【技術實現步驟摘要】
本技術涉及碳化硅晶體切割，特別涉及一種可調偏角晶體粘接工裝。
技術介紹
1、碳化硅材料作為外延襯底，在外延過程中，由于襯底晶片角度的偏置會影響到在外延薄膜生長的缺陷密度與品質，因此，切割前需要對碳化硅晶體進行定向。
2、目前，碳化硅晶圓的生產工藝流程主要為：合成碳化硅粉料，晶體生長，晶體定向加工，晶體切割，晶片研磨，晶片拋光，晶片檢測，晶片圓清洗。具體地，晶體定向加工后，人工對可加工的晶體進行匹配粘接完成之后，整體再粘接到托盤載體上，一般匹配粘接數量在2塊或2塊以上，將粘接后的托盤載體放入多線切割設備中，固定后對最外側晶體端面進行千分表打表，確定橫向和縱向角度偏差，偏差無問題后進行切割。然而現有技術中，切割后晶片角度不固定，主要是不同晶體切割前表面角度就有一定偏差，粘接過程也沒法精準控制，導致切割后晶片與晶片之間角度差異較大；雖然晶體在晶體切割前對單個晶體進行定向加工，放入多線切設備后對粘接后的最外側晶體(即整個晶體)進行打表確定橫向和縱向角度偏差，但由于精度要求微米級，無法確定晶體與晶體的粘接影響，從而無法保證每塊晶體的晶圓切割后均能夠達到客戶要求角度。另外，還有晶體定向加工工步具有一定誤差范圍，加工后的晶體取向很難保證一致性，有些甚至會超出外延對襯底晶片的偏角要求角度。
3、因此，需要提供一種新型的晶體粘結方式和工裝，以實現晶體粘結角度準確控制，確保每塊晶體的晶片切割后的取向精度。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種可調偏角晶體粘接工裝，以解決現
2、本技術提供的諸多技術方案中的優選技術方案所能產生的諸多技術效果詳見下文闡述。
3、為解決上述技術問題，本技術的技術方案如下：
4、一種可調偏角晶體粘接工裝，包括調整工裝和負壓裝置；所述調整工裝設有吊臂；所述吊臂設有負壓吸盤，所述負壓吸盤與所述負壓裝置相連通，所述負壓吸盤用于吸附待粘接的碳化硅晶體；所述吊臂用于帶動所述碳化硅晶體沿β線的垂線轉動，所述垂線經過所述碳化硅晶體的晶體加工表面面心，使所述碳化硅晶體的衍射原子面調整至目標偏轉角度。
5、進一步地，所述調整工裝包括龍門架和所述吊臂；所述吊臂包括吊桿和角度調節機構；所述龍門架的頂部設置有轉位孔，所述吊桿穿過所述轉位孔；所述負壓吸盤設置于所述吊桿位于所述龍門架的龍門內的一端上；所述角度調節機構設置于所述龍門架的頂部，所述角度調節機構與所述吊桿連接，所述角度調節機構用于推動所述吊桿轉動，帶動碳化硅晶體轉動，實現將碳化硅晶體的衍射原子面調整至目標偏轉角度。
6、進一步地，所述龍門架的頂部設有立柱；所述角度調節機構包括測微頭和橫桿；所述測微頭安裝于所述立柱上，所述測微頭的伸縮端與所述橫桿的一端連接；所述橫桿的另一端與所述吊桿連接。
7、進一步地，所述吊桿的豎直方向上設有滑軌，所述橫桿的末端上設有滑塊，所述滑軌與所述滑塊滑動連接；所述滑塊上設有緊定部件，所述緊定部件用于鎖止所述吊桿在豎直方向上的移動，以調整所述碳化硅晶體的高度。
8、優選地，所述緊定部件包括緊定螺栓或緊定螺釘等。
9、進一步地，沿所述吊桿的長度方向設有負壓管道，所述負壓管道與所述負壓吸盤和所述負壓裝置連接。
10、進一步地，所述龍門架的龍門內用于放置待使用的粘接底座；所述龍門架的一側立腳上設有緊定部件；所述緊定部件用于抵接所述粘接底座，使所述粘接底座緊壓所述龍門架內的另一側立腳，以固定所述粘接底座的擺放角度。
11、測量碳化硅晶體的加工表面與衍射原子面之間的偏角α，以及所述偏角α對應的方位線β線，并將方位線β線標識在加工表面。
12、進一步地，所述龍門架設置有用于發出調平參考線的激光器，所述調平參考線與粘接底座的粘接表面相平行。所述碳化硅晶體加工表面上的方位線β線與所述調平參考線平行。
13、進一步地，所述粘接底座的下方設有升降裝置。所述升降裝置設置于粘接底座的底部。優先地，所述升降裝置與粘接底座的底部可拆卸連接。所述升降裝置用于水平驅動粘接底座的上升或下降，以實現粘接底座與碳化硅晶體接觸和粘接。
14、進一步地，所述龍門架設有用于調節立腳高度的高度調節裝置。優選地，所述高度調節裝置設置于龍門架的立腳上。進一步優選地，所述高度調節裝置為可調節高度腳墊，例如螺栓可調腳墊，以實現粘接底座與碳化硅晶體接觸和粘接。
15、與現有技術相比，本技術技術方案的有益效果是：
16、由于可調偏角晶體粘接工裝包括調整工裝和負壓裝置；在所述調整工裝設有吊臂；所述吊臂設有負壓吸盤，所述負壓吸盤與所述負壓裝置連接，所述負壓吸盤用于吸附待粘接的碳化硅晶體，通過所述吊臂帶動所述碳化硅晶體沿β線的垂線轉動，使所述碳化硅晶體的衍射原子面調整至目標偏轉角度；以利于進行所述碳化硅晶體的粘接時的定位，實現了晶體粘結角度準確控制，確保每塊晶體的晶圓切割后的取向精度。
17、本申請通過設置升降裝置和高度調節裝置等進行高度調節，以實現粘接底座與碳化硅晶體接觸和粘接。
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1.一種可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
2.根據權利要求1所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
3.根據權利要求2所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
4.根據權利要求3所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
5.根據權利要求2所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
6.根據權利要求2所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
7.根據權利要求6所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，所述粘接底座的下方設有升降裝置；升降裝置設置于粘接底座的底部；所述升降裝置與粘接底座的底部可拆卸連接。
8.根據權利要求2所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，所述龍門架設有用于調節立腳高度的高度調節裝置。
9.根據權利要求2所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，所述龍門架設置有用于發出調平參考線的激光器，所述調平參考線與粘接底座的粘接表面相平行。
【技術特征摘要】
1.一種可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
2.根據權利要求1所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
3.根據權利要求2所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
4.根據權利要求3所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
5.根據權利要求2所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
6.根據權利要求2所述的可調偏角晶體粘接工裝，其特征在于，
7.根據權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張木青，陳秀芳，王垚浩，
申請(專利權)人：廣州南砂晶圓半導體技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
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