【技術實現步驟摘要】
本專利技術實施例涉及半導體制造領域，尤其涉及一種版圖拆分方法及系統、設備和存儲介質。
技術介紹
1、隨著半導體技術的發展，關鍵尺寸的減少，版圖上的圖形數量和圖形密度急劇增大，逐漸出現僅利用一次光刻工藝無法將所有圖形曝光至晶圓上的問題，芯片制造逐漸受到光刻分辨率的限制。
2、為了解決傳統光刻分辨率極限問題，提出了多重圖形化(multiple?patterning，mp)技術，以實現技術節點之間的收縮。多重圖形化(multiple?patterning，mp)技術的核心就是把原來一層光刻的版圖圖形拆分到兩個或多個光罩上，從而將一套高密度的圖形分解為兩套或多套分立的、密度更低的圖形，進而利用多次光刻和刻蝕來實現原來一層設計的圖形。
3、多重圖形化的圖形拆分將影響到后續光刻工藝的精度和質量，進而影響到整個半導體工藝流程的順利進行。但是，目前多重圖形化技術在對原始圖形進行拆分時，存在著拆分效率低下的問題。
技術實現思路
1、本專利技術實施例解決的問題是提供一種版圖拆分方法及系統、設備和存儲介質，在提升拆分效果的同時，提高版圖拆分的效率。
2、為解決上述問題，本專利技術實施例提供一種版圖拆分方法，包括：獲取待拆分的掩膜版圖，所述掩膜版圖包括多個原始圖形；基于第一參考圖形沿第一方向對所述原始圖形進行區分，以將部分的所述原始圖形作為第一原始圖形，將剩余的所述原始圖形作為第二原始圖形，所述第一參考圖形沿所述第二方向延伸，所述第一參考圖形與所述原始圖形之間具有第一位
3、相應的，本專利技術實施例還提供一種版圖拆分系統，包括：版圖獲取模塊，用于獲取待拆分的掩膜版圖，所述掩膜版圖包括多個原始圖形；圖形區分模塊，用于基于第一參考圖形沿第一方向對所述原始圖形進行區分，以將部分的所述原始圖形作為第一原始圖形，將剩余的所述原始圖形作為第二原始圖形，所述第一參考圖形沿所述第二方向延伸，所述第一參考圖形與所述原始圖形之間具有第一位置關系；預拆分模塊，用于基于第二參考圖形沿所述第二方向分別對所述第一原始圖形進行第一預拆分處理、以及對所述第二原始圖形進行第二預拆分處理，以獲得多個第一子圖形，所述第一預拆分處理和第二預拆分處理的拆分位置在所述第二方向上錯開，所述第二參考圖形沿所述第一方向延伸，所述第二參考圖形與所述原始圖形之間具有第二位置關系；版圖拆分模塊，用于對所述第一子圖形進行再拆分處理，使所述第一子圖形分布于不同的子掩膜版圖中，獲取最終拆分結果。
4、相應地，本專利技術實施例還提供了一種設備，包括至少一個存儲器和至少一個處理器，存儲器存儲有一條或多條計算機指令，其中，一條或多條計算機指令被處理器執行以實現如上述任一項的版圖拆分方法。
5、相應地，本專利技術實施例還提供了一種存儲介質，存儲介質存儲有一條或多條計算機指令，一條或多條計算機指令用于實現如上述任一項的版圖拆分方法。
6、與現有技術相比，本專利技術實施例的技術方案具有以下優點：
7、本專利技術實施例提供的版圖拆分方法中，先基于第一參考圖形沿第一方向對原始圖形進行區分，獲取第一原始圖形和第二原始圖形，后續基于第二參考圖形沿第二方向分別對第一原始圖形進行第一預拆分處理、以及對第二原始圖形進行第二預拆分處理，得到多個第一子圖形，且第一預拆分處理和第二預拆分處理的拆分位置在第二方向上錯開，再對所述第一子圖形進行再拆分處理，使所述第一子圖形分布于不同的子掩膜版圖中；其中，通過第一參考圖形進行圖形區分，有利于高效且有規律地沿第一方向對原始圖形進行區分，結合第一預拆分處理和第二預拆分處理在第二方向上的拆分，相當于獲得了網格的各個格點，使得第一子圖形之間的位置關系更為清晰，從而便于進行再拆分處理，精確地將第一子圖形拆分至不同的子掩膜版圖中，進而提高了拆分的效率和精確性；此外，由于第一預拆分處理和第二預拆分處理的拆分位置在第二方向上錯開，且再拆分處理使第一子圖形分布于不同的子掩膜版圖中，這有利于夠確保單張子掩膜版圖上的第一子圖形在第二方向上的距離得以增大，從而獲得較佳的拆分效果，基于各子掩膜版圖的圖形進行的光刻工藝的工藝窗口得以提升；同時，基于第一參考圖形僅對原始圖形進行區分，對原始圖形自身并未沿第一方向進行拆分，這有利于減少第一子圖形的數量，從而降低拆分的復雜度，減少拆分過程中的計算量，相應提高拆分效率。
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1.一種版圖拆分方法，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的版圖拆分方法，其特征在于，基于第一參考圖形沿第一方向對所述原始圖形進行區分的步驟包括：
3.如權利要求2所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述預設條件包括：所述原始圖形與所述第一參考圖形之間具有重疊區域。
4.如權利要求1所述的版圖拆分方法，其特征在于，進行所述第一預拆分處理和第二預拆分處理的步驟包括：
5.如權利要求4所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述第二參考圖形沿所述第二方向間隔排布；根據所述第二參考圖形，在所述掩膜版圖中設置第一預拆分圖層和第二預拆分圖層的步驟包括：
6.如權利要求4所述的版圖拆分方法，其特征在于，根據所述第一原始圖形與第一預拆分圖層之間的重疊位置關系對第一原始圖形進行第一預拆分處理、以及根據所述第二原始圖形與第二預拆分圖層之間的重疊位置關系對第二原始圖形進行第二預拆分處理，包括：
7.如權利要求6所述的版圖拆分方法，其特征在于，根據所述第一原始圖形與第一預拆分圖層之間的重疊位置關系對第一原始圖形進行第一預拆分處理、以及根據
8.如權利要求4所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述第一數量為2個。
9.如權利要求1所述的版圖拆分方法，其特征在于，對所述第一子圖形進行再拆分處理的步驟中，使多個原始圖形中相對設置的所述第一子圖形分布于不同的子掩膜版圖中，獲取最終拆分結果。
10.如權利要求9所述的版圖拆分方法，其特征在于，對所述第一子圖形進行再拆分處理之前，還包括：使所述第一原始圖形與所述第二原始圖形位于不同的初始子掩膜版圖中，所述第一原始圖形對應的初始子掩膜版圖為第一初始子掩膜版圖，所述第二原始圖形對應的初始子掩膜版圖為第二初始子掩膜版圖；
11.如權利要求10所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述第二參考圖形層沿第二方向按照第二周期交替間隔排布，每個第二周期內的第二參考圖形層的數量為6個；
12.如權利要求10所述的版圖拆分方法，其特征在于，在進行所述第一預拆分處理和第二預拆分處理之后，將所述第一原始圖形對應的第一子圖形預分配至第一初始子掩膜版圖中，將所述第二原始圖形對應的第一子圖形預分配至第二初始子掩膜版圖中。
13.如權利要求1所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述原始圖形用于形成第零互連層對應的切割掩膜。
14.如權利要求1所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述第一參考圖形包括RSPMK圖形、鰭部圖形、柵極圖形、第零互連層圖形和金屬互連層圖形中任意一種沿所述第二方向延伸、且不同于所述原始圖形的圖形。
15.如權利要求1所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述第二參考圖形包括RSPMK圖形、鰭部圖形、柵極圖形、第零互連層圖形和金屬互連層圖形中任意一種沿所述第一方向延伸、且不同于所述原始圖形的圖形。
16.一種版圖拆分系統，其特征在于，包括：
17.一種設備，其特征在于，包括至少一個存儲器和至少一個處理器，所述存儲器存儲有一條或多條計算機指令，其中，所述一條或多條計算機指令被所述處理器執行以實現如權利要求1-15任一項所述的版圖拆分方法。
18.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質存儲有一條或多條計算機指令，所述一條或多條計算機指令用于實現如權利要求1-15任一項所述的版圖拆分方法。
...【技術特征摘要】
1.一種版圖拆分方法，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的版圖拆分方法，其特征在于，基于第一參考圖形沿第一方向對所述原始圖形進行區分的步驟包括：
3.如權利要求2所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述預設條件包括：所述原始圖形與所述第一參考圖形之間具有重疊區域。
4.如權利要求1所述的版圖拆分方法，其特征在于，進行所述第一預拆分處理和第二預拆分處理的步驟包括：
5.如權利要求4所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述第二參考圖形沿所述第二方向間隔排布；根據所述第二參考圖形，在所述掩膜版圖中設置第一預拆分圖層和第二預拆分圖層的步驟包括：
6.如權利要求4所述的版圖拆分方法，其特征在于，根據所述第一原始圖形與第一預拆分圖層之間的重疊位置關系對第一原始圖形進行第一預拆分處理、以及根據所述第二原始圖形與第二預拆分圖層之間的重疊位置關系對第二原始圖形進行第二預拆分處理，包括：
7.如權利要求6所述的版圖拆分方法，其特征在于，根據所述第一原始圖形與第一預拆分圖層之間的重疊位置關系對第一原始圖形進行第一預拆分處理、以及根據所述第二原始圖形與第二預拆分圖層之間的重疊位置關系對第二原始圖形進行第二預拆分處理，還包括：將與所述第一預拆分圖層具有重疊區域的第一原始圖形作為第二子圖形、以及將與所述第二預拆分圖層具有重疊區域的第二原始圖形作為第二子圖形；
8.如權利要求4所述的版圖拆分方法，其特征在于，所述第一數量為2個。
9.如權利要求1所述的版圖拆分方法，其特征在于，對所述第一子圖形進行再拆分處理的步驟中，使多個原始圖形中相對設置的所述第一子圖形分布于不同的子掩膜版圖中，獲取最終拆分結果。
10.如權利要求9所述的版圖拆分方法，其特征在于，對所述第一子圖形進...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林海笑，李甲兮，邵宇辰，丁麗華，程仁強，
申請(專利權)人：中芯國際集成電路制造上海有限公司，
類型：發明
國別省市：
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