安裝板、第二安裝板及多根第一支撐柱；
3.根據(jù)權利要求2所述的粘接裝置，其特征在于，所述架體還包括圍合件，所述圍合件連接于所述第二安裝板并位于所述工作空間內(nèi)，且所述圍合件圍合于所述加熱座的周側(cè)；
4.根據(jù)權利要求3所述的粘接裝置，其特征在于，所述罩體包括石英窗；
5.根據(jù)權利要求4所述的粘接裝置，其特征在于，所述罩體還包括連接板及密封環(huán)；
6.根據(jù)權利要求5所述的粘接裝置，其特征在于，所述罩體還包括多根第二支撐柱，所述第二支撐柱的兩端分別連接于所述連接板與所述密封環(huán)。
7.根據(jù)權利要求5所述的粘接裝置，其特征在于，所述連接板和/或所述石英窗設有若干個真空接孔，所述真空接孔與外部抽氣設備連通，以使所述封閉空間內(nèi)部形成真空狀態(tài)。
8.根據(jù)權利要求5所述的粘接裝置，其特征在于，所述密封環(huán)的底部還設有密封圈，所述罩體運動至預設位置時，所述密封環(huán)將所述密封圈抵于所述圍合件。
9.根據(jù)權利要求1所述
10.根據(jù)權利要求1所述的粘接裝置，其特征在于，所述第一伸縮機構與所述第二伸縮機構均為氣缸。
...【技術特征摘要】
1.一種粘接裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的粘接裝置，其特征在于，所述架體包括第一安裝板、第二安裝板及多根第一支撐柱；
3.根據(jù)權利要求2所述的粘接裝置，其特征在于，所述架體還包括圍合件，所述圍合件連接于所述第二安裝板并位于所述工作空間內(nèi)，且所述圍合件圍合于所述加熱座的周側(cè)；
4.根據(jù)權利要求3所述的粘接裝置，其特征在于，所述罩體包括石英窗；
5.根據(jù)權利要求4所述的粘接裝置，其特征在于，所述罩體還包括連接板及密封環(huán)；
6.根據(jù)權利要求5所述的粘接裝置，其特征在于，所述罩體還包括多根第二支撐柱，所述第二支撐柱的...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：周序，李豪，劉鴻吉，
申請(專利權)人：深圳騰睿微電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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