【技術實現步驟摘要】
該描述涉及信號傳輸。本文描述的解決方案可以應用于半導體芯片或裸片之間的信號的傳輸(常常被稱為芯片間數據通信)。柵極驅動器(例如，用于電動馬達控制)、電隔離(galvanically?isolated)的接口、醫療裝備、傳感器網絡和數據通信一般而言是本文描述的解決方案的可能應用的示例。
技術介紹
1、芯片間數據通信可以涉及在兩個(集成電路)半導體芯片或裸片之間傳輸經調制的射頻(rf)載波：如本文所使用的，芯片/多個芯片和裸片/多個裸片將被視為同義詞。
2、這種類型的通信可以涉及傳輸低電平rf信號，該信號在接收器處被整流(例如，經由包絡檢測器)，然后被放大以轉換成數字脈寬調制(pwm)信號。最終轉換(以恢復復制所傳輸數據的輸出數據)可以經由磁滯比較器執行。
3、諸如例如接收器中的第一放大器的兩個輸入端之間的偏移電壓之類的偏移現象可以對pwm信號的正確恢復產生不利影響。
4、因此，為了促進接收器處的準確解調，期望充分的偏移補償。
5、本領域存在解決上面討論的問題的需要。
技術實現思路
1、一個或多個實施例涉及一種接收器電路。
2、一個或多個實施例涉及一種對應的系統。包括兩個或更多個(集成電路)相互通信的半導體芯片或裸片的系統是這種系統的示例。
3、一個或多個實施例涉及一種對應的方法。
4、本文描述的解決方案提供了用于幅移鍵控(ask)接收器中的偏移補償的自校準技術，其中低電平基帶信號被放大。
6、本文描述的解決方案不涉及外部或非標準組件，并且適合經由cmos集成技術(例如，用于功率mosfet晶體管的gan或sic技術)來實現。
7、本文描述的解決方案提供了用于自動且準確的模擬自校準的完全集成的解決方案，其中可以省去手動和/或初步設置。
8、本文描述的解決方案不涉及增加的功耗并且可以以可忽略的面積占用來實現。
9、本文描述的解決方案促進通過在不使用特定高壓(hv)組件的情況下實現的電隔離來實現封裝規模隔離。
10、本文描述的解決方案促進提供經由無線rf傳輸實現的芯片間通信信道。
11、明智地選擇兩個芯片之間的距離促進實現更高的隔離等級(用于加強隔離的10-12kv)和更高的cmti(>100kv)。在這種情況下，共模瞬態抗擾度(cmti)被定義為施加在兩個隔離電路之間的共模電壓的最大容許上升或下降速率。
12、這大大地促進將兩個相互通信的芯片或裸片布置在封裝在模塑料的同一主體中的同一引線框架中的兩個相鄰裸片焊盤上(封裝規模隔離)。
13、本文描述的解決方案采用簡單的方法，該方法可以通過可以在啟動時自動起動的過程輕松地適應不同的應用、偏移值和準確性水平。
14、本文描述的解決方案提供了用于例如ask接收器中的偏移補償的自校準技術，其中通過采用促進動態補償由溫度引起的偏移漂移的模擬動態方法來放大低基帶信號。
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1.一種電路，包括：
2.如權利要求1所述的電路，其中所述經調制的信號是開關鍵控(OOK)調制的信號。
3.如權利要求1所述的電路，其中所述邏輯電路系統被配置為使第一開關、第二開關和第三開關在啟動階段和所述至少一個待機階段期間導通比所述PWM調制的信號的關斷時間長的時間。
4.如權利要求3所述的電路，其中所述PWM調制的信號具有周期，并且所述邏輯電路系統被配置為在啟動階段和所述至少一個待機階段期間使第一開關、第二開關和第三開關導通比所述PWM調制的信號的關斷時間長至少一個數量級的時間。
5.如權利要求1所述的電路，其中所述邏輯電路系統包括：
6.如權利要求5所述的電路，其中所述電路包括被配置為產生第一時鐘信號的時鐘發生器。
7.如權利要求5所述的電路，其中所述邏輯電路系統的第二分支耦合到所述比較器以從其接收所述PWM調制的信號，以使第一開關、第二開關和第三開關在所述PWM調制的信號的關斷時間期間導通。
8.如權利要求1所述的電路，其中：
9.如權利要求1所述的電路，還包括：
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