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【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專(zhuān)利技術(shù)】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及銀粉和銀粉的制造方法以及導(dǎo)電性糊劑。
技術(shù)介紹
1、為了形成在基板上形成的導(dǎo)電圖案、基板的電極,例如使用導(dǎo)電性糊劑。導(dǎo)電圖案等是將導(dǎo)電性糊劑涂布成規(guī)定的圖案、形狀等后,將其焙燒而形成的。這樣的導(dǎo)電性糊劑例如使用銀粉作為導(dǎo)電性顆粒,將該銀粉與分散介質(zhì)一起分散成糊劑狀而制造(例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
2、專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載了導(dǎo)電性糊劑。記載了導(dǎo)電性糊劑包含利用液態(tài)的脂肪酸進(jìn)行了表面處理的銀粉、熱固性樹(shù)脂和/或熱塑性樹(shù)脂、以及稀釋劑的情況。或者,記載了導(dǎo)電性糊劑包含利用液態(tài)的脂肪酸和固態(tài)的脂肪酸進(jìn)行了表面處理的銀粉、熱固性樹(shù)脂和/或熱塑性樹(shù)脂、以及稀釋劑的情況。銀粉的顆粒形狀例如可以是球狀、薄片狀、鱗片狀、針狀等任意形狀,也可以將多個(gè)不同形狀的銀粉混合使用。而且,例示了混合使用顆粒形狀為薄片狀的銀粉和球狀的銀粉而成的導(dǎo)電性糊劑。
3、專(zhuān)利文獻(xiàn)2中記載了銀粉等無(wú)機(jī)粉體中含有的脂肪酸的定量分析方法。
4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
5、專(zhuān)利文獻(xiàn)
6、專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特表2012-102304號(hào)公報(bào)
7、專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本專(zhuān)利第5622543號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、專(zhuān)利技術(shù)要解決的問(wèn)題
2、在現(xiàn)有技術(shù)中,要求進(jìn)一步降低線(xiàn)電阻。
3、本專(zhuān)利技術(shù)是鑒于上述實(shí)際情況而完成的,其目的在于提供能夠降低線(xiàn)電阻的銀粉及其制造方法。
4、用于解決問(wèn)題的方案
5、為實(shí)現(xiàn)上述目的的本專(zhuān)利技術(shù)的銀粉如
6、(1)一種銀粉,其中,在通過(guò)激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的體積基準(zhǔn)的粒度分布中,累積50%粒徑為3μm以上,并且10μm以上的顆粒的比率為10%以下,
7、關(guān)于通過(guò)基于sem圖像的圖像分析觀察到的顆粒形狀,
8、包含長(zhǎng)徑為6μm以上的薄片狀顆粒和長(zhǎng)徑小于6μm的無(wú)定形顆粒,
9、所述薄片狀顆粒中作為平均長(zhǎng)徑與平均厚度的比的平均長(zhǎng)徑比為8以上,
10、所述無(wú)定形顆粒中作為以平均最大長(zhǎng)度為直徑的圓的面積與所述無(wú)定形顆粒的平均顆粒面積的比的形狀系數(shù)為1.7以上且1.9以下,
11、所述銀粉的灼燒失重值為0.1wt%以上且0.4wt%。
12、(2)根據(jù)上述(1)所述的銀粉,其中在所述粒度分布中,累積90%粒徑減去累積10%粒徑得到的差值與累積50%粒徑的比為2以上。
13、另外,為實(shí)現(xiàn)上述目的的本專(zhuān)利技術(shù)的銀粉的制造方法如下。
14、(3)一種銀粉的制造方法,其包括:
15、在銀氨絡(luò)合物水溶液中添加還原劑而得到第一液體的還原工序;
16、在所述第一液體中添加表面處理劑而得到第二液體的表面處理劑添加工序;
17、從所述第二液體分離并干燥而得到第一銀粉的分離工序;和,
18、在容器內(nèi)攪拌所述第一銀粉、潤(rùn)滑劑和介質(zhì),得到將所述第一銀粉扁平化而成的第二銀粉的薄片化工序,
19、所述表面處理劑添加工序中的所述表面處理劑的添加量相對(duì)于所述銀氨絡(luò)合物水溶液中所含的銀的重量為0.05wt%以上且0.15wt%以下,
20、將所述第一銀粉與所述潤(rùn)滑劑混合后由通過(guò)bet法求出的比表面積計(jì)算出的比表面積直徑為1.3μm以上且2.0μm以下,
21、將所述第一銀粉與潤(rùn)滑劑混合后通過(guò)激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的體積基準(zhǔn)的粒度分布中的累積50%粒徑為所述比表面積直徑的1.5倍以上且3倍以下,
22、所述薄片化工序中的所述潤(rùn)滑劑的添加量與所述表面處理劑的添加量的總和相對(duì)于所述第一銀粉中的銀的重量設(shè)定為0.1wt%以上且0.4wt%以下。
23、(4)一種銀粉的制造方法,其包括:在容器內(nèi)攪拌被表面處理劑覆蓋的第一銀粉、潤(rùn)滑劑和介質(zhì),得到將所述第一銀粉扁平化而成的第二銀粉的薄片化工序,
24、將所述第一銀粉與所述潤(rùn)滑劑混合后由通過(guò)bet法求出的比表面積計(jì)算出的比表面積直徑為1.3μm以上且2.0μm以下,
25、將所述第一銀粉與潤(rùn)滑劑混合后通過(guò)激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的體積基準(zhǔn)的粒度分布中的累積50%粒徑為所述比表面積直徑的1.5倍以上且3倍以下,
26、所述潤(rùn)滑劑的添加量與所述表面處理劑的附著量的總和相對(duì)于所述第一銀粉中的銀的重量設(shè)定為0.1wt%以上且0.4wt%以下。
27、(5)根據(jù)上述(3)或(4)所述的銀粉的制造方法,其中,所述第二銀粉中,
28、關(guān)于通過(guò)基于sem圖像的圖像分析觀察到的顆粒形狀,具有所述第一銀粉的所述比表面積直徑的4倍以上的長(zhǎng)徑的薄片狀顆粒的個(gè)數(shù)是作為所述圖像分析的對(duì)象的顆粒的總個(gè)數(shù)的1%以上且13%以下,
29、在通過(guò)激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的體積基準(zhǔn)的粒度分布中,累積50%粒徑設(shè)定為3μm以上,并且10μm以上的顆粒的比率設(shè)定為10%以下。
30、(6)根據(jù)上述(3)至(5)中任一項(xiàng)所述的銀粉的制造方法,其中,所述潤(rùn)滑劑的添加量相對(duì)于所述第一銀粉的重量為0.05wt%以上且0.3wt%以下。
31、(7)根據(jù)上述(3)至(6)中任一項(xiàng)所述的銀粉的制造方法,其中,將所述第一銀粉與所述潤(rùn)滑劑混合后通過(guò)激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的體積基準(zhǔn)的粒度分布中10μm以上的顆粒的比率為10%以下。
32、(8)一種導(dǎo)電性糊劑,其含有上述(1)或(2)所述的銀粉、樹(shù)脂和溶劑。
33、(9)根據(jù)(8)所述的導(dǎo)電性糊劑,其進(jìn)一步含有球狀銀粉。
34、專(zhuān)利技術(shù)的效果
35、能夠提供可降低線(xiàn)電阻的銀粉及其制造方法以及導(dǎo)電性糊劑。
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1.一種銀粉,其中,在通過(guò)激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的體積基準(zhǔn)的粒度分布中,累積50%粒徑為3μm以上,并且10μm以上的顆粒的比率為10%以下,
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀粉,其中在所述粒度分布中,累積90%粒徑減去累積10%粒徑得到的差值與累積50%粒徑的比為2以上。
3.一種銀粉的制造方法,其包括:
4.一種銀粉的制造方法,其包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的銀粉的制造方法,其中,所述第二銀粉中,
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的銀粉的制造方法,其中,所述潤(rùn)滑劑的添加量相對(duì)于所述第一銀粉的重量為0.05wt%以上且0.3wt%以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的銀粉的制造方法,其中,將所述第一銀粉與所述潤(rùn)滑劑混合后通過(guò)激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的體積基準(zhǔn)的粒度分布中10μm以上的顆粒的比率為10%以下。
8.一種導(dǎo)電性糊劑,其含有權(quán)利要求1或2所述的銀粉、樹(shù)脂和溶劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電性糊劑,其進(jìn)一步含有球狀銀粉。
【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專(zhuān)利技術(shù)】
1.一種銀粉,其中,在通過(guò)激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的體積基準(zhǔn)的粒度分布中,累積50%粒徑為3μm以上,并且10μm以上的顆粒的比率為10%以下,
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀粉,其中在所述粒度分布中,累積90%粒徑減去累積10%粒徑得到的差值與累積50%粒徑的比為2以上。
3.一種銀粉的制造方法,其包括:
4.一種銀粉的制造方法,其包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的銀粉的制造方法,其中,所述第二銀粉中,
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【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:鳥(niǎo)越太郎,講武裕朗,安部史也,金杉實(shí)奈美,
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:同和電子科技有限公司,
類(lèi)型:發(fā)明
國(guó)別省市:
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