一種鋁基印制線路板孔內金屬化的制造方法技術

本發明專利技術涉及一種鋁基印制線路板孔內金屬化的制造方法，包括如下步驟：步驟一：在鋁基印制線路板上進行鉆孔加工；步驟二：將鋁基印制線路板置于焦磷酸中性藥水體系中鍍銅，在鋁基上形成一層銅保護層；步驟三：化學沉銅，在非金屬化位置形成銅層；步驟四：酸性鍍銅；步驟五：鋁基印制線路板后工序制作。本發明專利技術有效隔絕鋁基與化學沉銅、酸性鍍銅過程中強酸堿藥水接觸，保證鋁基印制線路板后續工序的順利加工。此工藝保證產品在后續貼裝后焊接可靠性及良好的導熱性能，使得線路板的設計更高集成化、更大功率消耗方面發展；大大減少信號之間串擾的發生、降低電噪音，使得信號傳輸得到進一步優化。此方法工藝簡單，成本低廉，便于大規模工業化生產。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種印制電路板(PCB)的制作方法，特別是。
技術介紹
隨著電子技術的不斷發展，逐步對印制線路板的功率散失和電感性方面的要求越來越高。比如，像高速大功率微處理器、ASIC及信號處理器，一般都要求2～10kw的功率散失，普通的印制線路板結構已經逐漸不能滿足需求。在這種市場需求下，金屬化基板應運而生，通過金屬基板的高導熱性能，使得印制板的設計突破了以前的限制，有了向組裝密度和集成度更高、功率消耗更大的方向發展。目前使用較多的為鋁基、銅基結構，由于鋁基材料較銅基具有更高的性價比，因此鋁基線路板市場應用較為普遍。 而在鋁基覆銅板和印制板行業應用較多的處理鋁基的方法為重鉻酸鉀處理和微弧氧化處理兩種方式，重鉻酸鉀處理工藝復雜，污染較大；而微弧氧化處理方法通過生成氧化鋁來隔絕鋁基，無法保證孔內導熱性，因此造成以上兩種方法不能很好的應用到鋁基印制線路板孔金屬化生產中。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種隔絕鋁基與化學沉銅、酸性鍍銅過程中強酸堿藥水接觸的鋁基印制線路板孔內金屬化的制造方法。 為實現上述目的，本專利技術的技術方案為，所述鋁基印制線路板包括鋁基層及依次設于其兩表面的絕緣介質層與銅層，其包括如下步驟 步驟一在鋁基印制線路板上進行鉆孔加工； 步驟二將鋁基印制線路板置于焦磷酸中性藥水體系中鍍銅，在鉆孔孔內裸露出鋁基層及銅層的位置上形成一層銅保護層； 步驟三化學沉銅，在銅保護層與絕緣介質層上形成電鍍銅層； 步驟四酸性鍍銅，在電鍍銅層上形成第二電鍍銅層； 步驟五鋁基印制線路板后工序制作。 該鋁基印制線路板為鋁基上涂覆絕緣層，然后壓合銅箔的覆銅板，涂覆絕緣層是氧化鋁、特氟龍或環氧樹脂。 所述焦磷酸中性藥水體系為一種pH值介于8.5～8.9之間的主要成分為焦磷酸銅和焦磷酸鉀的中性鍍銅體系。 焦磷酸中性藥水體系在溫度50～60℃，陰極電流密度為1.0～6.0A/dm2，陽極電流密度為1.0～3.5A/dm2下，在鋁基印制線路板的鋁表面形成銅保護層。 與現有技術相比較，本專利技術具備如下優勢， 本專利技術通過焦磷酸中性鍍銅體系于鉆孔工序后在鋁基表面電鍍一層致密銅保護層，有效的隔絕了鋁基與化學沉銅、酸性鍍銅過程中強酸堿藥水的接觸，從而實現鋁基板孔內金屬化，保證了鋁基印制線路板后續工序的順利加工。此工藝使銅層直接附著在鋁基印制板的孔內，保證了產品在后續貼裝后焊接可靠性及良好的導熱性能，使得線路板的設計更高集成化、更大功率消耗方面發展；孔金屬化的實現，大大減少了信號之間串擾的發生、降低電噪音，使得信號傳輸得到進一步的優化。此方法工藝簡單，成本低廉，便于大規模工業化生產。 附圖說明 圖1是本專利技術鋁基印制線路板孔內金屬化的制造方法的流程圖； 圖2是鋁基印制電路板孔內金屬化結構。 具體實施例方式 下面結合附圖對本專利技術作進一步的詳細說明。 如圖1及圖2所示，本專利技術通過焦磷酸中性鍍銅體系于鉆孔工序后在鋁基表面電鍍一層致密銅保護層，有效的隔絕了鋁基與化學沉銅、酸性鍍銅過程中強酸堿藥水的接觸，從而實現鋁基板孔內金屬化。所述鋁基印制線路板包括鋁基層1及依次設于其兩表面的絕緣介質層2與銅層3，具體步驟如下 步驟一在鋁基印制電路板上進行鉆孔加工；本步驟是在鋁基覆銅板上進行鉆孔工序加工，普通的金屬基板鉆孔參數即可實現。 步驟二將鋁基印制線路板置于焦磷酸中性藥水體系中鍍銅，在鉆孔加工后鉆孔裸露出的鋁基層1及銅層3的位置上形成一層銅保護層4，如圖2所示。由于鋁為活潑的兩性金屬，在印制線路板常規的沉銅、鍍銅藥水體系中會進行劇烈的析氫反應，導致無法在鋁表面進行化學沉積或電鍍銅，而焦磷酸鍍銅為接近中性的鍍銅體系，保證鋁基在藥水體系中穩定反應。 具體溶液參數如下 步驟三化學沉銅；完成步驟二后，裸露的鋁基層表面已經覆蓋了致密的銅保護層，隔絕了本步驟中鋁與溶液接觸，本步驟在銅保護層與絕緣介質層上形成電鍍銅層5，完成后可以實現非金屬化位置沉積上約1um銅厚。 具體溶液參數如下 步驟四酸性鍍銅，在電鍍銅層上形成第二電鍍銅層6。化學沉銅后孔內基材位置的銅厚不足以保證其電性能及可靠性，因此需要進行電鍍銅。 具體參數如下 步驟五鋁基印制線路板后工序制作。可通過現有技術實現。 通過焦磷酸中性鍍銅體系于鉆孔工序后在鋁基表面電鍍一層致密銅保護層，有效的隔絕了鋁基與化學沉銅、酸性鍍銅過程中強酸堿藥水的接觸，從而實現鋁基板孔內金屬化，保證了鋁基印制線路板后續工序的順利加工。此工藝使銅層直接附著在鋁基印制板的孔內，保證了產品在后續貼裝后焊接可靠性及良好的導熱性能，使得線路板的設計更高集成化、更大功率消耗方面發展；孔金屬化的實現，大大減少了信號之間串擾的發生、降低電噪音，使得信號傳輸得到進一步的優化。此方法工藝簡單，成本低廉，便于大規模工業化生產。權利要求1.，所述鋁基印制線路板包括鋁基層及依次設于其兩表面的絕緣介質層與銅層，其特征在于，包括如下步驟步驟一在鋁基印制線路板上進行鉆孔加工；步驟二將鋁基印制線路板置于焦磷酸中性藥水體系中鍍銅，在鉆孔孔內裸露出鋁基層及銅層的位置上形成一層銅保護層；步驟三化學沉銅，在銅保護層與絕緣介質層上形成電鍍銅層；步驟四酸性鍍銅，在電鍍銅層上形成第二電鍍銅層；步驟五鋁基印制線路板后工序制作。2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，該鋁基印制線路板為鋁基上涂覆絕緣層，然后壓合銅箔的覆銅板，涂覆絕緣層是氧化鋁、特氟龍或環氧樹脂。3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焦磷酸中性藥水體系為一種pH值介于8.5～8.9之間的主要成分為焦磷酸銅和焦磷酸鉀的中性鍍銅體系。4.根據權利要求3所述的制造方法，其特征在于，焦磷酸中性藥水體系在溫度50～60℃，陰極電流密度為1.0～6.0A/dm2，陽極電流密度為1.0～3.5A/dm2下，在鋁基印制線路板的鋁表面形成銅保護層。全文摘要本專利技術涉及，包括如下步驟步驟一在鋁基印制線路板上進行鉆孔加工；步驟二將鋁基印制線路板置于焦磷酸中性藥水體系中鍍銅，在鋁基上形成一層銅保護層；步驟三化學沉銅，在非金屬化位置形成銅層；步驟四酸性鍍銅；步驟五鋁基印制線路板后工序制作。本專利技術有效隔絕鋁基與化學沉銅、酸性鍍銅過程中強酸堿藥水接觸，保證鋁基印制線路板后續工序的順利加工。此工藝保證產品在后續貼裝后焊接可靠性及良好的導熱性能，使得線路板的設計更高集成化、更大功率消耗方面發展；大大減少信號之間串擾的發生、降低電噪音，使得信號傳輸得到進一步優化。此方法工藝簡單，成本低廉，便于大規模工業化生產。文檔編號H05K3/42GK101765342SQ20091021435公開日2010年6月30日 申請日期2009年12月29日 優先權日2009年12月29日專利技術者任代學, 王曉偉 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種鋁基印制線路板孔內金屬化的制造方法，所述鋁基印制線路板包括鋁基層及依次設于其兩表面的絕緣介質層與銅層，其特征在于，包括如下步驟：步驟一：在鋁基印制線路板上進行鉆孔加工；步驟二：將鋁基印制線路板置于焦磷酸中性藥水體系中鍍銅，在鉆孔孔內裸露出鋁基層及銅層的位置上形成一層銅保護層；步驟三：化學沉銅，在銅保護層與絕緣介質層上形成電鍍銅層；步驟四：酸性鍍銅，在電鍍銅層上形成第二電鍍銅層；步驟五：鋁基印制線路板后工序制作。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：任代學，王曉偉，
申請(專利權)人：廣州杰賽科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：81[中國|廣州]