【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體，特別涉及一種led模組。
技術介紹
1、miniled技術是一種新興的led顯示技術，應用于led顯示產品，并為產品帶來了高亮度、高對比度及低能耗等優點。miniled芯片尺寸小，排布密度高，對焊接工藝要求較高。
2、現有的miniled技術中通常將發光芯片設置于支架內，對芯片進行封裝保護，再將封裝好的元件貼裝于pcb基板上，以進行統一的焊接處理。
3、焊接miniled元件通常采用回流焊的方式，然而在回流焊過程中由于焊料不均勻及元件尺寸太小等原因，易發生焊接偏移、虛焊、連焊等現象，導致影響產品光效，導致焊接質量不佳，降低產品良率。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本技術的目的在于提供一種led模組，旨在解決現有技術中對led元件進行焊接時易發生焊接偏移、虛焊、連焊等現象的問題。
2、為了實現上述目的，本技術是通過如下技術方案來實現的：
3、一種led模組，設置于基板上，所述led模組包括led支架、若干個焊腳及若干個焊盤，所述led支架朝向所述基板的一面內凹形成凹槽，所述凹槽的側壁形成斜面，所述led支架朝向所述基板的一面連接所述焊腳，所述焊腳的一端置于所述凹槽內，所述焊腳通過第一錫層及助焊劑層連接所述焊盤，所述第一錫層位于所述焊腳朝向所述焊盤的一面，所述助焊劑層位于所述焊盤朝向所述焊腳的一面，所述第一錫層及所述助焊劑層的厚度均為30微米～60微米，所述焊盤背向所述助焊劑層的一面連接所述基板。
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5、進一步，所述焊腳在所述基板上的投影呈l型。
6、更進一步，所述焊盤包括第一焊盤及第二焊盤，所述第一焊盤的形狀呈l型，所述第二焊盤的形狀呈梯形，所述第一焊盤的一端連接所述第二焊盤的梯形窄邊。
7、更進一步，所述第二焊盤的梯形長邊的長度大于所述led支架連接所述焊腳的一邊的長度。
8、更進一步，所述led支架的四角均與若干個所述第二焊盤的梯形斜邊對應。
9、更進一步，所述焊腳貼合所述斜面形成斜坡面，部分所述第一錫層連接所述斜坡面。
10、更進一步，所述焊腳遠離所述凹槽的一端連接所述led支架的側壁。
11、再進一步，所述焊腳位于所述led支架側壁上的一端外側設置第二錫層，所述第二錫層厚度小于所述第一錫層。
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1.一種LED模組，設置于基板上，其特征在于，所述LED模組包括LED支架、若干個焊腳及若干個焊盤，所述LED支架朝向所述基板的一面內凹形成凹槽，所述凹槽的側壁形成斜面，所述LED支架朝向所述基板的一面連接所述焊腳，所述焊腳的一端置于所述凹槽內，所述焊腳通過第一錫層及助焊劑層連接所述焊盤，所述第一錫層位于所述焊腳朝向所述焊盤的一面，所述助焊劑層位于所述焊盤朝向所述焊腳的一面，所述第一錫層及所述助焊劑層的厚度均為30微米～60微米，所述焊盤背向所述助焊劑層的一面連接所述基板。
2.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述焊腳在所述基板上的投影呈L型。
3.根據權利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述焊盤包括第一焊盤及第二焊盤，所述第一焊盤的形狀呈L型，所述第二焊盤的形狀呈梯形，所述第一焊盤的一端連接所述第二焊盤的梯形窄邊。
4.根據權利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述第二焊盤的梯形長邊的長度大于所述LED支架連接所述焊腳的一邊的長度。
5.根據權利要求4所述的LED模組，其特征在于，所述LED支架的四角均與若干個所
6.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述焊腳貼合所述斜面形成斜坡面，部分所述第一錫層連接所述斜坡面。
7.根據權利要求6所述的LED模組，其特征在于，所述焊腳遠離所述凹槽的一端連接所述LED支架的側壁。
8.根據權利要求7所述的LED模組，其特征在于，所述焊腳位于所述LED支架側壁上的一端外側設置第二錫層，所述第二錫層厚度小于所述第一錫層。
...【技術特征摘要】
1.一種led模組，設置于基板上，其特征在于，所述led模組包括led支架、若干個焊腳及若干個焊盤，所述led支架朝向所述基板的一面內凹形成凹槽，所述凹槽的側壁形成斜面，所述led支架朝向所述基板的一面連接所述焊腳，所述焊腳的一端置于所述凹槽內，所述焊腳通過第一錫層及助焊劑層連接所述焊盤，所述第一錫層位于所述焊腳朝向所述焊盤的一面，所述助焊劑層位于所述焊盤朝向所述焊腳的一面，所述第一錫層及所述助焊劑層的厚度均為30微米～60微米，所述焊盤背向所述助焊劑層的一面連接所述基板。
2.根據權利要求1所述的led模組，其特征在于，所述焊腳在所述基板上的投影呈l型。
3.根據權利要求2所述的led模組，其特征在于，所述焊盤包括第一焊盤及第二焊盤，所述第一焊盤的形狀呈l型，所述第二焊盤...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉凱，趙靖，舒庭軍，
申請(專利權)人：深圳市兆馳光元科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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