【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊。
技術(shù)介紹
1、在半導(dǎo)體工業(yè)中，制造中所涉及的制程通常分為兩個部分：前端與后端。前端制程是涉及在半導(dǎo)體晶圓上形成電子及/或機(jī)械元件的制程。后端制程是針對封裝各個晶片。
2、在前端操作期間，必須將晶圓從一個處理機(jī)器或“機(jī)臺”轉(zhuǎn)移到另一者。目前的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊(equipment?front?end?module，縮寫為efem)在半導(dǎo)體行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊去除頂板的俯視圖。參照圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊的殼體6都是以長方體形狀設(shè)計，殼體6包括第一側(cè)61和第二側(cè)62，第一側(cè)61平行于第二側(cè)62，但對配套使用的大氣機(jī)械手7的旋轉(zhuǎn)軸(θ軸)有諸多限制，且由于大氣機(jī)械手7自身的旋轉(zhuǎn)軸(θ軸)的范圍局限，只能在半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊的殼體6內(nèi)增加大氣機(jī)械手7的橫移軸，即圖中虛線所示，來完成晶圓的轉(zhuǎn)移過程并達(dá)到對晶圓重復(fù)定位的精度要求。雖然這樣的設(shè)計可以實現(xiàn)晶圓轉(zhuǎn)移的目的，但也會增加配套使用的機(jī)械手的位移時間，增加配套使用的機(jī)械手的自由度；除此之外，由于在半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊內(nèi)增加機(jī)械手的橫移軸，半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊的生產(chǎn)成本也會上升。
3、因此，有必要提供一種新型的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的在于提供一種半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少一種缺陷，使所述半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊內(nèi)配套機(jī)械手在轉(zhuǎn)移晶圓
2、為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)的所述半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，包括殼體；所述殼體包括第一側(cè)和第二側(cè)，所述第二側(cè)包括兩塊隔板，兩塊所述隔板相鄰的側(cè)邊固定連接，兩塊所述隔板的相互遠(yuǎn)離的側(cè)邊分別與所述第一側(cè)固定連接；兩塊所述隔板的連接處形成夾角，以使兩塊所述隔板之間形成三角區(qū)域；所述殼體圍成的腔體用于容納與之適配的機(jī)械手，所述機(jī)械手可穿過所述第一側(cè)與晶圓裝載端口連通，且還可分別穿過兩塊所述隔板與每塊所述隔板對應(yīng)的晶圓反應(yīng)腔室連通，以從所述晶圓裝載端口轉(zhuǎn)移晶圓到所述晶圓反應(yīng)腔室。
3、進(jìn)一步地，兩塊所述隔板的連接處向所述殼體的外部突出。
4、進(jìn)一步地，所述第一側(cè)包括在所述殼體內(nèi)與所述殼體的外部之間延伸連通的第一接取端口，所述第一接取端口用于連通所述殼體的內(nèi)部與所述晶圓裝載端口，以使所述機(jī)械手穿過所述第一接取端口拿取所述晶圓。
5、進(jìn)一步地，每個所述隔板包括在所述殼體內(nèi)與所述殼體的外部之間延伸連通的第二接取端口，所述第二接取端口用于連通所述殼體的內(nèi)部與每塊所述隔板對應(yīng)的所述晶圓反應(yīng)腔室，以使所述機(jī)械手穿過所述第二接取端口將所述晶圓放置在所述隔板對應(yīng)的所述晶圓反應(yīng)腔室內(nèi)。
6、進(jìn)一步地，所述第二側(cè)還包括兩塊連接板，每塊所述連接板的一側(cè)與所述隔板的側(cè)邊連接，另一側(cè)與所述第一側(cè)連接。
7、進(jìn)一步地，每塊所述連接板和所述第一側(cè)之間均設(shè)置有安裝板，所述安裝板的一側(cè)與所述連接板連接，另一側(cè)與所述第一側(cè)連接。
8、進(jìn)一步地，還包括設(shè)置在所述安裝板上的可視窗，以觀察所述機(jī)械手的運(yùn)動狀態(tài)。
9、進(jìn)一步地，所述殼體還包括底板和頂板，所述底板和所述頂板的邊緣分別依次與所述第一側(cè)、兩個所述隔板連接以封閉所述殼體圍成的腔體。
10、進(jìn)一步地，所述底板上分布有多個轉(zhuǎn)向輪。
11、進(jìn)一步地，還包括處理機(jī)臺，所述處理機(jī)臺位于所述殼體外與所述機(jī)械手通信連接以控制所述機(jī)械手的運(yùn)動。
12、本技術(shù)所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊的有益效果在于：
13、本技術(shù)通過設(shè)置兩塊所述隔板連接，并使兩塊所述隔板的連接處形成夾角，以使兩塊所述隔板之間形成三角區(qū)域，使得所述半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊的所述第二側(cè)從現(xiàn)有技術(shù)中的平面變?yōu)槿菂^(qū)域，能夠取消所述機(jī)械手在所述半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊內(nèi)轉(zhuǎn)移晶圓時的橫向位移，取消所述機(jī)械手的橫移軸，只通過所述機(jī)械手的旋轉(zhuǎn)軸(θ軸)和伸展半徑實現(xiàn)晶圓的轉(zhuǎn)移，讓所述機(jī)械手減少自由度，從而使所述機(jī)械手在轉(zhuǎn)移晶圓時不易受到干擾，更加方便控制，同時還降低了生產(chǎn)成本。除此之外，本技術(shù)所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊使得與之適配的所述機(jī)械手的中心到所述晶圓裝載端口的距離和所述機(jī)械手的中心到所述晶圓反應(yīng)腔室的距離達(dá)到最小，便于晶圓的轉(zhuǎn)移。
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1.一種半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，包括殼體；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，兩塊所述隔板的連接處向所述殼體的外部突出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，所述第一側(cè)包括在所述殼體內(nèi)與所述殼體的外部之間延伸連通的第一接取端口，所述第一接取端口用于連通所述殼體的內(nèi)部與所述晶圓裝載端口，以使所述機(jī)械手穿過所述第一接取端口拿取所述晶圓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，每個所述隔板包括在所述殼體內(nèi)與所述殼體的外部之間延伸連通的第二接取端口，所述第二接取端口用于連通所述殼體的內(nèi)部與每塊所述隔板對應(yīng)的所述晶圓反應(yīng)腔室，以使所述機(jī)械手穿過所述第二接取端口將所述晶圓放置在所述隔板對應(yīng)的所述晶圓反應(yīng)腔室內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，所述第二側(cè)還包括兩塊連接板，每塊所述連接板的一側(cè)與所述隔板的側(cè)邊連接，另一側(cè)與所述第一側(cè)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，每塊所述連接板和所述第一
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，還包括設(shè)置在所述安裝板上的可視窗，以觀察所述機(jī)械手的運(yùn)動狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，所述殼體還包括底板和頂板，所述底板和所述頂板的邊緣分別依次與所述第一側(cè)、兩個所述隔板連接以封閉所述殼體圍成的腔體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，所述底板上分布有多個轉(zhuǎn)向輪。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，還包括處理機(jī)臺，所述處理機(jī)臺位于所述殼體外與所述機(jī)械手通信連接以控制所述機(jī)械手的運(yùn)動。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，包括殼體；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，兩塊所述隔板的連接處向所述殼體的外部突出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，所述第一側(cè)包括在所述殼體內(nèi)與所述殼體的外部之間延伸連通的第一接取端口，所述第一接取端口用于連通所述殼體的內(nèi)部與所述晶圓裝載端口，以使所述機(jī)械手穿過所述第一接取端口拿取所述晶圓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，每個所述隔板包括在所述殼體內(nèi)與所述殼體的外部之間延伸連通的第二接取端口，所述第二接取端口用于連通所述殼體的內(nèi)部與每塊所述隔板對應(yīng)的所述晶圓反應(yīng)腔室，以使所述機(jī)械手穿過所述第二接取端口將所述晶圓放置在所述隔板對應(yīng)的所述晶圓反應(yīng)腔室內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項所述的半導(dǎo)體的設(shè)備前端模塊，其特征在于，所述第二側(cè)還包括兩塊連接...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱玉東，何海龍，付揚(yáng)，富文濤，
申請(專利權(quán))人：中科芯微智能裝備沈陽有限公司，
類型：新型
國別省市：
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