【技術實現步驟摘要】
本技術屬于晶圓承載，更具體地說，特別涉及一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置。
技術介紹
1、在實際的晶圓加工工作中，晶圓切片需要進行承載，來便于機械臂拿取的同時也起到防護的作用，因為涉及到不同晶圓，此時一款好的能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置就顯得尤為重要。
2、現有的能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，不具備承載壓力檢測結構，晶圓承載限位容易碎裂，造成經濟損失，同時不具備輔助除塵結構，晶圓防護效果差，晶圓尺寸適配性差。
技術實現思路
1、為了解決上述技術問題，本技術提供一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，以解決現有的能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，不具備承載壓力檢測結構，晶圓承載限位容易碎裂的問題。
2、本技術能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置的目的與功效，由以下具體技術手段所達成：
3、一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，包括安裝支撐部；所述安裝支撐部上固定連接有吸盤連接部；其特征在于：安裝支撐部上安裝有尺寸適配件；所述安裝支撐部上固定連接有吸風輔助件；所述安裝支撐部上固定連接有四個支撐壓力檢測件；所述安裝支撐部包括：安裝支撐板、控制器主體、報警燈和支撐安裝板安裝輔助孔，所述安裝支撐板上固定連接有控制器主體；所述報警燈固定連接在安裝支撐板上；所述支撐安裝板設有兩個，兩個支撐安裝板分別固定連接在安裝支撐板底部；所述壓力傳感器電性連接控制器主體。
4、進一步的，所述安裝支撐部還包括：安裝輔助孔，兩個所述支撐安裝板上分別開設有一排安
5、進一步的，所述尺寸適配件包括：尺寸適配安裝絲桿、推進安裝滑塊、移動滑塊和夾持適配橡膠墊，所述尺寸適配安裝絲桿螺紋連接在安裝支撐板上；所述尺寸適配安裝絲桿上轉動連接有推進安裝滑塊；所述推進安裝滑塊底部固定連接有移動滑塊；所述移動滑塊滑動連接在安裝支撐板上；所述夾持適配橡膠墊固定連接在推進安裝滑塊上；所述夾持適配橡膠墊為“l”形結構；所述夾持適配橡膠墊為橡膠軟質結構；所述尺寸適配安裝絲桿上設有手輪。
6、進一步的，所述吸盤連接部包括：吸盤安裝電動推桿和吸盤主體，所述吸盤安裝電動推桿固定連接在安裝支撐板上；所述吸盤安裝電動推桿的輸出軸上固定連接有吸盤主體。
7、進一步的，所述吸風輔助件還包括：排氣管，所述排氣管固定連接在吸氣風機上。
8、進一步的，所述吸風輔助件包括：吸塵安裝環和吸氣風機，所述吸塵安裝環內側設有吸風口；所述吸塵安裝環上管接有吸氣風機；所述吸氣風機固定連接在安裝支撐板上。
9、進一步的，所述支撐壓力檢測件包括：支撐檢測安裝塊、壓力傳感器和支撐橡膠墊，所述支撐檢測安裝塊上固定連接有壓力傳感器；所述壓力傳感器上固定連接有支撐橡膠墊；所述支撐檢測安裝塊固定連接在安裝支撐板上；所述支撐橡膠墊為橡膠軟質結構。
10、與現有技術相比，本技術具有如下有益效果：
11、1、本技術通過采用設置的吸盤連接部，可以實現輔助進行吸盤支撐連接，可以有效的保證支撐安全性防護效果，避免導致晶圓碎裂，采用尺寸適配件，可以實現多尺寸適配，有效的保證晶圓直徑適配性，有效的保證晶圓支撐穩定性，采用夾持適配橡膠墊可以實現緩沖支撐，可以保證晶圓定位穩定，實用性更強，通過吸盤主體，來吸附支撐晶圓后，通過吸盤安裝電動推桿帶動吸盤主體下移，通過夾持適配橡膠墊貼合限位晶圓，結構簡單實用。
12、2、本技術采用設置的吸風輔助件，可以實現輔助吸塵工作，有效的避免灰塵劃傷晶圓的風箱，更加實用，通過支撐壓力檢測件，可以實現承載壓力的檢測工作，進一步保證晶圓承載加工防護效果，整體結構有效的保護了晶圓，保證后續進行清潔等加工的便捷性，晶圓貼合支撐橡膠墊擠壓壓力傳感器，壓力值達到預警值時，即可通過控制器主體控制報警燈報警，結構簡單實用，保證晶圓支撐穩定防掉落，同時保證防護效果。
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1.一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，包括安裝支撐部（1）；所述安裝支撐部（1）上固定連接有吸盤連接部（2）；其特征在于：安裝支撐部（1）上安裝有尺寸適配件（3）；所述安裝支撐部（1）上固定連接有吸風輔助件（4）；所述安裝支撐部（1）上固定連接有四個支撐壓力檢測件（5）；所述安裝支撐部（1）包括：安裝支撐板（101）、控制器主體（102）、報警燈（103）和支撐安裝板（104）安裝輔助孔（105），所述安裝支撐板（101）上固定連接有控制器主體（102）；所述報警燈（103）固定連接在安裝支撐板（101）上；所述支撐安裝板（104）設有兩個，兩個支撐安裝板（104）分別固定連接在安裝支撐板（101）底部。
2.根據權利要求1所述的一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，其特征在于：所述安裝支撐部（1）還包括：安裝輔助孔（105），兩個所述支撐安裝板（104）上分別開設有一排安裝輔助孔（105）。
3.根據權利要求1所述的一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，其特征在于：所述吸盤連接部（2）包括：吸盤安裝電動推桿（202）和吸盤主體（203），所述吸盤安裝
4.根據權利要求1所述的一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，其特征在于：所述尺寸適配件（3）包括：尺寸適配安裝絲桿（301）、推進安裝滑塊（302）、移動滑塊（303）和夾持適配橡膠墊（304），所述尺寸適配安裝絲桿（301）螺紋連接在安裝支撐板（101）上；所述尺寸適配安裝絲桿（301）上轉動連接有推進安裝滑塊（302）；所述推進安裝滑塊（302）底部固定連接有移動滑塊（303）；所述移動滑塊（303）滑動連接在安裝支撐板（101）上；所述夾持適配橡膠墊（304）固定連接在推進安裝滑塊（302）上；所述夾持適配橡膠墊（304）為“L”形結構；所述夾持適配橡膠墊（304）為橡膠軟質結構；所述尺寸適配安裝絲桿（301）上設有手輪。
5.根據權利要求1所述的一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，其特征在于：所述吸風輔助件（4）包括：吸塵安裝環（401）和吸氣風機（402），所述吸塵安裝環（401）內側設有吸風口；所述吸塵安裝環（401）上管接有吸氣風機（402）；所述吸氣風機（402）固定連接在安裝支撐板（101）上。
6.根據權利要求5所述的一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，其特征在于：所述吸風輔助件（4）還包括：排氣管（403），所述排氣管（403）固定連接在吸氣風機（402）上。
7.根據權利要求1所述的一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，其特征在于：所述支撐壓力檢測件（5）包括：支撐檢測安裝塊（501）、壓力傳感器（502）和支撐橡膠墊（503），所述支撐檢測安裝塊（501）上固定連接有壓力傳感器（502）；所述壓力傳感器（502）上固定連接有支撐橡膠墊（503）；所述支撐檢測安裝塊（501）固定連接在安裝支撐板（101）上；所述支撐橡膠墊（503）為橡膠軟質結構；所述壓力傳感器（502）電性連接控制器主體（102）。
...【技術特征摘要】
1.一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，包括安裝支撐部（1）；所述安裝支撐部（1）上固定連接有吸盤連接部（2）；其特征在于：安裝支撐部（1）上安裝有尺寸適配件（3）；所述安裝支撐部（1）上固定連接有吸風輔助件（4）；所述安裝支撐部（1）上固定連接有四個支撐壓力檢測件（5）；所述安裝支撐部（1）包括：安裝支撐板（101）、控制器主體（102）、報警燈（103）和支撐安裝板（104）安裝輔助孔（105），所述安裝支撐板（101）上固定連接有控制器主體（102）；所述報警燈（103）固定連接在安裝支撐板（101）上；所述支撐安裝板（104）設有兩個，兩個支撐安裝板（104）分別固定連接在安裝支撐板（101）底部。
2.根據權利要求1所述的一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，其特征在于：所述安裝支撐部（1）還包括：安裝輔助孔（105），兩個所述支撐安裝板（104）上分別開設有一排安裝輔助孔（105）。
3.根據權利要求1所述的一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，其特征在于：所述吸盤連接部（2）包括：吸盤安裝電動推桿（202）和吸盤主體（203），所述吸盤安裝電動推桿（202）固定連接在安裝支撐板（101）上；所述吸盤安裝電動推桿（202）的輸出軸上固定連接有吸盤主體（203）。
4.根據權利要求1所述的一種能夠對多尺寸半導體晶圓承載的裝置，其特征在于：所述尺寸適配件（3）包括：尺寸適配安裝絲桿（301）、推進安裝滑塊（302）、移動滑塊（303）和夾持適配橡膠墊（304），所述尺寸適配安裝絲桿（301）螺紋...
【專利技術屬性】
技術研發人員：范秀麗，王春萍，李夢超，
申請(專利權)人：蓋澤華矽半導體科技蘇州有限公司，
類型：新型
國別省市：
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